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[강세업종]반도체 후공정 업체 상승세...세미텍 4%↑
반도체 후공정 업체가 상승세다. 24일 오전 9시 10분 현재 세미텍은 4.3% 오른 2445원에 거래되고 있다. 하나마이크론9,940원, ▲190원, 1.95%은 3.2% 상승한 6510원, STS반도체는 2.5% 오른 5760원을 기록 중이다.
[2012년 9월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
[반도체 후공정 외주 확대] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STS반도체 | 5,770원 | ▲150원 (2.7%) | 3,885 | 60 | -81 | 217.7 | 1.23 | 0.6% |
| 하나마이크론 | 6,540원 | ▲230원 (3.6%) | 2,574 | -45 | -63 | N/A | 0.98 | -7.2% |
| 시그네틱스 | 3,305원 | ▲55원 (1.7%) | 3,099 | 185 | 159 | 17.6 | 1.48 | 8.4% |
| 세미텍 | 2,450원 | ▲105원 (4.5%) | 1,088 | -23 | -40 | N/A | 0.87 | -16.5% |
| 아이테스트 | 1,875원 | ▲20원 (1.1%) | 966 | 58 | 4 | 196.1 | 0.97 | 0.5% |
| 아이텍반도체 | 2,580원 | ▲55원 (2.2%) | 214 | -9 | -19 | N/A | 0.57 | -8.1% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~12월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[세미텍] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 국내 6위 반도체 패키징 업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 ㅇ작게 만드는 기술과 얇게 만드는 기술 확보가 경쟁력을 자우할 전망 |
| 경기변동 | 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음 |
| 주요제품 | ㅇ메모리 패키징: 81% ㅇ비메모리 패키징: 18% |
| 원재료 | ㅇ골드와이어: 칩의 패드와 리드프레임의 리드를 연결해주는 순도 99.9999% 금선 (매입 비중 35%) ㅇ서브스트레이트: 패키지에 장착돼 물리적 장치들의 기본 위치를 제공하고 전기적인 인터페이스를 제공하는 부품 (매입 비중 40%) ㅇ리드프레임: 침과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판 (매입 비중 11%) ㅇEMC: 와이어 본딩된 반제품을 패키지화하는 성형재료 (매입 비중 6%) |
| 실적변수 | ㅇ반도체 생산량 증가시 수혜 ㅇ금 값 하락시 수혜 ㅇ원/엔 환율 하락시 영업외 수익 발생 |
| 리스크 | ㅇ금가격 상승시 원재료 비용 증가 ㅇ차입금 비중 51%로 높음 ㅇ2012.3분기 누적 영업적자 5억원 발생해 이자비용 19억원 부담 증가 |
| 신규사업 | 진행중인 신규사업 없음 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[세미텍] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[세미텍] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 김원용 | 본인 | 보통주 | 2,787,910 | 27.08 | 2,787,910 | 27.08 | - |
| 윤성석 | 임원 | 보통주 | 2,260,000 | 21.95 | 1,320,000 | 12.82 | 수증취소 |
| 안학모 | 임원 | 보통주 | 27,400 | 0.27 | 18,303 | 0.18 | 장내매도 |
| 진은자 | 처 | 보통주 | 60,000 | 0.58 | 60,000 | 0.58 | - |
| 김원근 | 형 | 보통주 | 8,000 | 0.08 | 8,000 | 0.08 | - |
| 진영해 | 처형 | 보통주 | 4,000 | 0.04 | 4,000 | 0.04 | - |
| 계 | 보통주 | 5,147,310 | 49.99 | 4,198,213 | 40.78 | - | |
| 기타 | - | - | - | - | - | ||
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