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[강세업종] 반도체 후공정 업체 상승세..하나마이크론 9%↑
반도체 후공정 관련 기업이 상승세다. 4일 오전 9시 20분 현재 하나마이크론9,940원, ▲190원, 1.95%은 전일보다 9.6% 상승한 7270원에 거래되고 있다. STS반도체는 5.8% 상승한 4495원, 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%는 3.8% 상승한 2805원을 각각 기록중이다.
한편, 오늘 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%는 지난 3분기 영업이익이 10조1000억원으로 전년 동기 대비 25.31% 증가했다고 공시했다. 같은 기간 매출액은 전년동기대비 13.07% 늘어난 59조원을 기록했다.
[반도체 후공정 외주 확대] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STS반도체 | 4,495원 | ▲250원 (5.9%) | 1,513 | -71 | -122 | N/A | 0.99 | -9.2% |
| 하나마이크론 | 7,270원 | ▲640원 (9.7%) | 1,051 | -35 | -43 | N/A | 1.13 | -9.7% |
| 시그네틱스 | 2,805원 | ▲105원 (3.9%) | 1,392 | 89 | 55 | 16 | 1.25 | 7.8% |
| 세미텍 | 3,000원 | ▼15원 (-0.5%) | 477 | -10 | -19 | N/A | 1.37 | -26.2% |
| 아이테스트 | 1,950원 | ▲20원 (1%) | 359 | 9 | -8 | N/A | 1.05 | -4% |
| 아이텍반도체 | 2,925원 | ▲10원 (0.3%) | 119 | 11 | 6 | N/A | 0.64 | -1.2% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[하나마이크론] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 국내 4위 반도체 패키징 업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 ▷ 작고 얇게 만드는 기술 확보가 경쟁력을 좌우할 전망 ▷ 패키징 업체는 팹리스 업체, 파운드리 업체와 네트워킹이 잘 이루어져야 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출 수 있음 |
| 경기변동 | 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음 |
| 주요제품 | ▷ 메모리 패키징 (62%) 수출용 패키징 (11년 수량당 253원 → 12년 357원 → 13년 496원) ▷ 비메모리 패키징 (23%) 수출용 패키징 (11년 수량당 25원 → 12년 25원 → 13년 38원) *괄호안은 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ 인쇄회로기판: BGA계열 제품용 인쇄회로기판 (42%) 국내산 (11년 수량당 78원 → 12년 113원 → 13년 127원) ▷ 골드와이어: 칩의 패드와 리드프레임의 리드를 연결해주는 순도 99.9999% 금선 (24%) 국내산 (11년 수량당 104원 → 12년 110원 → 13년 85원) ▷ 리드프레임: 침과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판 (8%) ▷ EMC: 와이어 본딩된 반제품을 패키지화하는 성형재료 (5%) *괄호안은 매입 비중 및 가격 추이 |
| 실적변수 | ▷ 반도체 가격 상승시 수혜 ▷ 반도체 생산량 증가시 수혜 ▷ 금 값 하락시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 금가격 상승시 원재료 비용 증가 ▷ 차입금 비중 48.4%로 높아 매분기 점검이 필요함 (2013년 1분기 기준) |
| 신규사업 | 진행중인 신규사업 없음 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[하나마이크론] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[하나마이크론] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 최창호 | 본인 | 보통주 | 5,453,360 | 24.38 | 5,453,360 | 24.38 | - |
| 김광은 | 임원 | 보통주 | 13,938 | 0.06 | 13,938 | 0.06 | - |
| 최창현 | 동생 | 보통주 | 57,902 | 0.26 | 57,902 | 0.26 | - |
| 권용안 | 임원 | 보통주 | 31,174 | 0.14 | 31,174 | 0.14 | - |
| 오문숙 | 배우자 | 보통주 | 260,000 | 1.16 | 260,000 | 1.16 | - |
| 김용쾌 | 감사 | 보통주 | 8,000 | 0.03 | 8,000 | 0.03 | - |
| 에이치앤큐제이호사모투자전문회사 | 기타 | 보통주 | 4,238,613 | 18.95 | 4,238,613 | 18.95 | - |
| 계 | 보통주 | 10,062,987 | 44.98 | 10,062,987 | 44.98 | - | |
| - | - | - | - | - | - | ||
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