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[미리분석] 이녹스, 큰손이 다시 지분 확대..왜?

신한비엔피파리바자산운용(이하 신한비엔피)이 이녹스8,540원, ▲230원, 2.77% 지분을 다시 늘렸다.

 

13일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 신한비엔피는 전일 장 마감 후 이녹스 지분 66만6587주를 보유해 지분율이 5.42%가 됐다고 공시했다. 지난 9일(변동일 기준) 58만3800주를 보유해 보고 의무가 발생했으며, 10일 4만2760주(매입 단가 1만9996원), 11일 4만7주(1만9923원)를 추가로 매수했다.

 

얼마 전 신한비엔피는 이녹스 지분을 5% 미만으로 줄였다. 지난 9일 보유 지분을 6.57% 에서 4.75% 로 축소했다고 공시했다.

 

신한비엔피가 3일 만에 지분을 다시 늘린 것은 최근 이녹스 주가가 급락한데 있다. 12월 초만하더라도 2만4000원선에서 거래됐던 이녹스는 지난 2일부터 11일까지 8일(거래일 기준)간 20% 급락했다. 전일 소폭 상승해 개장 전 2만350원을 기록하고 있다.

 

삼성전자가 내년 출시하는 태블릿PC에 메탈 메시 터치스크린패널(TSP)을 적용한다고 밝힌 것이 주가에 부정적인 영향을 미쳤다. 메탈 메시 센서는 은(Ag)을 사용해 저항 값을 낮추고, 구부릴 수 있어 휘는 디스플레이에도 적용이 가능하다. 펜의 위치 및 입력을 감지할 수 있는 디지타이저도 필요 없어진다. 이녹스는 디지타이저 소재를 만들어 연성인쇄회로기판(FPCB)업체 등을 통해 삼성전자에 납품한다. TSP에 메탈 메시 센서가 사용된다면 디지타이저 소재 매출공백이 발생하는 셈이다.

 

다만 실제 큰 영향을 미칠지는 두고 봐야 안다. 디지타이저 소재는 올해 7월부터 양산에 들어간 품목이라 매출 기여도가 낮다. 증권업계에 따르면 올해 디지타이저 소재 매출 비중은 16%다. 또한 삼성전자가 메탈 메시 센서를 채용하는 분야는 태블릿PC다. LIG투자증권에 따르면 이녹스 디지타이저 소재 매출의 80%는 스마트폰에서 발생한다. 즉, 실제 매출 기여도는 10%미만일 것으로 보인다.

 

태블릿PC에 들어간다 하더라도 수율이 검증되지 않은 상황에서 바로 메탈 메시를 채용할 수 없다. 메탈 메시는 기존 인듐주석산화물(ITO)필름에 비해 20~30% 저렴한데, 수율이 나오지 않는다면 이런 장점도 무용지물이다.

 

디지타이저 부문과 달리 기존 제품 매출은 꾸준히 늘어날 전망이다. 전년 동기 대비 삼성전자의 스마트기기 출하량 증가로 FPCB 소재 판매가 증가할 것으로 보인다. 다만 삼성전자가 신제품 출시를 앞두고 재고조정을 단행해 전 분기 대비로는 감소할 것으로 전망된다. 증권정보업체 와이즈에프앤(WiseFn)에 따르면 최근 3개월 간 증권사가 전망한 이녹스의 4분기 매출액 평균치는 585억원, 영업이익은 112억원이다. 매출액은 전년 동기 대비 59%, 영업이익은 173% 증가한 규모다.

 



[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 연성회로기판은 휘어지는(Flexible) 인쇄회로기판(PCB)를 말한다. 동박에 폴리이미드(PI) 필름을 고온으로 접착한 제품이 주를 이루고 있다.

FPCB는 경량화, 소량화, 입체화라는 모바일 기기가 요하는 3박자를 갖추고 있어 스마트 기기 판매 증가에 따른 수혜가 예상된다.

연성회로기판 밸류체인
ㅇ폴리이미드 필름(PI) : SKC코오롱PI
ㅇ동박(Cooper Foil) : 일진머티리얼즈
ㅇFPCB 소재 : 이녹스, 한화L&C, 도레이새한
ㅇFPCB 제품 : 대덕GDS, 영풍, 인터플렉스, 플렉스컴, 액트
ㅇ완제품(SET) : 삼성전자, LG전자

[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
일진머티리얼즈 9,920 ▲140 (1.4%) 0 0 0 N/A 1.41 -21.9%
이녹스 20,350 ▲600 (3%) 0 0 0 11.3 2.06 18.2%
대덕GDS 17,050 ▼300 (-1.7%) 0 0 0 6.6 0.86 13%
영풍 1,190,000 ▲21,000 (1.8%) 0 0 0 9.6 0.93 9.7%
인터플렉스 20,700 ▼650 (-3%) 0 0 0 9.7 1.10 11.4%
플렉스컴 10,450 ▲50 (0.5%) 0 0 0 7.2 1.22 16.9%
액트 2,540 ▲70 (2.8%) 0 0 0 35.3 1.03 2.9%

[이녹스] 투자 체크 포인트

기업개요 국내 연성회로기판(FPCB)소재 회사(점유율 60%)
사업환경 ㅇ스마트폰·태블릿PC 보급 확산으로 FPCB 소재 수요는 급증하고 있음
ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음
경기변동 ㅇ경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 스마트기기 생산량에 영향을 받음
주요제품 ㅇFPCB소재: 연성동박적층판(FCCL), 커버레이, 본딩시트, 보강판 등 (85%)
ㅇ반도체 패키지 소재: 리드온칩(LOC), 리드록테입(LLT), Spacer, QFN, DAF 등 (15%)
* 괄호 안은 매출 비중
원재료 ㅇ폴리 아미드 필름: 절연, 도전성 소재 (82%) 가격(11년 3570원/㎡ → 12년 2875원/㎡ → 13년 2741원/㎡)
ㅇ접착제: (18%)
* 괄호 안은 매입 비중
실적변수 ㅇ스마트기기 생산 증가시 수혜
리스크 ㅇ차입금 증가추세, 차입금 비중 36%
신규사업 ㅇ디스플레이 기판 및 공정소재 사업 추진 중

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[이녹스] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서
매출액 0 0 0 0
영업이익 0 0 0 0
영업이익률(%) 0% 0% 0% 0%
순이익(개별) 0 0 0 0
순이익률(%) 0% 0% 0% 0%
주요투자지표
이시각 PER 11.30
이시각 PBR 2.06
이시각 ROE 18.21%
5년평균 PER 13.69
5년평균 PBR 2.03
5년평균 ROE 12.84%

(자료: 매출액, 영업이익, 순이익은 K-IFRS 개별 기준)

[이녹스] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
장경호본인보통주1,423,149 15.441,423,149 15.44-
박정진임원보통주749,148 8.18749,148 8.18-
김광무임원보통주272,892 2.98272,892 2.98-
김신성임원보통주141,063 1.54100,000 1.09-
고영순친인척보통주28,000 0.3128,000 0.31-
김은숙친인척보통주139 0.00139 0.00-
보통주2,614,39128.452,573,32828.10-
우선주0000-
[2013년 6월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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