디스플레이 장비업체인 디에스케이가 반등세를 이어갈지 주목을 끈다. 

17일 개장 전 디에스케이4,910원, ▲25원, 0.51%의 주가는 4330원으로 전일 9.6% 상승하며 강세를 보였다. 언론에 따르면 삼성디스플레이는 지난 2년 여간 미뤄온 충남 아산의 A3라인에 신규 투자계획을 최종 확정하고 이달 중 장비발주에 나선다고 전했다. A3라인은 향후 플렉서블(Flexible)디스플레이 생산에 주력할 것으로 보인다. 또한 LG디스플레이는 올해를 '제2의 3D원년'으로 정하고 본격적인 초고화질(UHD) TV 생산 확대에 나서기로 했다. 디스플레이 생산 기업들의 적극적인 투자로 관련 업체들에 대한 기대감이 형성되고 있다.

지난달 18일 디에스케이는 LG상사와 LCD제조장치 공급 계약을 체결했다. 계약금액은 53억원으로 작년 매출액 대비 16.5% 해당하는 금액이다. 계약기간은 올해 3월 18일부터 6월 1일까지로 대부분의 금액이 올 2분기에 반영된다.

지난해 중국 최대 디스플레이 업체인 BOE 등 해외 기업들의 본격적인 투자로 인해 디에스케이는 개선된 실적을 거뒀다. 사업보고서에 따르면 디에스케이의 작년 연결 매출액은 320억원으로 전년 대비 63.8% 증가했다. 영업이익은 전년도 (-)7억4000만원에서 21억원으로, 연결지배 순이익은 (-)9억8000만원에서 26억원으로 각각 흑자 전환에 성공했다. 디에스케이는 BOE로부터 작년 7월 63억원(2012년 매출 대비 32%), 1월에는 50억원(13%)의 LCD 제조장치를 수주했다. 그 외에도 중국의 신성(XINSHENG) 등 중국 업체들의 수주가 이어졌다.

디에스케이의 주요제품은 LCD PCB 본딩(Bonding) 및 인라인(In-line) 시스템이다. 이는 LCD 제조 업체의 모듈 공정에 필수적인 장비다. 2012년 대부분 LG디스플레이 향 매출이 차지했지만, 지난해엔 중국 BOE 등 해외 업체의 매출 비중이 크게 증가했다. 2012년 전체 매출액의 수출 비중은 18.5%에 불과했지만, 지난해에는 69.7%까지 높아졌다.

디에스케이는 현재 다양한 분야의 신규 사업을 준비하고 있다. 기존 보유하고 있는 FPD 장비 기술을 활용해 태양광 에너지 장비 분야에 진출할 계획이다. 또한 기존의 PCB 본딩 기술을 접목해 터치패널 분야에도 진출할 계획이다. 지난 2009년 터치패널의 FPC(Flexible Printed Circuit) 자동 본딩 시스템이 정부과제로 선정돼 2010년 개발 완료됐고, 현재 영업활동을 진행 중이다. 또한 디스플레이 패널을 검사할 수 있는 프로브 유닛(Probe Unit)을 개발 완료했다. 디에스케이 측은 플렉서블 디스플레이 확산에 따라 전기적 검사 수요가 늘어나 프로브 유닛의 매출 확대를 예상했다.

지난해 실적을 반영한 현재 디에스케이의 주가수익배수(PER)는 5.3배, 주가순자산배수(PBR)는 0.87배다. 자기자본이익률(ROE)은 16.3%다.