시그네틱스가 예상에 못 미치는 1분기 실적을 발표했다.

14일 증권업계에 따르면 전일 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%는 1분기 매출액이 646억원으로 전년 동기 대비 4% 늘었다고 분기보고서를 통해 공시했다. 같은 기간 영업이익은 30억9000만원으로 40% 증가했다. 반면 순이익은 22억9000만원으로 5% 줄었다.

이는 증권사의 예상치를 밑돈 수치다. 증권정보업체 와이즈에프앤(WiseFn)에 따르면 최근 3개월 간 증권사가 추정한 시그네틱스의 1분기 매출액 평균치는 739억원, 영업이익은 44억원이다. 회사 발표 매출액이 증권사 추정치보다 13%, 영업이익은 30% 낮게 나왔다.



전일 보고서를 낸 한화투자증권에 따르면 시그네틱스는 삼성전자로 납품되는 임베디드 패키지 물량 감소로 기대를 하회하는 실적을 기록했다. 임베디드 패키지란 스마트폰에 들어가는 모바일 패키지의 일종이다. eMMC(Embedded Multi Media Card), eMCP(Embeded Multi-Chip Package)가 대표적으로 일반 PC용 패키지에 비해 단가가 3~7배 가량 높다.

다만 1분기 중 고부가가치 패키지인 Flip-Chip CSP 라인 전환이 완료됨에 따라 2분기 이 부문 매출이 큰 폭으로 증가할 것으로 예상된다. 한화투자증권이 전망하는 시그네틱스의 2분기 매출액은 750억원(전년 동기 대비 +17%), 영업이익은 61억원(+123%)이다.

한편 영업이익 증가에도 불구, 순이익이 줄어든 것은 환율효과 때문이다. 시그네틱스는 외화자산보다 외화부채가 많아 환율 상승 시 영업 외 손실이 발생한다. 1분기 말 원/달러 환율은 1113.5원으로 전 분기 대비 3.9% 올랐다. 이 회사 분기보고서에 따르면 환율이 10% 오르면 30억8000원의 영업 외 손실이 발생한다.

1분기 실적을 반영해 주가수익배수(PER)는 17.2배에서 17.3배로 높아졌다. 주가순자산배수(PBR)는 1.44배에서 1.43배로 낮아졌으며, 자기자본이익률(ROE)은 8.4%에서 8.2%로 하락했다.

▷ 비메모리 패키지의 강자

시그네틱스는 매출액 기준 국내 4위 반도체 패키징 업체다. 영풍계열로 최대주주인 영풍386,000원, ▼-7,000원, -1.78%이 인터플렉스8,900원, ▲190원, 2.18% 등 특수관계인을 포함해 지분 65.3%를 보유하고 있다. 패키징(Packaging)이란 한 마디로 '포장'이다. 반도체 산업에선 웨이퍼에서 잘려진 칩을 여러 가지 재료와 함께 포장하는 작업을 말한다.

시그네틱스는 국내 패키지업체 중에서 비메모리 패키지 매출 비중이 가장 높다. 지난해 기준 60%를 차지하고 있다. 고객사도 다변화된 편이다. 삼성전자 외 퀄컴, 브로드컴, 소니 후지쯔와도 거래 관계를 맺고 있다. 증권업계에 따르면 매출의 20~25%가 해외업체로부터 나온다. 이 같은 장점을 바탕으로 시그네틱스는 국내 상위 패키지업체 중에서 가장 양호한 수익성을 유지하고 있다.

과거 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2006년부터 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.