한미반도체83,400원, ▲2,700원, 3.35%가 강세를 지속해 관심을 끈다. 올해 초 7000원 초반대였던 주가는 지난달 1만원 대를 돌파했고, 5월 30일엔 5년래 신고가인 1만550원을 경신했다. 3일 오전 10시 50분 현재 주가는 전일 대비 3.2% 상승한 1만100원이다. 이는 연초 대비 41% 오른 것이다.



한미반도체는 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 주력으로 만드는 반도체 후(後)공정 장비 업체다. 전체 매출(개별 기준)의 절반 가량이 이 장비에서 발생한다. 증권가 및 관련업계에 따르면 한미반도체는 세계 S&P 시장의 70%를 점유하고 있다.

S&P는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다. 한미반도체는 세계 20개국 250여개의 고객사를 확보하고 있다. 미국 엠코, 대만 에이에스이, 파워테크 테크놀로지, 국내 STS반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 대표적이다.

한미반도체의 지난 1분기 매출액은 267억원으로 전년 동기 대비 9% 증가했다. 그러나 매출원가율이 61.7%로 2.8%P 상승하며 영업이익은 11% 감소한 27억4500만원을 기록했다. 반면 자회사 손익을 반영한 순이익은 환율 상승으로 기타영업외손익이 개선되면서 133% 늘어난 32억6300만원을 달성했다.

증권가는 한미반도체가 올해 성장세를 본격화 할 것으로 내다보고 있다. 올해 중반부터 신제품인 FC(Flip Chip)-Bonder의 매출 발생이 기대되기 때문이다. 스마트폰 시장이 커지면서 비메모리 파운드리 업체들은 생산능력을 확장하고 있다. 이에 따라 FC 패지징 수요 증가 → FC-Bonder 투자 확대로 이어질 것이란 분석이 제기되고 있다. 지난 4월 17일 KDB대우증권은 신제품 효과를 반영해 한미반도체의 올 2분기 실적으로 매출액 391억원과 영업이익 72억원을 예상했다. 이는 1분기 대비 각각 46%, 232% 개선된 규모다.

최근 4분기 합산 순이익(1분기 실적 포함)을 반영한 한미반도체의 주가수익배수(PER)는 9.6배, 주가순자산배수(PBR)는 1.49배다. 자기자본이익률(ROE)은 15.5%다.