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[미리분석] 비에이치, 한국밸류가 신규 보유...왜?

가치투자 운용사 한국투자밸류자산운용(이하 한국밸류)이 비에이치 지분을 신규 보유했다. 스마트기기 성장에 따른 수혜와 경쟁업체 대비 차별화된 점에 주목한 것으로 풀이된다.

2일 증권업계에 따르면 한국밸류는 비에이치15,660원, ▲190원, 1.23% 주식 75만4824주를 장내 매수해 보유 지분이 5.01%가 됐다고 전일 공시했다. 취득 단가는 1주당 9940원이다.

▷ 고객사 다변화 + 태블릿PC 수혜

한국밸류가 주목한 비에이치는 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업체다. FPCB는 '연성(Flexible)'이라는 말처럼 구부릴 수 있을 정도로 유연한 PCB다. 휴대폰에 사용되는 PCB는 크게 경성 PCB와 연성 PCB로 나뉜다. 전자를 일반적으로 HDI PCB라고 하며 휴대폰의 메인보드에 사용되고, 후자를 FPCB라고 하며 디스플레이 모듈, 카메라 모듈, 각종 액세서리 등 다양한 부분에 적용된다.

FPCB는 유연한 특징 때문에 다양한 3차원 디자인이 가능하다. 휴대폰에서 배선이 필요한 다양한 부분에 적용되는 이유다. 스마트폰이 점차 얇아지고 성능은 좋아지면서 FPCB 비중이 늘고 있다.

비에이치는 삼성전자와 LG전자에 FPCB를 고루 납품한다. 국내 대부분의 FPCB업체가 삼성전자와 LG전자 중 한 곳에 집중된 것과 대조적이다. 현대증권에 따르면 비에이치는 삼성전자 스마트폰 FPCB 물량의 35%, LG전자 물량의 40%를 담당한다. 태블릿PC 부문에서도 경쟁업체 대비 우위를 점하고 있다. 지난해 태블릿PC 약 1660만대를 팔았던 삼성전자는 올해 판매 목표를 두 배로 올려 잡았다. 증권업계에 따르면 올해 비에이치의 삼성전자 태블릿PC용 FPCB 점유율은 40%에 이를 것으로 전망된다.

주력 제품 수요가 대폭 늘어날 것으로 전망되는 가운데 비에이치는 증설을 단행했다. 지난 1월 84억원을 들여 생산능력을 늘렸다. 투자기간이 지난 3월 29일까지임을 감안하면 이미 시설투자는 마무리된 셈이다. 증권업계에 따르면 이번 증설로 생산능력이 20%가량 늘었다. 증설효과는 지난 6월부터 반영됐다.

증권정보업체 와이즈에프앤(WiseFn)에 따르면 최근 3개월 간 증권사가 추정한 비에이치의 2분기 매출액 평균치는 969억원, 영업이익은 82억원이다. 매출액은 전년 동기 대비 77%, 영업이익은 87% 늘어난다는 분석이다.



▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 17%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 비에이치의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 15점으로 전체 상장기업 중 290위(상위 17%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 높아 고성장주에 속하며 재무 안전성은 보통으로 위험은 높지 않은 편이다. 또한 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.

현금 창출력이 낮은 것은 영업활동 현금흐름이 순이익보다 적고, 재무활동 현금흐름이 (+)며, 잉여현금흐름이 (-)인 점, 주가현금흐름배수(PCR)가 10배를 넘는 점 등이 반영됐다. 현금흐름은 2013년 1분기 연환산(최근 4분기 합산) 기준이다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.



[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 삼성전자는 스마트폰 세계 시장 점유율 1위 기업이다. 시장 조사 전문 기관 스트래티지애널리틱스에 따르면 삼성전자는 2012년 4분기에 스마트폰 6300만대를 판매했다. 2013년 1분기 판매량은 전년 동기 대비 63%, 전분기 대비 10% 늘어난 7000만대로 예측된다. 2013년 4월 말 갤럭시S4가 출시되면 삼성전자 스마트폰 점유율은 더욱 높아질 전망이다.

LTE 폰에서도 시장점유율 1위를 기록해 삼성전자 스마트폰에 부품을 제공하는 기업들의 실적도 개선될 것으로 전망된다.

삼성전자 스마트폰 부품 원가 구성은 LCD모듈이 15%로 가장 높고, 낸드 14%, 디램 7%, 카메라모듈과 WiFi, 터치모듈 등이 5%를 차지한다.

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체]
ㅇ LCD모듈 : 삼성디스플레이, 삼성LCD, 디스플레이텍(중저가)
ㅇ 프로세서 : 퀄컴, 텍사스 인스트루먼트
ㅇ D램, 낸드플래시, LDI : 삼성전자
ㅇ 터치모듈 : 에스맥(35%), 시노펙스(30%), 멜파스(20%), 일진디스플레이(5%), 유아이디, 태양기전, 모린스
ㅇ 터치IC : ATMEL/Cypress(70%), 멜파스(30%)
ㅇ 카메라모듈 완성품 : 삼성전기, 삼성광통신, 파트론, 캠시스, 엠씨넥스
ㅇ 카메라모듈 IR필터 : 옵트론텍, 나노스
ㅇ 카메로모듈 렌즈 : 세코닉스, 디지탈옵틱, 코렌
ㅇ 카메라모듈 AFA : 삼성전기, 하이소닉, 아이엠, 자화전자
ㅇ WiFi/GPS/Bluetooth : 삼성전기(50%), Murata(30%),TDK(20%)
ㅇ 안테나 : 파트론(45%), 아모텍(5%)
ㅇ 아이솔레이터 : 파트론(80%)
ㅇ 필터/듀플렉서 : 와이솔(35%), 이노칩
ㅇ 배터리 : 삼성SDI(50%), LG화학(30%)
ㅇ 오디오IC : 삼성전기(50%), 블루콤(25%), 이엠텍(15%)
ㅇ 커넥터 : 우주일렉트로닉스(10%), 교세라(50%), 마쯔시다(40%)
ㅇ 고다층기판(HDI) : 삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, 디에이피
ㅇ 연성회로기판(FPCB) : 인터플렉스, 대덕GDS, 플렉스컴, 비에이치
ㅇ 케이스: 인탑스, 신양, 모베이스, 피앤텔, 우전앤한단
ㅇ 금속물 : KH바텍

* 괄호안은 부가 설명 또는 공급점유율

[삼성전자 스마트폰 부품 공급 업체] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
디스플레이텍 9,100 ▲330 (3.8%) 798 60 51 8.5 1.65 19.3%
시노펙스 2,245 0 (0%) 992 11 15 N/A 1.52 -32.5%
멜파스 13,150 ▲250 (1.9%) 1,586 -25 -30 26.1 1.48 5.7%
일진디스플 16,400 ▲100 (0.6%) 1,725 147 169 6.9 3.89 56.2%
유아이디 9,600 ▼60 (-0.6%) 139 33 25 9.3 2.88 31.1%
태양기전 15,850 ▼250 (-1.6%) 544 -39 -22 N/A 2.31 -7%
모린스 1,745 ▲55 (3.3%) 128 -30 -31 N/A 1.06 -76.3%
삼성전기 86,200 ▼900 (-1%) 14,997 756 714 13.9 1.65 11.8%
파트론 19,400 ▲800 (4.3%) 2,252 267 269 9.8 4.91 50.4%
캠시스 2,670 ▲35 (1.3%) 477 28 50 N/A 1.47 -11.1%
엠씨넥스 13,350 ▼50 (-0.4%) 505 21 28 16.5 1.37 8.3%
옵트론텍 13,600 ▲550 (4.2%) 375 71 61 18.4 2.77 15%
나노스 16,700 ▼100 (-0.6%) 369 11 9 28.8 4.92 17.1%
세코닉스 24,200 ▲150 (0.6%) 463 49 44 9.4 1.91 20.3%
디지탈옵틱 18,400 ▼100 (-0.5%) 295 35 31 11.3 2.23 19.8%
코렌 8,180 ▼10 (-0.1%) 246 10 7 26.3 2.05 7.8%
하이소닉 8,500 ▲500 (6.3%) 86 3 4 33.8 2.48 7.3%
아이엠 6,070 ▲270 (4.7%) 258 -5 21 N/A 1.60 -2.4%
자화전자 22,800 ▲550 (2.5%) 791 81 70 8.9 2.00 22.6%
아모텍 18,900 ▲400 (2.2%) 650 75 51 13.1 1.50 11.4%
와이솔 12,450 ▲150 (1.2%) 251 22 26 25.1 3.20 12.8%
이노칩 16,700 ▼50 (-0.3%) 194 48 43 19.3 2.77 14.4%
삼성SDI 141,500 ▲5,000 (3.7%) 10,246 -449 -88 4.3 0.84 19.5%
LG화학 252,500 ▼500 (-0.2%) 50,434 3,686 3,072 11.5 1.56 13.6%
블루콤 8,410 ▲290 (3.6%) 105 -12 0 44.1 0.79 1.8%
이엠텍 16,700 ▲150 (0.9%) 552 56 119 9.7 3.24 33.4%
우주일렉트로 24,800 ▲150 (0.6%) 557 49 45 23.2 1.55 6.7%
대덕전자 9,350 ▼150 (-1.6%) 1,852 64 89 11.6 1.08 9.4%
코리아써키트 16,550 ▲650 (4.1%) 1,113 62 47 11.6 1.42 12.3%
디에이피 6,530 ▲230 (3.6%) 853 55 49 6.6 1.98 30.1%
인터플렉스 41,000 ▲1,000 (2.5%) 2,273 -97 -57 15.7 1.89 12%
대덕GDS 20,400 ▲100 (0.5%) 1,374 179 148 9.9 1.10 11.2%
플렉스컴 14,000 ▲150 (1.1%) 1,185 29 51 10.4 1.85 17.8%
비에이치 11,100 ▲50 (0.5%) 739 58 61 10.2 2.16 21.2%
인탑스 25,500 ▲50 (0.2%) 1,484 25 61 4.4 0.66 14.8%
신양 10,600 ▲200 (1.9%) 364 -43 -36 N/A 2.17 -12.5%
모베이스 15,500 ▲50 (0.3%) 441 38 40 6.7 1.56 23.2%
피앤텔 3,595 ▲95 (2.7%) 144 -47 -31 N/A 0.50 -33.9%
우전앤한단 8,980 ▲310 (3.6%) 698 9 26 16.9 1.51 9%
KH바텍 26,200 ▼1,050 (-3.9%) 972 63 65 55.9 2.17 3.9%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[비에이치] 투자 체크 포인트

기업개요 국내 3위 연성회로기판(FPCB) 제조업체(시장점유율 15%)
사업환경 ㅇ스마트폰, 디스플레이 등 전자제품의 경박단소화 추세로 FPCB 시장 규모는 지속 성장중
경기변동 ㅇ국내외 경기변동에 민감
주요제품 ㅇ단면FPCB: 전자제품 (핸드폰, PDP, PC등) (매입 비중 3%)
ㅇ양면FPCB: 전자제품 (핸드폰, PDP, PC등) (매입 비중 47%)
ㅇ다층FPCB: 전자제품 (핸드폰, PDP, PC등) (매입 비중 33%)
ㅇRF: 전자제품 (핸드폰, PDP, PC등) (매입 비중 11%)
원재료 ㅇCCL: (매입 비중 35%)
ㅇC/L: (매입 비중 15%)
실적변수 ㅇ스마트기기 판매량 증가시 수혜
리스크 ㅇ차입금 증가추세, 차입금 비중 34%
신규사업 진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[비에이치] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2013.3월 2012.12월 2011.12월 2010.12월
매출액 739 2,256 1,534 1,111
영업이익 58 185 109 44
영업이익률(%) 7.8% 8.2% 7.1% 4%
순이익(연결 지배) 61 128 67 9
순이익률(%) 8.3% 5.7% 4.4% 0.8%
주요투자지표
이시각 PER 10.18
이시각 PBR 2.16
이시각 ROE 21.22%
5년평균 PER 27.51
5년평균 PBR 1.31
5년평균 ROE 6.64%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[비에이치] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
이경환본인보통주2,682,53517.813,277,77321.77-
김부덕외4촌보통주45,7110.3045,7110.30-
보통주2,728,24618.113,323,48422.06-
우선주0000-
[2012년 9월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]

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