ISC52,900원, ▲2,900원, 5.8%가 상승세다. 28일 오전 9시 59분 현재 전일 대비 2.5% 오른 1만8450원에 거래되고 있다.

ISC는 지난해 8월 16일 아이투자가 '대가의 선택'으로 소개한 종목이다. 소개 당일 종가는 8700원으로 현재 주가는 이보다 112% 오른 상태다. 아이투자가 소개하는 대가의 선택은 '역사상 존경 받는 투자자들이 한국에 투자했다면 어떤 기업을 샀을까?'에 대한 해답을 제시해 주는 코너다.

ISC는 '브렛 스탠리'라는 대가로부터 선택받았다. 브렛 스탠리는 AIM 베이직 밸류 펀드의 매니저로, 벤저민 그레이엄의 내재가치 개념을 바탕으로 주식에 투자한다. 스탠리는 2~3년의 보유기간 동안 50% 이상 상승할 가능성이 있는 주식을 주로 찾는다.

(바로가기: [대가의 선택] 브렛 스탠리의 선택 'ISC')



ISC는 반도체 검사용 소모품인 IC소켓을 만드는 회사다. IC소켓은 반도체 후(後)공정에서 쓰이는 소모성 필수품으로 테스트 장비와 소자를 전기적으로 연결시켜 반도체의 테스트를 돕는다. 이 제품은 반도체 생산량이 늘수록 수요도 증가해 반도체 생산업체들의 설비투자 규모보다 생산량에 더 민감하다. 또한 반복 매출이 발생해 반도체 장비업체들에 비해 실적 변동성이 적다. ISC는 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, SK하이닉스176,700원, ▲7,900원, 4.68%, 인텔 등에 제품을 공급하고 있다.

이 회사가 만드는 IC소켓은 ISC(Integrated Silicone Contactor)소켓 방식이다. 실리콘 고무를 재료로 사용한 소켓으로, 기존 금속 핀 방식의 소켓보다 구조가 간단해 원재료가 적게 들고 양산성이 우수하다는 평가를 받는다. 단, ISC소켓은 볼그리드어레이(BGA) 패키징으로 생산한 반도체에만 적용 가능한 단점이 있다.

그럼에도 최근 BGA 채택 비중이 늘면서 ISC도 덩달아 수혜를 입고 있다. BGA 패키징은 반도체 회로와 기판을 작은 금속공인 숄더볼(Solder ball)로 연결하는 방법이다. 기존 방식보다 반도체 성능을 높일 수 있고, 더 작게 만들 수 있다. 최근 스마트 기기 등 고급 IT기기가 등장하면서 BGA 패키징의 수요도 증가하고 있는 추세다.

ISC는 삼성전잔자의 AP(어플리케이션 프로세서) 생산 증대와 매출처 다각화로 실적이 개선되고 있다. 지난달 18일 공시한 잠정실적 공시에 따르면, 지난 1분기 매출액은 121억원으로 전년 동기 대비 43% 증가했다. 영업이익은 43억5400만원으로 96%, 순이익은 38억2500만원으로 95% 늘었다.

한편 ISC는 지난 23일 자사주 매각 관련 보도에 대한 조회공시 요구에 "자사주 44만8003주의 매각을 검토하고 있으나, 방법과 규모, 시기가 확정되지 않았다"고 설명했다.


ISC는 지속적인 실적 개선을 기대하고 있다. 지난달 24일 공시한 영업실적 전망공시에 따르면, 올해 예상 실적은 매출액 655억원(전년비 +27%), 영업이익 229억원(+26%), 순이익 183억원(+30%)이다. 이를 반영한 주가수익배수(PER)는 7.8배다. 최근 4분기 합산 순이익(1분기 잠정실적 포함, 자회사 실적 미포함)을 반영한 PER은 8.9배다.