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[업종분석] 반도체 테스트 부품, 성장세 이어가나?
반도체 검사용 부품 제조사들이 올해도 영업환경 개선이 지속될 것으로 기대돼 관심을 끈다.
22일 시장조사기관 디램익스체인지(dramexchange.com)에 따르면 스마트폰 출하 증가로 모바일 D램의 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다. 이 조사기관은 지난 1분기 세계 스마트폰 출하량을 전분기 대비 1.13% 증가한 2억6690만대로 집계했다. 중국의 스마트폰 시장 성장이 출하 확대를 견인했다는 설명이다.
디램익스체인지는 2분기 출하량으로 전분기 대비 6.7% 늘어난 2억8450만대를 예상했다. 종전에 제시했던 성장률은 5.2% 였으나, 시장 성장 속도가 예상보다 빨라 전망치를 상향했다. 이에 따라 모바일 D램의 공급 부족 현상도 올 3분기까지 지속될 것으로 내다봤다.
▷ 반도체 생산 늘수록 테스트 소켓 수요↑
반도체 테스트용 소켓 제조사들은 반도체 생산량에 직접적인 양향을 받는다. 반도체 생산이 늘면 그만큼 테스트를 위한 소켓 수요도 많아지기 때문이다. 특히 테스트 소켓은 한 번 쓰면 교체가 필요해 꾸준한 반복 구매가 이뤄진다.
국내 상장된 테스트 소켓 기업은 리노공업156,700원, ▲3,200원, 2.08%, ISC52,900원, ▲2,900원, 5.8%, 마이크로컨텍솔4,795원, ▲20원, 0.42%루션(이하 '마이크로컨텍솔')이 있다.
리노공업은 IC 소켓과 리노핀(LEENO PIN)을 주력으로 만든다. 모두 반도체를 검사하는 데 쓰이는 소모성 부품으로, 반도체 종류에 따라 각기 다른 핀이 쓰인다. 리노핀을 모듈화 한 IC 소켓의 경우 비메모리 반도체에도 적용 가능해 상대적으로 마진율이 높다. 리노공업은 삼성전자, 퀄컴 등 주요 업체를 포함해 1300여개 사와 거래 중이다.
ISC는 ISC(Integrated Silicone Contactor) 방식의 테스트 소켓을 만든다. 실리콘 고무를 재료로 사용한 소켓으로, 기존 금속 핀 방식보다 구조가 간단해 원재료가 적게 들고 양산성이 우수하다는 평가를 받는다. ISC소켓은 볼그리드어레이(BGA) 패키징으로 생산한 반도체에만 적용 가능하다. BGA 패키징은 반도체 회로와 기판을 작은 금속공인 숄더볼(Solder ball)로 연결하는 방법으로, 최근 IT기기의 경박단소화 추세로 수요가 늘고 있다.
마이크로컨텍솔은 번인 소켓(Burn-in socket)을 주력으로 생산한다. 번인 소켓은 메모리 반도체를 번인테스트(Burn-In Test)하는 데 사용된다. 번인테스트는 섭씨 125도의 뜨거운 열 속에서 데이터를 쓰고 지우며 불량 반도체를 걸러내는 작업이다. 번인 소켓은 대부분 D램에 사용돼 D램 출하량에 민감하다.
이들은 반도체 시장 성장에 힘입어 꾸준히 성장했다. 지난해 영업이익과 5년 전 영업이익을 비교해보면, 리노공업은 139억원에서 288억원으로 2배 넘게 성장했다. 같은 기간 ISC는 17억원에서 203억원, 마이크로컨텍솔은 16억원에서 59억원으로 빠르게 성장했다.
▷ 예상 실적과 투자 지표는?
증권가는 올해도 세 기업 모두 실적 성장세를 이어갈 것으로 전망한다.
금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 증권사들은 마이크로컨텍솔의 영업이익이 올해 가장 크게 성장할 것으로 예상했다. 마이크로컨텍솔의 예상 매출액은 371억원으로 전년 대비 19%, 영업이익은 79억원으로 33% 늘어날 것으로 기대된다.
ISC의 매출액은 전년 대비 23% 증가한 699억원, 영업이익은 22% 늘어난 247억원이 예상된다. 리노공업의 예상 실적은 매출액 929억원, 영업이익 341억원으로 전년 대비 각각 15%, 18%씩 개선될 것으로 기대된다.
지난해 실적 기준 주가수익배수(PER) 가장 낮은 기업은 마이크로컨텍솔로 9.3배를 기록 중이다.
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
22일 시장조사기관 디램익스체인지(dramexchange.com)에 따르면 스마트폰 출하 증가로 모바일 D램의 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상된다. 이 조사기관은 지난 1분기 세계 스마트폰 출하량을 전분기 대비 1.13% 증가한 2억6690만대로 집계했다. 중국의 스마트폰 시장 성장이 출하 확대를 견인했다는 설명이다.
디램익스체인지는 2분기 출하량으로 전분기 대비 6.7% 늘어난 2억8450만대를 예상했다. 종전에 제시했던 성장률은 5.2% 였으나, 시장 성장 속도가 예상보다 빨라 전망치를 상향했다. 이에 따라 모바일 D램의 공급 부족 현상도 올 3분기까지 지속될 것으로 내다봤다.
▷ 반도체 생산 늘수록 테스트 소켓 수요↑
반도체 테스트용 소켓 제조사들은 반도체 생산량에 직접적인 양향을 받는다. 반도체 생산이 늘면 그만큼 테스트를 위한 소켓 수요도 많아지기 때문이다. 특히 테스트 소켓은 한 번 쓰면 교체가 필요해 꾸준한 반복 구매가 이뤄진다.
국내 상장된 테스트 소켓 기업은 리노공업156,700원, ▲3,200원, 2.08%, ISC52,900원, ▲2,900원, 5.8%, 마이크로컨텍솔4,795원, ▲20원, 0.42%루션(이하 '마이크로컨텍솔')이 있다.
리노공업은 IC 소켓과 리노핀(LEENO PIN)을 주력으로 만든다. 모두 반도체를 검사하는 데 쓰이는 소모성 부품으로, 반도체 종류에 따라 각기 다른 핀이 쓰인다. 리노핀을 모듈화 한 IC 소켓의 경우 비메모리 반도체에도 적용 가능해 상대적으로 마진율이 높다. 리노공업은 삼성전자, 퀄컴 등 주요 업체를 포함해 1300여개 사와 거래 중이다.
ISC는 ISC(Integrated Silicone Contactor) 방식의 테스트 소켓을 만든다. 실리콘 고무를 재료로 사용한 소켓으로, 기존 금속 핀 방식보다 구조가 간단해 원재료가 적게 들고 양산성이 우수하다는 평가를 받는다. ISC소켓은 볼그리드어레이(BGA) 패키징으로 생산한 반도체에만 적용 가능하다. BGA 패키징은 반도체 회로와 기판을 작은 금속공인 숄더볼(Solder ball)로 연결하는 방법으로, 최근 IT기기의 경박단소화 추세로 수요가 늘고 있다.
마이크로컨텍솔은 번인 소켓(Burn-in socket)을 주력으로 생산한다. 번인 소켓은 메모리 반도체를 번인테스트(Burn-In Test)하는 데 사용된다. 번인테스트는 섭씨 125도의 뜨거운 열 속에서 데이터를 쓰고 지우며 불량 반도체를 걸러내는 작업이다. 번인 소켓은 대부분 D램에 사용돼 D램 출하량에 민감하다.
이들은 반도체 시장 성장에 힘입어 꾸준히 성장했다. 지난해 영업이익과 5년 전 영업이익을 비교해보면, 리노공업은 139억원에서 288억원으로 2배 넘게 성장했다. 같은 기간 ISC는 17억원에서 203억원, 마이크로컨텍솔은 16억원에서 59억원으로 빠르게 성장했다.
▷ 예상 실적과 투자 지표는?
증권가는 올해도 세 기업 모두 실적 성장세를 이어갈 것으로 전망한다.
금융정보업체 와이즈에프엔에 따르면 증권사들은 마이크로컨텍솔의 영업이익이 올해 가장 크게 성장할 것으로 예상했다. 마이크로컨텍솔의 예상 매출액은 371억원으로 전년 대비 19%, 영업이익은 79억원으로 33% 늘어날 것으로 기대된다.
ISC의 매출액은 전년 대비 23% 증가한 699억원, 영업이익은 22% 늘어난 247억원이 예상된다. 리노공업의 예상 실적은 매출액 929억원, 영업이익 341억원으로 전년 대비 각각 15%, 18%씩 개선될 것으로 기대된다.
지난해 실적 기준 주가수익배수(PER) 가장 낮은 기업은 마이크로컨텍솔로 9.3배를 기록 중이다.
[리노공업] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 테스트 소켓과 인쇄회로기판(PCB) 검사용 핀 제조업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ PCB 검사용 핀 수요는 반도체 패키징, 디스플레이, LCD, LED, 2차 전지로 확대되는 상황 ▷ 모바일 D램 수요증가로 반도체 테스트 소켓 시장은 안정적으로 성장할 것으로 전망 ▷ IC소켓의 정밀화가 진행되고 있어 지속적인 연구·개발이 필요 |
| 경기변동 | 반도체 산업 경기에 직접적으로 영향을 받지만, 반도체 장비업체에 비해 실적 변동이 적음 |
| 주요제품 | ▷ 반도체 테스트 소켓: 메모리·비메모리 반도체 패키지 검사용 (76%) ▷ 리노핀: ICT, BBT 인쇄회로 기판에 사용하는 것으로 Small Pitch에 적용, SMT에 주로 사용 (20%) * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ PIPE외: 제품 생산용 원재료 (69%) ▷ 도금류: 원재료(Body 류, BeCu 류, Spring류) 도금용 (31%) * 괄호 안은 매입 비중 |
| 실적변수 | ▷ 반도체 제조수량에 직접적으로 연동돼 소모되는 특성이 있어 반도체 생산량 증가시 수혜 ▷ 환율 상승시 영업외 이익 발생 |
| 리스크 | 반도체 생산량에따라 실적 변동이 큼 |
| 신규사업 | ▷ 의료용 초음파부품 개발 ▷ 2012년 5월 2일 공장증설 공시 (투자기간: 2013년 6월 30일까지) |
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 리노공업의 정보는 2013년 10월 11일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[리노공업] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[리노공업] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 이채윤 | 본인 | 보통주 | 6,183,669 | 40.57 | 6,183,669 | 40.57 | - |
| 계 | - | - | - | - | - | - | |
| 보통주 | 6,183,669 | 40.57 | 6,183,669 | 40.57 | - | ||
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