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[강세업종]반도체 후공정 업체 상승세..하나마이크론 4%↑
반도체 후공정 관련 기업이 상승세다. 23일 오전 10시 12분 현재 하나마이크론9,940원, ▲190원, 1.95%은 전일보다 4% 상승한 7190원에 거래되고 있다. STS반도체는 3.2% 상승한 5980원, 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%는 3% 상승한 3525원을 각각 기록중이다.
[2012년 9월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
[반도체 후공정 외주 확대] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STS반도체 | 5,980원 | ▲180원 (3.1%) | 3,885 | 60 | -81 | 229.9 | 1.30 | 0.6% |
| 하나마이크론 | 7,260원 | ▲380원 (5.5%) | 2,574 | -45 | -63 | N/A | 1.11 | -7.2% |
| 시그네틱스 | 3,565원 | ▲145원 (4.2%) | 3,099 | 185 | 159 | 18.5 | 1.56 | 8.4% |
| 세미텍 | 2,235원 | ▲5원 (0.2%) | 216 | -14 | -20 | N/A | 1.03 | -24.2% |
| 아이테스트 | 2,120원 | ▲15원 (0.7%) | 966 | 58 | 4 | 226.8 | 1.12 | 0.5% |
| 아이텍반도체 | 3,110원 | ▲15원 (0.5%) | 214 | -9 | -19 | N/A | 0.70 | -8.1% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~12월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[하나마이크론] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 국내 4위 반도체 패키징 업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 ㅇ작게 만드는 기술과 얇게 만드는 기술 확보가 경쟁력을 자우할 전망 |
| 경기변동 | 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음 |
| 주요제품 | ㅇ메모리(패키징): 매출 비중 71% ㅇ비메모리(패키징): 매출 비중 22% ㅇ휴대용저장장치: 매출 비중 3% |
| 원재료 | *반도체용 ㅇ인쇄회로기판: BGA계열 제품용 인쇄회로기판 (매입 비중 42%) ㅇ골드와이어: 칩의 패드와 리드프레임의 리드를 연결해주는 순도 99.9999% 금선 (매입 비중 32%) ㅇ리드프레임: 침과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판 (매입 비중 7.5%) ㅇEMC: 와이어 본딩된 반제품을 패키지화하는 성형재료 (매입 비중 5.5%) *디지털용 ㅇ플래시 메모리: 전원이 차단돼도 데이터가 보존되는 메모리 (매출 비중 1.4%) |
| 실적변수 | ㅇ반도체 가격 상승시 수혜 ㅇ반도체 생산량 증가시 수혜 ㅇ금 값 하락시 수혜 |
| 리스크 | ㅇ금가격 상승시 원재료 비용 증가 ㅇ차입금 비중 43.6%로 높아 매분기 점검이 필요함 ㅇ2012년 3분기 누적 영업적자로 이자비용 부담 커짐 |
| 신규사업 | 진행중인 신규사업 없음 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[하나마이크론] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 최창호 | 본인 | 보통주 | 4,669,907 | 22.45 | 5,453,360 | 24.38 | - |
| 김광은 | 임원 | 보통주 | 13,938 | 0.07 | 13,938 | 0.06 | - |
| 최창현 | 동생 | 보통주 | 57,902 | 0.28 | 57,902 | 0.26 | - |
| 권용안 | 임원 | 보통주 | 51,174 | 0.24 | 41,174 | 0.18 | - |
| 조남영 | 임원 | 보통주 | 182,153 | 0.87 | 182,153 | 0.81 | - |
| 오문숙 | 배우자 | 보통주 | 260,000 | 1.25 | 260,000 | 1.16 | - |
| 김용쾌 | 감사 | 보통주 | 8,000 | 0.04 | 8,000 | 0.04 | - |
| 에이치앤큐제이호사모투자전문 회사 | 기타 | 보통주 | 3,455,160 | 16.61 | 4,238,613 | 18.95 | - |
| 계 | 보통주 | 8,698,234 | 41.81 | 10,255,140 | 45.84 | - | |
| - | - | - | - | - | - | ||
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