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[즉시분석] 한미반도체 3%↑...실적 개선 주목?
외국인 투자자가 꾸준히 순매수를 유지 중인 한미반도체83,400원, ▲2,700원, 3.35%가 올해 들어 양호한 주가 흐름을 나타내고 있다. 19일 오후 12시 36분 현재 전일보다 3.5% 오른 9100원에 거래 중이다. 이는 지난해 연말 이후 약 3개월 만에 35% 상승한 것이다.
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 외인은 지난 6개월간 한미반도체 주식 약 57만주(현재 총 발행 주식의 2.2%)를 순매수했다. 최근 1개월 사이에도 약 18만6000주(0.7%)를 사들여 순매수 기조를 유지하고 있다.
이같은 외인의 러브콜은 한미반도체의 실적 개선에 주목한 행보로 풀이된다. 한미반도체의 지난해 연간 매출액은 1427억원으로 전년보다 7% 늘었다. 영업이익은 28% 늘어난 241억원을, 순이익(자회사 손익 반영)은 47% 늘어난 248억원을 각각 기록했다. 증권가에 따르면 이는 모바일기기 관련 반도체 시장 투자가 늘어나는 가운데 고객과 제품 다변화를 통해 매출을 늘린 결과다.
한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체로 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 만든다. S&P 장비는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.
주 매출처는 반도체 패키징 업체다. 세계 20개국 250여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 미국의 엠코, 대만의 에이에스이, 파워테크 테크놀로지가 대표적이다. 지난해 3분기 누적 기준 수출 비중은 81%다. 국내에선 STS반도체, 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%, 네패스6,530원, ▲180원, 2.83% 등과 거래를 하고 있다.
최근 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘어나고 있다. 스마트폰 등 소형IT기기엔 작고 성능 좋은 패키지가 들어간다. 시스템 반도체 칩 위에 메모리 반도체 칩을 장착한 '패키지 온 패키지'(PoP), 웨이퍼 상에서 바로 패키지 공정을 수행하는 '웨이퍼 레벨 패키지'(WLP)가 대표적이다. 이에 따라 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하고 있다. 한미반도체는 PoP, WLP용 S&P 장비를 비롯해 다양한 신규 장비를 개발한 상태다. 이에 대한 매출은 2013년부터 발생할 것으로 증권가는 보고 있다.
한편, 한미반도체는 지난해 연말 주식 보유자에 대한 결산 배당금으로 전년보다 200원 늘어난 500원을 지급할 예정이다. 이를 현재 주가에 적용하면 시가배당률은 5.47%다. 이는 전일 국고채 3년물 금리인 2.59%보다 2.88%포인트 높은 것이다.
[2012년 9월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 외인은 지난 6개월간 한미반도체 주식 약 57만주(현재 총 발행 주식의 2.2%)를 순매수했다. 최근 1개월 사이에도 약 18만6000주(0.7%)를 사들여 순매수 기조를 유지하고 있다.
이같은 외인의 러브콜은 한미반도체의 실적 개선에 주목한 행보로 풀이된다. 한미반도체의 지난해 연간 매출액은 1427억원으로 전년보다 7% 늘었다. 영업이익은 28% 늘어난 241억원을, 순이익(자회사 손익 반영)은 47% 늘어난 248억원을 각각 기록했다. 증권가에 따르면 이는 모바일기기 관련 반도체 시장 투자가 늘어나는 가운데 고객과 제품 다변화를 통해 매출을 늘린 결과다.
한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체로 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 만든다. S&P 장비는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.
주 매출처는 반도체 패키징 업체다. 세계 20개국 250여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 미국의 엠코, 대만의 에이에스이, 파워테크 테크놀로지가 대표적이다. 지난해 3분기 누적 기준 수출 비중은 81%다. 국내에선 STS반도체, 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%, 네패스6,530원, ▲180원, 2.83% 등과 거래를 하고 있다.
최근 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘어나고 있다. 스마트폰 등 소형IT기기엔 작고 성능 좋은 패키지가 들어간다. 시스템 반도체 칩 위에 메모리 반도체 칩을 장착한 '패키지 온 패키지'(PoP), 웨이퍼 상에서 바로 패키지 공정을 수행하는 '웨이퍼 레벨 패키지'(WLP)가 대표적이다. 이에 따라 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하고 있다. 한미반도체는 PoP, WLP용 S&P 장비를 비롯해 다양한 신규 장비를 개발한 상태다. 이에 대한 매출은 2013년부터 발생할 것으로 증권가는 보고 있다.
한편, 한미반도체는 지난해 연말 주식 보유자에 대한 결산 배당금으로 전년보다 200원 늘어난 500원을 지급할 예정이다. 이를 현재 주가에 적용하면 시가배당률은 5.47%다. 이는 전일 국고채 3년물 금리인 2.59%보다 2.88%포인트 높은 것이다.
[반도체 후공정 장비업체] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.
반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.
반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.
절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙
반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.
반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.
절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙
[반도체 후공정 장비업체] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 한미반도체 | 9,140원 | ▲320원 (3.6%) | 1,428 | 241 | 265 | 9 | 1.24 | 13.7% |
| 미래산업 | 524원 | ▲8원 (1.6%) | 261 | -76 | -103 | N/A | 2.80 | -52.5% |
| 프로텍 | 11,600원 | 0원 (0%) | 621 | 140 | 119 | 6.6 | 1.38 | 20.8% |
| 고려반도체 | 4,730원 | ▲30원 (0.6%) | 767 | 60 | 63 | 6 | 1.59 | 26.7% |
| 유니테스트 | 3,300원 | ▲170원 (5.4%) | 405 | 72 | 60 | 4.9 | 1.22 | 24.9% |
| 디아이 | 6,480원 | ▼280원 (-4.1%) | 240 | -21 | -44 | N/A | 2.07 | -13.4% |
| 제이티 | 4,650원 | ▼5원 (-0.1%) | 681 | 63 | 33 | 7.1 | 1.34 | 18.9% |
| 고영 | 32,700원 | ▲700원 (2.2%) | 725 | 142 | 120 | 15.1 | 3.51 | 23.3% |
| 테크윙 | 7,010원 | ▼90원 (-1.3%) | 759 | 140 | 114 | 10.2 | 1.97 | 19.2% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~9월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[한미반도체] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 후(後)공정 장비·태양광 장비 제조회사 |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ모바일 기기를 중심으로 향후 반도체 및 관련 부품/장비 수요는 꾸준할 것으로 전망 ㅇ태양광 장비수요는 전방업체들의 설비투자 감소로 부진한 상황 |
| 경기변동 | ㅇ경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음 ㅇ경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼 |
| 주요제품 | ㅇ반도체 후공정 장비: (매출 비중 60%) ㅇ태양광 장비: P.V equipment 장비 (매출 비중 1.3%) ㅇ반도체 금형: (매출 비중 5%) ㅇ장비 소모품: (매출 비중 12%) |
| 원재료 | ㅇSaw 엔잔: (매입 비중 57%) ㅇServo 모터: (매입 비중 1.8%) ㅇServo 드라이버: (매입 비중 3%) ㅇ카메라: (매입 비중 1%) ㅇ임가공: (매입 비중 5%) |
| 실적변수 | 반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜 |
| 리스크 | 장비업체 특성상 경기에 따라 매출액 등락이 클 수 있음 |
| 신규사업 | 태양광 및 LED 제조장비업 진출 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[한미반도체] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[한미반도체] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 |
소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 곽동신 | 本人 | 보통주 | 6,954,499 | 27.34 | 6,954,499 | 27.34 | - |
| 곽노섭 | 叔父 | 보통주 | 2,777,912 | 10.92 | 2,777,912 | 10.92 | - |
| 곽노권 | 父 | 보통주 | 1,808,616 | 7.11 | 1,808,616 | 7.11 | - |
| 곽성신 | 從弟 | 보통주 | 700,000 | 2.75 | 700,000 | 2.75 | - |
| 곽영아 | 姉 | 보통주 | 639,865 | 2.52 | 639,865 | 2.52 | - |
| 곽명신 | 姉 | 보통주 | 658,261 | 2.59 | 658,261 | 2.59 | - |
| 곽혜신 | 姉 | 보통주 | 605,000 | 2.38 | 605,000 | 2.38 | - |
| 곽영미 | 姉 | 보통주 | 656,035 | 2.58 | 656,035 | 2.58 | - |
| 곽은신 | 從妹 | 보통주 | 150,000 | 0.59 | 150,000 | 0.59 | - |
| 곽은미 | 從妹 | 보통주 | 150,000 | 0.59 | 150,000 | 0.59 | - |
| 곽호성 | 子 | 보통주 | 87,549 | 0.34 | 87,549 | 0.34 | - |
| 곽호중 | 子 | 보통주 | 87,549 | 0.34 | 87,549 | 0.34 | - |
| 임정택 | 姉兄 | 보통주 | 20,000 | 0.08 | 20,000 | 0.08 | - |
| 조순애 | 母 | 보통주 | 2,011 | 0.01 | 2,011 | 0.01 | - |
| 추영자 | 叔母 | 보통주 | 696 | 0.00 | 696 | 0.00 | - |
| 계 | 보통주 | 15,297,993 | 60.15 | 15,297,993 | 60.15 | - | |
| - | - | - | - | - | - | ||
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