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[즉시분석] 에스티아이 3%↑..수주 소식에 탄력 받나?

에스티아이16,090원, ▼-30원, -0.19%가 수주 소식을 전한 가운데 상승세다. 14일 오후 1시 25분 현재 전일보다 3.6% 상승한 9130원을 기록 중이다. 장 중 한때 7.7% 급등한 9480원을 기록하기도 했다.

회사는 지난달 19일 52주 최고가로 1만250원을 기록한 뒤 이후 약세를 보였다. 이날 전해진 수주 소식으로 다시 상승세를 이어갈지 관심을 끈다.

에스티아이는 반도체, 디스플레이 장비업체로 반도체 소자업체(삼성전자, SK하이닉스)와 디스플레이 제조사의 설비투자에 따라 매출 변동을 보인다. 설비투자가 확대되면 매출과 이익이 늘고 그 반대의 경우에는 매출이 감소하면서 적자를 보이기도 한다. 즉, 수주 공시를 참고하면 향후 실적을 가늠해볼 수 있는 셈이다.

이날 회사는 삼성전자와 124억원 규모의 반도체 제조관련 장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 지난 2012년 연결 매출의 17%에 해당하는 규모다. 계약기간은 3월 13일부터 9월 30일까지다. 따라서 이 금액은 올해 2, 3분기 실적에 주로 반영될 것으로 보인다.

에스티아이의 수주는 지난해부터 회복되기 시작했다. 이에 따라 작년 연간으로 개선된 실적을 거뒀다. 매출액은 997억원으로 전년 대비 38% 증가했고, 영업이익은 54억원으로 11% 늘었다. 순이익(연결 지배지분 기준)은 45억원으로 13% 증가했다. 

하지만 매출 대비 이익 증가폭이 상대적으로 낮다. 여기에는 지난해 4분기 주가 상승에 따라 발생한 주식매수선택권의 주식보상비용 19억5000만원이 반영됐다. 에스티아이는 이 비용이 매출원가에 4억2000만원, 판관비에 9억, 기타영업비용에 6억3000원이 각각 반영됐다고 밝혔다. 지난해 매출원가율은 83.2%로 전년 대비 4%p 높아졌다.

그렇다면 최근 실적을 반영한 현재 투자지표는 어떤 수준일까. 지난해 연간 실적과 현재 시가총액으로 계산하면 주가수익배수(PER)는 25.3배, 주가순자산배수(PBR)는 3.46배로 각각 산정된다. 자기자본이익률(ROE)은 13.7%다. 특히 PBR은 지난해 3분기 연환산(최근 4개 분기 합산) 기준 3.42배 대비 높아졌다. 작년 4분기에 3억4600만원의 적자를 거둔 점이 반영됐다. 과거 5년간 평균치는 1.55배다.



에스티아이는 지난 1997년 성도이엔지4,360원, ▼-5원, -0.11%의 반도체 장비 사업부에서 분사돼 설립된 회사다. 최대주주는 성도이엔지로 특수관계인을 포함해 지분 28.28%를 보유하고 있다. 주요 제품은 중앙화학약품 공급장치(CCSS)다. CCSS는 각종 화학 약품을 적시적소에 자동 공급하는 시스템으로 반도체·디스플레이 제조공정에 쓰인다. 삼성전자, 삼성디스플레이, 중국 BOE 등을 고객사로 두고 있다.


[반도체 장비업체]

[한국투자교육연구소] 반도체 장비산업은 수주업으로 삼성전자와 하이닉스의 설비투자가 늘어나면 수혜를 입는다. 미국과 일본 회사들이 세계시장을 주도해 왔으나 점차 국내업체들의 진출이 늘고 있다.

장비산업은 크게 전공정 장비, 후공정 장비, 검사 장비로 구분되며 전공정 장비의 금액비중이 85%로 가장 크다. 국내 반도체 전공정 장비 시장은 세계 최대 규모다. 국내 장비업체들은 메모리 공정용 장비에 사업영역이 집중돼 있다. 반도체 장비 국산화율은 21%, 소재 국산화율은 49%에 그쳐 장비 국산화를 통한 사업확장이 기대되고 있다.

신기술로 떠오르고 있는 핀펫은 3D 입체 구조의 칩 설계 및 공정 기술을 뜻한다. 돌출된 게이트의 모양이 상어지느러미(Fin)와 비슷하게 생겨 핀펫이라는 이름이 붙었다. 핀펫이 적용되면 누설 전류는 줄고 성능은 최대로 끌어올릴 수 있다. 인텔은 이미 22나노 공정에 핀펫(인텔 기술명 3D 트라이게이트) 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자와 글로벌파운드리는 14나노 공정에서, TSMC는 16나노 공정에서 핀펫 기술을 도입한다는 계획을 갖고 있다.

향후 반도체 장비는 3D 입체 공정이 주류로 떠오를 것으로 예상된다. 삼성전자와 하이닉스도 공정 미세화의 한계를 3D 입체 공정으로 극복하려는 움직임을 보이고 있다. 3D 입체 공정에서는 식각과 증착 공정의 비중이 증가한다. 특히 화학 증착기(PE CVD)와 증착액은 기존 2D 낸드 공정보다 4배이상 필요하다.

[관련 기업]
전공정: 주성엔지니어링, DMS, 에버테크노, 참엔지니어링, 케이씨텍, 엘오티베큠, 유진테크, 테스, 국제엘렉트릭, 에스티아이
후공정: 미래컴퍼니, 프로텍, 유니테스트, 테크윙, 제이티
패키징: 탑엔지니어링, 시그네틱스, 하나마이크론, STS반도체
검사: 디아이, ISC, 리노공업, 고영, 프롬써어티, 마이크로컨텍솔
크린룸: 신성ENG, 케이엠, 삼우이엠씨, 휴먼텍코리아
기타: 티씨케이, 세진전자, OCI머티리얼즈, GST, 한양이엔지, 이오테크닉스

[반도체 장비업체] 관련종목

주가 : 3월 14일 오후 13시 40분 현재
종목명 주가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
주성엔지니어링 5,680 ▼80 (-1.4%) 1,516 21 N/A N/A 2.11 -57.4%
DMS 2,690 ▼35 (-1.3%) 1,376 110 N/A N/A 0.50 -26.4%
에버테크노 1,460 ▼255 (-14.9%) 289 -118 -153 N/A 0.71 -119.1%
참엔지니어링 2,200 0 (0%) 703 13 12 N/A 0.92 -11%
케이씨텍 6,750 ▲50 (0.8%) 1,407 159 156 15 1.06 7%
엘오티베큠 6,300 ▲70 (1.1%) 465 -8 2 N/A 1.20 -1.2%
유진테크 21,000 0 (0%) 1,064 314 N/A 11.7 3.11 26.6%
테스 11,050 ▼50 (-0.5%) 352 3 9 N/A 1.75 -6.1%
국제엘렉트릭 17,500 0 (0%) 1,216 207 164 10.5 1.75 16.6%
에스티아이 9,190 ▲390 (4.4%) 974 50 N/A 33.9 3.31 9.8%
미래컴퍼니 6,450 ▲70 (1.1%) 476 -7 4 N/A 0.70 -3.6%
프로텍 8,070 ▼90 (-1.1%) 472 89 70 7.3 0.88 12%
유니테스트 2,080 ▼30 (-1.4%) 127 -38 -52 N/A 1.10 -30.9%
탑엔지니어링 4,440 ▼35 (-0.8%) 450 10 56 25.3 0.55 2.2%
시그네틱스 1,915 ▼15 (-0.8%) 2,742 112 N/A 14.9 0.90 6%
하나마이크론 5,150 ▼80 (-1.5%) 1,690 -47 -86 N/A 0.90 -10.5%
STS반도체 3,285 ▼15 (-0.5%) 0 0 N/A N/A 0.80 -6.6%
디아이 12,400 ▲700 (6%) 339 13 37 49.5 3.30 6.7%
ISC 17,050 ▼350 (-2%) 420 151 87 12.6 1.61 12.8%
리노공업 27,150 ▲50 (0.2%) 613 227 202 15.5 3.09 19.9%
고영 30,400 ▼200 (-0.7%) 785 130 106 21.4 2.90 13.5%
프롬써어티 1,395 ▼5 (-0.4%) 139 -52 -82 N/A 0.62 -52.2%
마이크로컨텍솔 5,710 ▲60 (1.1%) 223 44 41 8.3 1.53 18.6%
신성이엔지 1,700 ▼25 (-1.4%) 1,545 48 71 7.8 0.67 8.6%
케이엠 3,295 ▲30 (0.9%) 747 12 21 12.9 0.54 4.2%
제이티 4,000 ▼50 (-1.2%) 215 -21 N/A N/A 1.22 -10.3%
티씨케이 8,930 ▼70 (-0.8%) 351 35 N/A 48.6 1.35 2.8%
세진전자 676 ▼3 (-0.4%) 310 -18 -42 N/A 0.23 -26.3%
OCI머티리얼즈 36,100 ▲500 (1.4%) 1,870 83 4 1 1.19 0.1%
GST 4,635 ▼95 (-2%) 529 46 40 11.2 1.07 9.5%
한양이엔지 6,660 0 (0%) 2,380 155 140 9.3 1.02 11%
이오테크닉스 49,000 ▼550 (-1.1%) 1,596 271 255 25.7 2.68 10.4%
테크윙 6,030 ▲140 (2.4%) 611 68 83 12.9 1.49 11.6%
* 기간 : 2013년 1월~9월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배

[에스티아이] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체·디스플레이 전공정장비인 중앙화학약품 공급장치(CCSS) 제조업체
사업환경 ▷ 삼성전자,삼성모바일디스플레이의 투자 확대로 전공정 장비 수요는 증가할 것으로 전망
▷ 다만 IT 산업 특성상 고객사의 설비투자 동향에 따른 실적 변동성이 클 수 있음
▷ 주요 제품 CCSS는 국내시장의 40%를 점유(2013년 1분기)
경기변동 경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 반도체·디스플레이 업황에 직접적인 영향을 받음
주요제품 ▷CCSS: 반도체·디스플레이 전공정에 필요한 화학약품을 공급하는 용도 (81%)
▷세정·현상·식각시스템(Wet System): 평판디스플레이 제조 장비 (15%)
* 괄호 안은 매출 비중
원재료 ▷원재료 : 장비 제작용(70%)
▷외주가공비(30%)
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ▷ 삼성전자·삼성모바일디스플레이 투자 확대시 수혜
▷ 환율 상승시 영업 외 이익 발생
리스크 ▷ 삼성전자와 삼성모바일디스플레이에 대한 높은 매출 의존도
▷ 부채비율 100% 상회해 매 분기 재무안전성 점검 필요
신규사업 ▷ 광고용 특수목적 디스플레이 제조 사업인 DID(Digital Information Display) 진출
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. 에스티아이의 정보는 2014년 03월 05일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[에스티아이] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.12월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 974 709 925 847
영업이익 50 47 42 58
영업이익률(%) 5.1% 6.6% 4.5% 6.8%
순이익(연결지배) N/A 40 83 81
순이익률(%) N/A 5.6% 9% 9.6%
주요투자지표
이시각 PER 33.94
이시각 PBR 3.31
이시각 ROE 9.75%
5년평균 PER 12.96
5년평균 PBR 1.55
5년평균 ROE -35.60%

(자료 : 매출액,영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배)

[에스티아이] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
성도이엔지최대주주본인보통주2,534,992 21.072,534,992 21.07-
서인수최대주주대표이사보통주837,220 6.96837,220 6.96-
김윤원성도이엔지
등기임원
보통주45,988 0.3800-
김정영등기임원보통주30,000 0.2530,000 0.25-
보통주3,448,200 28.663,402,212 28.28-
우선주-----
기 타3,448,200 28.663,402,212 28.28-
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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