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[미리분석] 국제엘렉트릭, 실적 개선에 배당도↑..얼마길래?

23일 개장을 앞둔 가운데 반도체 장비업체인 국제엘렉트릭의 주가 흐름이 관심을 끈다. 전일에는 개선된 실적 발표와 더불어 주가도 모처럼 상승 마감했다. 종가는 1만6900원으로 전거래일 대비 2.1% 올랐다. 이는 지난 10일 이후 8일 만의 상승세다.

국제엘렉트릭은 3월 결산법인으로 전일 지난해(2013년 4월~2014년 3월) 잠정 실적을 발표했다. 매출액은 1869억원으로 전년 대비 53% 늘었다. 영업이익은 267억원으로 97%, 순이익은 196억원으로 70% 각각 증가했다. 전방 산업인 반도체 소자업체의 설비투자 증가에 따라 수혜를 본 것이다.

이같은 실적 개선은 이미 예고됐다. 삼성전자, SK하이닉스 등의 투자로 올해 반도체 장비업계의 일감이 증가할 것으로 관측됐고. 증권가는 삼성전자의 투자규모가 전년 대비 20% 가량 늘 것으로 전망했다. 실제로 국제엘렉트릭의 수주잔고도 지난해 말 51억원으로 전분기와, 전년동기에는 하나도 없었던 것과 비교하면 증가했다.

증권가는 국제엘렉트릭의 지난 4분기(12월 결산법인의 1분기에 해당) 실적이 흑자전환 할 것으로 기대한 바 있다. 전년 동기 4억원 적자에서 70억원 흑자로 돌아설 것이라는 전망이다. 회사가 발표한 연간 실적에서 작년 3분기 누적치를 빼는 방식으로 계산해보면 국제엘렉트릭의 영업이익은 60억원으로 산정된다. 전망치보단 소폭 낮지만 흑자전환은 이룬 셈이다. (관련기사 ☞ [미리분석] 국제엘렉, 실적 개선세 이어질까? )

이번 연간 실적은 매출은 증권가 예상치를 상회했으나 이익은 다소 못미쳤다. 증권정보 제공업체 와이즈에프엔(Wisefn)에 따르면 최근 3개월간 증권사가 예상한 국제엘렉트릭의 작년 매출액 평균은 1815억원이다. 회사 발표치는 이보다 3% 많다. 반면 영업이익과 순이익은 증권사 전망치 대비 3%, 17% 낮은 수준이다.



순이익 개선을 반영하면 국제엘렉트릭의 주가수익배수(PER)는 8.5배로 종전보다 1.7배 낮아진다. 주가순자산배수(PBR)는 2.04배로 0.08배 낮아지고, 자기자본이익률(ROE)은 3.1%p 오른 24%가 됐다.



전일 회사는 배당 공시도 냈다. 주당 배당금은 1000원으로 책정됐고, 시가배당률은 5.6%다. 배당금은 전년도(2013년)의 400원 대비 2.5배 올랐다. 국제엘렉트릭은 지난 2009년을 제외하고 최근 10년간 매년 배당을 지급했다. 지난 2008년, 2012년에도 각각 주당 1000원을 지급한 바 있다. 

국제엘렉트릭은 반도체 전공정 장비 업체다. 반도체 생산 과정 중 칩을 만드는 단계에 해당하는 전공정 작업에서 사용되는 화학기상증착장비(LP-CVD)를 주력으로 한다. 이밖에 종형확산로(Diffusion Furnace), 원자층증착방식성막장비(ALD) 등을 제조한다. 매출의 88% 장비 판매로, 6%를 장비 유지보수 부품으로 나머지 6%를 설치 및 애프터서비스(A/S)와 같은 용역제공으로 올린다.


[반도체 장비업체]

[한국투자교육연구소] 반도체 장비산업은 수주업으로 삼성전자와 하이닉스의 설비투자가 늘어나면 수혜를 입는다. 미국과 일본 회사들이 세계시장을 주도해 왔으나 점차 국내업체들의 진출이 늘고 있다.

장비산업은 크게 전공정 장비, 후공정 장비, 검사 장비로 구분되며 전공정 장비의 금액비중이 85%로 가장 크다. 국내 반도체 전공정 장비 시장은 세계 최대 규모다. 국내 장비업체들은 메모리 공정용 장비에 사업영역이 집중돼 있다. 반도체 장비 국산화율은 21%, 소재 국산화율은 49%에 그쳐 장비 국산화를 통한 사업확장이 기대되고 있다.

신기술로 떠오르고 있는 핀펫은 3D 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술을 뜻한다. 돌출된 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷하게 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫이 적용되면 누설 전류는 줄고 성능은 최대로 끌어올릴 수 있다. 인텔은 이미 22나노 공정에 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 14나노 공정에서, TSMC는 16나노 공정에서 핀펫 기술을 도입한다는 계획을 갖고 있다.

향후 반도체 장비는 3D 입체 공정이 주류로 떠오를 것으로 예상된다. 삼성전자와 하이닉스도 공정 미세화의 한계를 3D 입체 공정으로 극복하려는 움직임을 보이고 있다. 3D 입체 공정에서는 식각과 증착 공정의 비중이 증가한다. 특히 화학 증착기(PE CVD)와 증착액은 기존 2D 낸드 공정보다 4배이상 필요하다.

[관련 기업]
전공정: 주성엔지니어링, DMS, 에버테크노, 참엔지니어링, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유진테크, 테스, 국제엘렉트릭, 에스티아이
후공정: 미래컴퍼니, 프로텍, 유니테스트, 테크윙, 제이티
패키징: 탑엔지니어링, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체
검사: 디아이, ISC, 리노공업, 고영, 프롬써어티, 마이크로컨텍솔
크린룸: 신성ENG, 케이엠, 삼우이엠씨, 휴먼텍코리아
기타: 티씨케이, 세진전자, OCI머티리얼즈, GST, 한양이엔지, 이오테크닉스

[반도체 장비업체] 관련종목

주가 : 4월 22일 종가 기준
종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
주성엔지니어링 5,530원 0원 (0%) 1,516 21 -363 N/A 2.32 -37%
DMS 3,070원 0원 (0%) 1,376 102 -99 N/A 0.59 -9.5%
에버테크노 725원 ▼118원 (-14%) 365 -150 -343 N/A 10.29 -5%
참엔지니어링 2,170원 ▲10원 (0.5%) 900 23 72 9.9 0.85 8.6%
케이씨텍 7,610원 ▲280원 (3.8%) 2,195 302 260 9.4 1.11 11.7%
엘오티베큠 6,060원 ▲40원 (0.7%) 830 29 31 21.3 1.11 5.2%
유진테크 20,600원 ▼200원 (-1%) 1,064 314 N/A 11.6 3.08 26.6%
테스 13,100원 ▼150원 (-1.1%) 671 63 50 25.4 1.98 7.8%
국제엘렉트릭 16,900원 ▲350원 (2.1%) 1,216 207 164 9.9 1.65 16.6%
에스티아이 10,750원 ▲150원 (1.4%) 974 50 45 28.3 4.01 14.2%
미래컴퍼니 7,530원 ▲80원 (1.1%) 579 -26 -11 N/A 0.83 -1.7%
프로텍 8,640원 ▲30원 (0.3%) 602 105 74 10.5 0.92 8.8%
유니테스트 2,230원 ▲40원 (1.8%) 163 -65 N/A N/A 1.14 -30.9%
탑엔지니어링 4,680원 ▼10원 (-0.2%) 719 35 35 19.7 0.55 2.8%
시그네틱스 2,190원 ▼40원 (-1.8%) 2,742 112 90 21.2 1.05 5%
하나마이크론 5,840원 ▲110원 (1.9%) 2,367 -68 -202 N/A 1.09 -17.2%
STS반도체 2,400원 ▲30원 (1.3%) 3,270 -18 N/A N/A 0.83 -6.6%
디아이 11,800원 ▲200원 (1.7%) 538 25 25 148.7 3.30 2.2%
ISC 18,950원 ▼200원 (-1%) 553 197 104 14.2 1.74 12.2%
리노공업 29,400원 ▼500원 (-1.7%) 806 288 N/A 17.1 3.41 19.9%
고영 23,900원 ▼100원 (-0.4%) 1,039 178 139 23.2 3.29 14.2%
프롬써어티 1,290원 ▲15원 (1.2%) 165 -83 -164 N/A 0.80 -79.8%
마이크로컨텍솔 5,980원 ▼80원 (-1.3%) 308 60 54 9.3 1.58 17%
신성이엔지 2,000원 ▲85원 (4.4%) 2,118 70 78 4.3 0.75 17.3%
케이엠 3,240원 ▲20원 (0.6%) 946 23 N/A 12.7 0.53 4.2%
제이티 4,035원 ▲40원 (1%) 215 -21 N/A N/A 1.20 -10.3%
티씨케이 8,700원 ▲20원 (0.2%) 351 35 19 53 1.30 2.5%
세진전자 786원 ▲3원 (0.4%) 399 -66 -208 N/A 0.39 -64.5%
OCI머티리얼즈 36,700원 ▼200원 (-0.5%) 1,870 83 4 1 1.23 0.1%
GST 5,140원 ▼10원 (-0.2%) 789 61 54 8.5 1.12 13.1%
한양이엔지 6,860원 ▲50원 (0.7%) 3,185 174 148 8.3 1.06 12.8%
이오테크닉스 62,600원 ▲600원 (1%) 2,176 363 341 22.3 3.24 14.5%
테크윙 6,450원 ▲320원 (5.2%) 847 91 89 11.3 1.56 13.8%
* 기간 : 2013년 1월~12월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배

[국제엘렉트릭] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 전(前)공정 장비인 저압화학증착장비(LP-CVD) 등을 제조하는 업체
사업환경 ▷ 반도체장비 시장에서 전공정 장비시장 규모는 70%
▷ SKT에 인수된 하이닉스의 투자여력 증가로 장비업체 매출에 긍정적일 전망
경기변동 ▷ 경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음
▷ 경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼
주요제품 ▷ 저압화학증착장비(LP-CVD), 원자층증착방식성막장비(ALD), 종형확산로(Diffusion Furnace): 반도체 전공정용 (77%, 11년 13억1200만원 → 12년 12억7000만원 → 13년 11억4100만원)
▷ 장비의 유지보수 및 용역제공: (22%)
* 괄호 안은 매출비중 및 판매단가 추이
원재료 ▷ 반도체 장비 재료: 최대주주인 히타치로부터 매입
실적변수 ▷ 삼성전자·SK하이닉스 설비투자 증가시 수혜
▷ 원/엔화 환율 하락시 영업외 수익 발생
리스크 ▷ 반도체 생산업체 투자 계획에 따라 실적 변동성이 큼
▷ 엔화 부채를 보유하고 있어 원/엔화 상승시 수익 감소
신규사업 ▷ 진행 중인 신규사업 없음
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 국제엘렉트릭의 정보는 2013년 10월 11일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[국제엘렉트릭] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.12월 2013.3월 2012.3월 2011.3월
매출액 1,216 1,220 2,010 1,456
영업이익 207 135 316 206
영업이익률(%) 17% 11.1% 15.7% 14.1%
순이익(연결지배) 164 118 265 173
순이익률(%) 13.5% 9.7% 13.2% 11.9%
주요투자지표
이시각 PER 9.93
이시각 PBR 1.65
이시각 ROE 16.64%
5년평균 PER 9.69
5년평균 PBR 1.61
5년평균 ROE 18.45%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

[국제엘렉트릭] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
(주)히타치국제전기최대주주보통주5,091,000 51.67 5,091,000 51.67 -
이길재임원보통주254,731 2.59 254,731 2.59 -
장재영임원보통주60,000 0.61 60,000 0.61 -
보통주5,405,731 54.87 5,405,731 54.87 -
------
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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