아이투자 뉴스 > 전체
아이투자 전체 News 글입니다.
[강세업종]반도체 후공정 업체 상승세..STS반도체 3%↑
반도체 후공정 관련 기업이 상승세다. 4일 오전 9시 25분 현재 STS반도체는 전일보다 3.6% 상승한 6180원에 거래되고 있다. 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%는 3.4% 상승한 3560원, 하나마이크론9,940원, ▲190원, 1.95%은 2.5% 오른 7960원을 각각 기록중이다.
[2012년 12월 31일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
[반도체 후공정 외주 확대] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STS반도체 | 6,190원 | ▲210원 (3.5%) | 3,885 | 60 | -81 | 239.1 | 1.35 | 0.6% |
| 하나마이크론 | 7,930원 | ▲180원 (2.3%) | 2,574 | -45 | -63 | N/A | 1.28 | -7.2% |
| 시그네틱스 | 3,550원 | ▲105원 (3%) | 647 | 31 | 23 | 18.9 | 1.56 | 8.3% |
| 세미텍 | 2,835원 | ▲80원 (2.9%) | 216 | -14 | -20 | N/A | 1.30 | -24.2% |
| 아이테스트 | 2,485원 | ▲60원 (2.5%) | 181 | 3 | -5 | N/A | 1.31 | -3.4% |
| 아이텍반도체 | 3,335원 | ▲5원 (0.1%) | 58 | 6 | 5 | N/A | 0.74 | -3% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2013년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[STS반도체통신] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 국내 4위권 반도체 패키징 업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 ▷ 모바일 기기 성장으로 반도체 집적 기술 확보가 경쟁력을 자우할 전망 |
| 경기변동 | 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음 |
| 주요제품 | ▷ 메모리 패키징: 삼성전자 등 (75%) ▷ 비메모리 패키징: 후지쯔 등 (22%) * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ 인쇄회로기판: 칩과 주변회로를 연결하기 위한 인쇄회로기판. 삼성테크윈, 대덕전자에서 구입 (47%) ▷ 골드와이어: 칩의 패드와 리드프레임을 연결해주는 순도 99.99% 금선. 엠케이전자, 희성금속에서 구입 (35%) ▷ 리드프레임: 칩과 주변회로를 연결하기 위한 금속회로기판. 삼성테크윈, 플렉에서 구입 (12%) |
| 실적변수 | ▷ 반도체 가격 상승시 수혜 ▷ 반도체 생산량 증가시 수혜 ▷ 금 값 하락시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 미상환 신주인수권 1207만5765주(발행주식 수의 28%) - 행사가액 5790원, 행사가능기간 12.7.14~15.5.14 |
| 신규사업 | 진행중인 신규사업 없음 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[STS반도체통신] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[STS반도체통신] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| BK LCD CO.,Limited | 최대주주 | 보통주 | 8,073,705 | 18.65 | 8,355,751 | 19.29 | - |
| 한국문화진흥 | 특수관계인 | 보통주 | 3,350,516 | 7.74 | 3,350,516 | 7.74 | - |
| (주)보광 | 특수관계인 | 보통주 | 283,046 | 0.65 | 1,000 | 0.00 | - |
| 홍석규 | 특수관계인 | 보통주 | 459,029 | 1.06 | 459,029 | 1.06 | - |
| 홍종락 | 특수관계인 | 보통주 | 82,935 | 0.19 | 82,935 | 0.19 | - |
| 이석훈 | 특수관계인 | 보통주 | 385 | 0.00 | 385 | 0.00 | - |
| 전병한 | 특수관계인 | 보통주 | 7,987 | 0.02 | 10,000 | 0.02 | - |
| 이헌탁 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 양진규 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 김대수 | 특수관계인 | 보통주 | 5,037 | 0.01 | 5,037 | 0.01 | - |
| 김동주 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 이병천 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 장용수 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 위종묵 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 380 | 0.00 | - |
| 황선하 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 880 | 0.00 | - |
| 김길연 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 380 | 0.00 | - |
| 심창범 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 380 | 0.00 | - |
| 고병길 | 특수관계인 | 보통주 | 0 | 0 | 1,662 | 0.00 | - |
| 배성언 | 특수관계인 | 보통주 | 0 | 0 | 2,762 | 0.01 | - |
| 계 | 보통주 | 12,279,345 | 28.36 | 12,286,282 | 28.37 | - | |
| - | - | - | - | - | - | ||
더 좋은 글 작성에 큰 힘이 됩니다.
