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[즉시분석] 엠케이전자, 주가 오르자 증권사 주목?

최근 상승세를 이어가고 있는 엠케이전자7,000원, ▲90원, 1.3%에 대해 올해 처음으로 증권사에서 리포트가 나와 눈길을 끈다. 20일 오전 9시 55 현재 엠케이전자는 전일보다 2.8%(150원) 내린 5140원에 거래되고 있다.

지난해 하반기 지지부진한 흐름을 보이던 엠케이전자 주가는 올해 들어 상승세를 이어가고 있다. 올해 4100원으로 시작한 엠케이전자의 주가는 전일 5290원으로, 약 3개월 동안 29% 올랐다.



이런 가운데 이날 KDB대우증권에서 올해 처음으로 엠케이전자에 대해 리포트를 내놓았다. 이 증권사는 엠케이전자가 보유한 한국토지신탁1,022원, ▲11원, 1.09% 지분가치에 특히 주목했다.

엠케이전자는 지난해 투자회사인 엠케이인베스트먼트를 설립해 한국투자신탁 주식 880만주를 취득했다. 여기에 추가적으로 리딩밸류1호유한회사가 7900만주를 취득했다. 리딩밸류1호유한회사는 엠케이전자의 연결대상 종속기업인 리딩밸류2호사모투자전문회사가 100% 출자한 곳이다. 이 결과 엠케이전자는 한국토지신탁 주식 8780만주(지분율 34.77%)를 보유하게 되면서, 관계기업으로 분류했다. 이에 따라 앞으로 한국토지신탁의 순이익은 엠케이전자가 보유한 지분율만큼 지분법이익으로 엠케이전자의 순이익에 반영된다.

한국토지신탁은 지난해 개선된 실적을 거뒀다. 차입형 토지신탁 수수료 수익이 늘어난 결과다. 한국토지신탁의 향후 전망도 긍정적이다. 최근 부동산신탁 업계 수주액이 늘어나고 있고, 한국토지신탁의 점유율도 높아졌기 때문이다(관련기사 ☞ [즉시분석] 한국토지신탁 5%↑...목표가 따라잡을까?).

이에 더해 엠케이전자의 사업도 긍정적으로 보인다. 엠케이전자는 반도체 재료인 본딩와이어를 만드는 기업이다. 본딩와이어는 반도체 회로와 외부전극과의 사이를 연결하는 소재다. 본딩와이어의 원재료는 금으로, 금 가격이 내리면 매출원가가 낮아진다. 지난해 온스당 1700달러 수준에서 시작한 금가격은 꾸준히 하락했다. 실제로 엠케이전자의 원재료 금가격도 지난해 3분기 기준 온스당 1464.83달러로, 전년 동기 대비 11% 내렸다. 다만, 우크라이나 사태로 최근 금가격은 올랐다.



이에 더해 KDB대우증권의 추연환 연구원에 따르면 구리에 필라듐을 코팅한 PCC 본딩와이어 제품 매출비중이 늘어나고 있는 점도 긍정적이다. 또한, 추 연구원은 올해 솔더볼 부문에서 신규제품인 CCSB 매출이 시작된 점도 실적 개선에 보탬이 될 것으로 내다봤다.

엠케이전자의 지난해 실적은 부진했다. 지난해 별도 기준 매출액은 4711억원으로, 2012년 대비 25% 줄었다. 영업이익 또한 38% 감소한 94억원을 기록했다. 반면, 연결 지배기준 순이익은 139% 급증한 177억원을 기록했다. 관계기업투자이익이 393억원 발생했기 때문이다. IR담당자에 따르면, 염가매수차익이 발생한 영향이다.

이런 가운데 엠케이전자의 투자매력도는 어떨까. 아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 엠케이전자의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 15점으로 전체 상장기업 중 268위(상위 15%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 시장평균으로 중간성장형 기업에 속하며 재무 안전성은 보통으로 위험은 높지 않은 편이다. 또한 소비자 독점력이 보통으로 산업내 경쟁이 심화되면 수익성이 하락할 가능성이 있다.

지난해 3분기 연환산(최근 4개분기 합산) 기준 연평균 순이익 성장률이 음수인 점이 반영돼 수익 성장성에서는 2점으로 낮은 점수를 받았다. 여기에 5년 평균 자기자본이익률(ROE)가 10% 미만인 점 등이 반영돼 사업독점력 부문에서도 2점을 받았다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다.

주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.

[엠케이전자] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 패키지용 부품 본딩와이어 국내 1위 회사
사업환경 ▷ 2012년 1월 일본업체 철수로 본딩와이어 시장은 4개 공급업체 중심으로 재편 예상
▷ 솔더볼 시장은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등 플립 칩패키지 비중 증가로 본격적으로 성장할 전망
경기변동 ▷ 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 금가격, 반도체가격, 환율에 영향을 받음
주요제품 ▷ 본딩와이어: 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결해 전기적 신호를 전달하는 부품 (94%)
(10년 킬로미터당 34만원 → 11년 42만원 → 12년 42만원 → 13년반기 35만6514원)
▷ 솔더볼: 반도체 패키지와 PCB 기판을 접착하거나 FLIP CHIP에서 칩과 칩 사이를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 재료 (2%)
(10년 백만개당 2만6055원 → 11년 2만5408원 → 12년 2만2875원 → 13년반기 1만9049원)
*괄호안은 매출 비중 및 내수 가격
원재료 ▷ 금: 반도체 기초재료 (99%, 10년 온스당 1212달러 → 11년 1549달러 → 12년 1663달러 → 13년반기 15.4달러)
*괄호안은 매입 비중 및 가격 추이
실적변수 ▷ 반도체 생산량 확대 및 가격 상승시 수혜
▷ 금가격 하락시 수혜
리스크 ▷ 원/달러 환율 상승시 영업외 손실 발생
▷ 영업이익률이 5% 미만으로 낮아 매출 감소시 이익이 급감할 수 있음
신규사업 ▷ 2차전지용 차세대 음극 활물질 소재 개발 중
▷ 마이크로 BGA에 사용되는 마이크로 솔더볼 개발, 플립칩 패키지에 쓰이는 스터드 범핑용 와이어 개발
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 엠케이전자의 정보는 2014년 02월 15일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[엠케이전자] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.9월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 3,762 6,263 7,029 7,409
영업이익 81 151 151 167
영업이익률(%) 2.2% 2.4% 2.1% 2.3%
순이익(연결지배) 42 74 77 65
순이익률(%) 1.1% 1.2% 1.1% 0.9%
주요투자지표
이시각 PER 42.68
이시각 PBR 1.06
이시각 ROE 2.48%
5년평균 PER 16.98
5년평균 PBR 0.99
5년평균 ROE 9.16%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

[엠케이전자] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
(주)오션비홀딩스최대주주보통주5,031,80026.135,031,80023.24-
보통주5,031,80026.135,031,80023.24-
우선주-----
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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