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[즉시분석] 디에이피 6%↑...2Q 실적 기대감?

디에이피가 상승세다. 17일 오전 9시 55분 현재 디에이피2,145원, ▲20원, 0.94%는 6.2%(400원) 오른 6660원에 거래되고 있다.

지난 5월까지만 하더라도 1만원을 웃돌던 디에이피 주가는 조정을 받았다. 삼성전자의 주력 스마트폰인 갤럭시 S4 판매량이 예상보다 부진하다는 소식에 관련 부품주를 중심으로 주가가 하락했다. 삼성전자에 HDI PCB를 납품하는 디에이피도 영향을 받을 것이란 우려에 주가가 급락했다. 디에이피는 지난 달 한때 5520원까지 하락하며 고점 대비 반 토막 나기도 했다.



다만 최근 실적을 발표한 경쟁사 코리아써키트는 양호한 성적표를 받았다. 연결 기준 2분기 매출액은 1531억원(전년 동기 대비 +17%), 영업이익은 161억원(+25%)을 기록했다. 영업이익은 증권사의 예상치를 6% 웃돌았다. 코리아써키트는 디에이피와 마찬가지로 HDI PCB를 만든다. 두 회사는 이 분야에서 국내 2·3위를 다투고 있다.

현재 디에이피는 제품을 쉴 새 없이 생산하고 있다. 1분기 말 디에이피의 가동률은 100%다. 3개월 간 총 90일을 가동했으며, 1일 23시간을 기준으로 산출한 값이다. 증설이 불가피한 상황으로 해석할 수 있다.

이에 따라 디에이피는 지난 2011년 대규모 증설을 끝마친 후에도 공장 및 기계장치 투자를 지속하고 있다. 1분기 유형자산 중 건물은 353억원으로 1년 전에 비해 48억원 가량 늘었고, 기계장치는 939억원으로 111억원 증가했다.

직원도 늘렸다. 올 1분기 종업원 수는 1129명으로 지난해 같은 기간 987명에서 14% 증가했다.

▷ HDI PCB 업체···스마트폰 수혜

디에이피는 1987년 설립된 PCB 제조 업체다. PCB는 전기절연성 기판 표면에 도체회로를 그려 넣은 것으로 직접 회로(IC), 콘데서 등 다양한 전자부품이 납땜되는 판이다. 일반 가전제품에서 첨단 통신기기까지 모든 전자기기에 쓰이는 핵심 부품이다. 디에이피는 휴대폰에 쓰이는 PCB를 만든다.

휴대폰용 PCB는 메인보드로 사용되는 경성(딱딱한) PCB와 각종 모듈에 쓰이는 연성(유연한) PCB로 나뉜다. 전자를 HDI PCB 또는 빌드-업(Build-Up) PCB라 하며, 후자는 FPCB라 칭힌다. 디에이피는 HDI PCB가 주력이다. HDI PCB 시장에선 삼성전기112,000원, ▲400원, 0.36%가 점유율 1위를 달리고 있다.

한편 주가가 하락한 틈을 타 디에이피는 자사주 취득을 결정했다. 지난 10일부터 오는 10월 9일까지 3개월에 걸쳐 총 11억1000만원 규모의 회사 주식을 취득할 계획이다.

▷ 피오트로스키 점수 6점 → 8점

아이투자에서 개발한 피오트로스키 점수판에 따르면 디에이피의 1분기 피오트로스키 점수는 9점 만점에 8점을 받았다. 이는 전년 동기 대비 2점 오른 수치다. 항목별로는 수익성과 효율성 부문에서 각각 1점을 추가 취득했다.



피오트로스키 점수는 미국 스탠포드 대학교 경제학과의 조셉 피오트로스키 교수가 개발한 종목 평가 방법으로 기업의 수익성, 안전성, 효율성의 3가지 부문에 대해 9가지 기준을 적용해 각 1점씩 9점 만점으로 평가한다. 재무적으로 허약한 기업을 골라내는 데 효과적이며, 실적 개선 및 턴어라운드 기업을 찾는 데 유용하다.



[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 삼성전자는 스마트폰 세계 시장 점유율 1위 기업이다. 시장 조사 전문 기관 스트래티지애널리틱스에 따르면 삼성전자는 2012년 4분기에 스마트폰 6300만대를 판매했다. 2013년 1분기 판매량은 전년 동기 대비 63%, 전분기 대비 10% 늘어난 7000만대로 예측된다. 2013년 4월 말 갤럭시S4가 출시되면 삼성전자 스마트폰 점유율은 더욱 높아질 전망이다.

LTE 폰에서도 시장점유율 1위를 기록해 삼성전자 스마트폰에 부품을 제공하는 기업들의 실적도 개선될 것으로 전망된다.

삼성전자 스마트폰 부품 원가 구성은 LCD모듈이 15%로 가장 높고, 낸드 14%, 디램 7%, 카메라모듈과 WiFi, 터치모듈 등이 5%를 차지한다.

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체]
ㅇ LCD모듈 : 삼성디스플레이, 삼성LCD, 디스플레이텍(중저가)
ㅇ 프로세서 : 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트
ㅇ D램, 낸드플래시, LDI : 삼성전자
ㅇ 터치모듈 : 에스맥(35%), 시노펙스(30%), 멜파스(20%), 일진디스플레이(5%), 유아이디, 태양기전, 모린스
ㅇ 터치IC : ATMEL/Cypress(70%), 멜파스(30%)
ㅇ 카메라모듈 완성품 : 삼성전기, 삼성광통신, 파트론, 캠시스, 엠씨넥스
ㅇ 카메라모듈 IR필터 : 옵트론텍, 나노스
ㅇ 카메로모듈 렌즈 : 세코닉스, 디지탈옵틱, 코렌
ㅇ 카메라모듈 AFA : 삼성전기, 하이소닉, 아이엠, 자화전자
ㅇ WiFi/GPS/Bluetooth : 삼성전기(50%), Murata(30%),TDK(20%)
ㅇ 안테나 : 파트론(45%), 아모텍(5%)
ㅇ 아이솔레이터 : 파트론(80%)
ㅇ 필터/듀플렉서 : 와이솔(35%), 이노칩
ㅇ 배터리 : 삼성SDI(50%), LG화학(30%)
ㅇ 오디오IC : 삼성전기(50%), 블루콤(25%), 이엠텍(15%)
ㅇ 커넥터 : 우주일렉트로닉스(10%), 교세라(50%), 마쯔시다(40%)
ㅇ 고다층기판(HDI) : 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 디에이피
ㅇ 연성회로기판(FPCB) : 인터플렉스, 대덕GDS, 플렉스컴, 비에이치
ㅇ 케이스: 인탑스, 신양, 모베이스, 피앤텔, 우전앤한단
ㅇ 금속물 : KH바텍

* 괄호안은 부가 설명 또는 공급점유율

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
디스플레이텍 8,650 ▲110 (1.3%) 798 60 51 8.3 1.61 19.3%
시노펙스 2,360 ▼5 (-0.2%) 992 11 15 N/A 1.60 -32.5%
멜파스 13,850 ▲200 (1.5%) 1,586 -25 -30 27.6 1.57 5.7%
일진디스플 15,950 ▲150 (0.9%) 1,725 147 169 6.7 3.77 56.2%
유아이디 10,150 ▲570 (6%) 139 33 25 9.2 2.85 31.1%
태양기전 16,150 ▲400 (2.5%) 544 -39 -22 N/A 2.26 -7%
모린스 2,020 ▲20 (1%) 128 -30 -31 N/A 1.25 -76.3%
삼성전기 82,200 0 (0%) 14,997 756 714 13.2 1.56 11.8%
파트론 16,850 ▲400 (2.4%) 2,252 267 269 8.6 4.34 50.4%
캠시스 2,665 ▲80 (3.1%) 477 28 50 N/A 1.44 -11.1%
엠씨넥스 14,000 0 (0%) 505 21 28 17.2 1.43 8.3%
옵트론텍 13,100 ▲450 (3.6%) 375 71 61 17.9 2.69 15%
나노스 15,900 ▼50 (-0.3%) 369 11 9 27.3 4.67 17.1%
세코닉스 23,000 0 (0%) 463 49 44 9.2 1.86 20.3%
디지탈옵틱 20,000 ▲150 (0.8%) 295 35 31 12.1 2.40 19.8%
코렌 9,100 ▲40 (0.4%) 246 10 7 29 2.27 7.8%
하이소닉 7,630 ▲20 (0.3%) 86 3 4 32.1 2.36 7.3%
아이엠 6,090 ▼130 (-2.1%) 258 -5 21 N/A 1.71 -2.4%
자화전자 20,700 ▲200 (1%) 791 81 70 8.2 1.85 22.6%
아모텍 17,450 ▲300 (1.8%) 650 75 51 12.2 1.39 11.4%
와이솔 11,800 0 (0%) 251 22 26 24 3.07 12.8%
이노칩 16,100 ▼100 (-0.6%) 194 48 43 18.6 2.68 14.4%
삼성SDI 154,000 ▼3,000 (-1.9%) 10,246 -449 -88 5 0.97 19.5%
LG화학 267,500 ▼5,500 (-2%) 50,434 3,686 3,072 12.4 1.69 13.6%
KH바텍 25,250 ▲450 (1.8%) 972 63 65 50.9 1.98 3.9%
이엠텍 15,800 ▲600 (4%) 552 56 119 8.9 2.98 33.4%
우주일렉트로 23,350 ▲100 (0.4%) 557 49 45 21.9 1.46 6.7%
대덕전자 8,870 ▼60 (-0.7%) 1,852 64 89 10.8 1.02 9.4%
코리아써키트 15,550 ▲150 (1%) 1,113 62 47 11.3 1.38 12.3%
디에이피 6,750 ▲490 (7.8%) 853 55 49 6.5 1.96 30.1%
인터플렉스 44,000 ▼1,300 (-2.9%) 4,776 114 0 17.8 2.14 12%
대덕GDS 19,150 ▲500 (2.7%) 1,374 179 148 9.1 1.01 11.2%
플렉스컴 13,550 ▲200 (1.5%) 1,185 29 51 10.1 1.79 17.8%
비에이치 11,100 ▲250 (2.3%) 739 58 61 10.4 2.20 21.2%
인탑스 24,500 0 (0%) 1,484 25 61 4.3 0.63 14.8%
신양 8,800 ▼230 (-2.5%) 364 -43 -36 N/A 1.89 -12.5%
모베이스 15,650 ▲300 (1.9%) 441 38 40 6.7 1.55 23.2%
피앤텔 3,480 ▼70 (-2%) 144 -47 -31 N/A 0.51 -33.9%
우전앤한단 9,290 ▲340 (3.8%) 698 9 26 17.4 1.56 9%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[디에이피] 투자 체크 포인트

기업개요 휴대폰용 HDI 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조 기업
사업환경 ▷ 스마트폰 보급 확산으로 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 증가할 것으로 전망
▷ PCB는 첨단기술 분야인 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 확대 적용될 전망
▷ 디에이피는 2012년 LED용 메탈 PCB 증설설비를 스마트폰용 고다층기판(HDI) PCB로 전환
경기변동 ▷ 휴대폰 경기동향에 영향을 받음
주요제품 ▷ PCB: 이동통신단말기용 인쇄회로기판, 기타 전자제품용 인쇄회로기판 (99%)
(10년 제곱미터당 38만1539원 → 11년 35만5885원 → 12년 44만9074원)
*괄호안은 매출 비중 및 제품 가격 추이
원재료 ▷ RCC(원재료): PCB 외층 원판 외. 두산전자 등에서 구입 (56%)
▷ 약품류(부재료): 부식을 통하여 회로형성 역할 외. 희성금속 등에서 구입 (38%)
*괄호안은 매입 비중
실적변수 ▷ 스마트폰 시장 확대시 수혜
▷ 매출처 다각화시 수혜
리스크 ▷ 유동비율이 50%로 낮고, 부채비율이 220%로 높음 (2012년 말 기준)
신규사업 진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[디에이피] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.3월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 853 3,096 2,191 1,807
영업이익 55 277 34 79
영업이익률(%) 6.4% 8.9% 1.6% 4.4%
순이익(연결 지배) 49 209 26 99
순이익률(%) 5.7% 6.8% 1.2% 5.5%
주요투자지표
이시각 PER 6.52
이시각 PBR 1.96
이시각 ROE 30.12%
5년평균 PER 6.03
5년평균 PBR 1.21
5년평균 ROE 25.67%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[디에이피] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
(주)케이아이지최대주주
본인
보통주2,999,70213.27,916,86234.8-
최봉윤디에이피
등기임원
보통주72,3990.376,6230.3-
김성수디에이피
등기임원
보통주5,0000.01,2220.0-
보통주3,077,10113.57,994,70735.2-
------
[2012년 12월 31일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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