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[즉시분석] 이녹스 3%↑...신제품 기대감↑
연초 이후 기관과 외국인 투자자가 순매수를 유지 중인 이녹스8,540원, ▲230원, 2.77%가 양호한 주가 흐름을 나타내고 있다. 4일 오전 11시 42분 현재 3.4% 오른 2만6800원에 거래 중이다.
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 연초부터 전일까지 기관은 이 회사 주식 약 60만주(총 발행주식의 6.6%)를, 외인은 약 20만주(2.2%)를 각각 순매수했다. 이에 힘입어 주가도 약 40% 상승하며 같은 기간 8% 오른 코스닥 지수 상승률를 큰 폭으로 웃돌았다.
이같은 쌍끌이 매수는 스마트기기 보급 확대라는 우호적인 사업 환경이 지속되는 가운데 이녹스가 신제품 출시를 통해 성장을 더욱 가속화할 것이라는 전망에 주목한 행보로 풀이된다.
실제로 이날 HMC투자증권 김상표 연구원은 "이녹스의 올해 예상 매출액은 지난해보다 55% 늘어난 2206억원을, 영업이익은 89% 늘어난 374억원을 각각 기록할 것"으로 전망했다. 기존 주력 제품인 스마트폰용 커버레이의 수익성이 강화될 것으로 기대되는데다 신제품인 '2층 연성동박적층필름'과 'EMI 차폐필름'이 신규 성장동력 역할을 할 것이라는 분석이다.
이녹스는 스마트기기의 핵심 부품인 연성회로기판(FPCB)의 소재를 만든다. 한화 L&C와 함께 국내 FPCB 소재 시장을 과점하고 있다. (시장 점유율 55%) 고객사 가운데 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, 애플, LG전자93,300원, ▲700원, 0.76%, 팬텍 등 주요 스마트기기 생산업체에 FPCB를 납품하는 업체들이 고루 분포돼 있다. 따라서 해당 스마트기기 제조업체의 판매량이 늘면 수혜를 본다. 다만, 국내 대부분 FPCB 업체의 삼성전자 의존도가 높기 때문에, 삼성전자 스마트기기 판매실적이 이녹스에 미치는 영향력이 가장 클 것으로 판단된다.
FPCB는 인쇄회로기판의 플라스틱판을 필름으로 대체해 얇고 휠 수 있게 만든 것이다. 이녹스는 SKC코오롱PI, 토레이 등에서 '폴리이미드 필름'(PI필름)를 구입해 이를 '커버레이', '동박적층필름(FCCL)과 같은 FPCB 소재로 가공한다. 그러면 인터플렉스8,900원, ▲190원, 2.18%, 영풍전자(이상 영풍그룹 계열사), 삼성전기112,000원, ▲400원, 0.36%, 대덕GDS, 액트로5,070원, ▼-60원, -1.17%, 비에이치15,660원, ▲190원, 1.23% 등 고객사에서 이녹스에서 소재를 구입해 FPCB를 완성하고, 이를 스마트기기 제조사에 최종 납품하게 된다.
또한, 이녹스는 FPCB 소재 이외에 반도체 소재에서도 매출액을 얻고 있다. 이녹스가 만드는 반도체 소재는 후공정에 사용하는 접착 테이프로, 주로 리드프레임을 칩 내부에 고정하거나 금속회로를 접착하는 데 사용한다. 지난해 3분기 누적 기준 매출 비중은 연성회로기판 소재가 85%, 반도체 후공정 소재가 15%다.
지난해 이녹스는 삼성전자의 글로벌 판매량 증가에 따른 국내 FPCB 생산 증가로 양호한 실적을 기록했다. 매출액은 전년 동기보다 23% 늘어난 1423억원을, 영업이익은 45% 늘어난 198억원을, 순이익은 27% 늘어난 117억원을 각각 기록했다.
삼성전자는 지난해 세계 스마트폰 시장에서 승승장구하며 협력사들에 성장 기회를 제공했다. 미국의 시장조사업체인 스트래티지애널리틱스(SA)가 지난 19일 발표한 '2012년 세계 스마트폰 출하량' 자료에 따르면 삼성전자는 지난해 전 세계적으로 전년보다 두 배 이상 늘어난 2억1300만대의 스마트폰을 팔았다. 이에 따라 시장점유율 30.4%로 애플(19%)을 제치고 세계 1위에 올랐다.
한편, 지난해 연간 실적 기준 이녹스의 현재 주가수익배수(PER)는 21배로 최근 5년 평균 2009년 흑자 전환 후 3년간 평균인 12배보다 높게 거래되고 있다.
[2012년 9월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 연초부터 전일까지 기관은 이 회사 주식 약 60만주(총 발행주식의 6.6%)를, 외인은 약 20만주(2.2%)를 각각 순매수했다. 이에 힘입어 주가도 약 40% 상승하며 같은 기간 8% 오른 코스닥 지수 상승률를 큰 폭으로 웃돌았다.
이같은 쌍끌이 매수는 스마트기기 보급 확대라는 우호적인 사업 환경이 지속되는 가운데 이녹스가 신제품 출시를 통해 성장을 더욱 가속화할 것이라는 전망에 주목한 행보로 풀이된다.
실제로 이날 HMC투자증권 김상표 연구원은 "이녹스의 올해 예상 매출액은 지난해보다 55% 늘어난 2206억원을, 영업이익은 89% 늘어난 374억원을 각각 기록할 것"으로 전망했다. 기존 주력 제품인 스마트폰용 커버레이의 수익성이 강화될 것으로 기대되는데다 신제품인 '2층 연성동박적층필름'과 'EMI 차폐필름'이 신규 성장동력 역할을 할 것이라는 분석이다.
이녹스는 스마트기기의 핵심 부품인 연성회로기판(FPCB)의 소재를 만든다. 한화 L&C와 함께 국내 FPCB 소재 시장을 과점하고 있다. (시장 점유율 55%) 고객사 가운데 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, 애플, LG전자93,300원, ▲700원, 0.76%, 팬텍 등 주요 스마트기기 생산업체에 FPCB를 납품하는 업체들이 고루 분포돼 있다. 따라서 해당 스마트기기 제조업체의 판매량이 늘면 수혜를 본다. 다만, 국내 대부분 FPCB 업체의 삼성전자 의존도가 높기 때문에, 삼성전자 스마트기기 판매실적이 이녹스에 미치는 영향력이 가장 클 것으로 판단된다.
FPCB는 인쇄회로기판의 플라스틱판을 필름으로 대체해 얇고 휠 수 있게 만든 것이다. 이녹스는 SKC코오롱PI, 토레이 등에서 '폴리이미드 필름'(PI필름)를 구입해 이를 '커버레이', '동박적층필름(FCCL)과 같은 FPCB 소재로 가공한다. 그러면 인터플렉스8,900원, ▲190원, 2.18%, 영풍전자(이상 영풍그룹 계열사), 삼성전기112,000원, ▲400원, 0.36%, 대덕GDS, 액트로5,070원, ▼-60원, -1.17%, 비에이치15,660원, ▲190원, 1.23% 등 고객사에서 이녹스에서 소재를 구입해 FPCB를 완성하고, 이를 스마트기기 제조사에 최종 납품하게 된다.
또한, 이녹스는 FPCB 소재 이외에 반도체 소재에서도 매출액을 얻고 있다. 이녹스가 만드는 반도체 소재는 후공정에 사용하는 접착 테이프로, 주로 리드프레임을 칩 내부에 고정하거나 금속회로를 접착하는 데 사용한다. 지난해 3분기 누적 기준 매출 비중은 연성회로기판 소재가 85%, 반도체 후공정 소재가 15%다.
지난해 이녹스는 삼성전자의 글로벌 판매량 증가에 따른 국내 FPCB 생산 증가로 양호한 실적을 기록했다. 매출액은 전년 동기보다 23% 늘어난 1423억원을, 영업이익은 45% 늘어난 198억원을, 순이익은 27% 늘어난 117억원을 각각 기록했다. 삼성전자는 지난해 세계 스마트폰 시장에서 승승장구하며 협력사들에 성장 기회를 제공했다. 미국의 시장조사업체인 스트래티지애널리틱스(SA)가 지난 19일 발표한 '2012년 세계 스마트폰 출하량' 자료에 따르면 삼성전자는 지난해 전 세계적으로 전년보다 두 배 이상 늘어난 2억1300만대의 스마트폰을 팔았다. 이에 따라 시장점유율 30.4%로 애플(19%)을 제치고 세계 1위에 올랐다.
한편, 지난해 연간 실적 기준 이녹스의 현재 주가수익배수(PER)는 21배로 최근 5년 평균 2009년 흑자 전환 후 3년간 평균인 12배보다 높게 거래되고 있다.
[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 연성회로기판은 휘어지는(Flexible) 인쇄회로기판(PCB)를 말한다. 동박에 폴리이미드(PI) 필름을 고온으로 접착한 제품이 주를 이루고 있다.
FPCB는 경량화, 소량화, 입체화라는 모바일 기기가 요하는 3박자를 갖추고 있어 스마트 기기 판매 증가에 따른 수혜가 예상된다.
연성회로기판 밸류체인
ㅇ폴리이미드 필름(PI) : SKC코오롱PI
ㅇ동박(Cooper Foil) : 일진머티리얼즈
ㅇFPCB 소재 : 이녹스, 한화L&C, 도레이새한
ㅇFPCB 제품 : 대덕GDS, 영풍, 인터플렉스, 플렉스컴, 액트
ㅇ완제품(SET) : 삼성전자, LG전자
FPCB는 경량화, 소량화, 입체화라는 모바일 기기가 요하는 3박자를 갖추고 있어 스마트 기기 판매 증가에 따른 수혜가 예상된다.
연성회로기판 밸류체인
ㅇ폴리이미드 필름(PI) : SKC코오롱PI
ㅇ동박(Cooper Foil) : 일진머티리얼즈
ㅇFPCB 소재 : 이녹스, 한화L&C, 도레이새한
ㅇFPCB 제품 : 대덕GDS, 영풍, 인터플렉스, 플렉스컴, 액트
ㅇ완제품(SET) : 삼성전자, LG전자
[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 일진머티리얼즈 | 9,370원 | ▲150원 (1.6%) | 2,818 | -10 | -19 | N/A | 1.10 | -1.7% |
| 이녹스 | 26,800원 | ▲900원 (3.5%) | 1,055 | 150 | 103 | 18.1 | 3.22 | 17.8% |
| 대덕GDS | 19,500원 | ▲400원 (2.1%) | 3,492 | 354 | 320 | 13.2 | 1.06 | 8% |
| 영풍 | 1,031,000원 | ▼38,000원 (-3.5%) | 8,277 | 798 | 910 | 8.3 | 0.93 | 11.2% |
| 인터플렉스 | 45,700원 | ▲600원 (1.3%) | 4,433 | 348 | 350 | 12.3 | 2.24 | 18.2% |
| 플렉스컴 | 22,550원 | ▲150원 (0.7%) | 2,386 | 176 | 174 | 14.5 | 3.42 | 23.5% |
| 액트 | 3,820원 | ▼180원 (-4.5%) | 495 | 16 | 18 | 18.5 | 1.70 | 9.2% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~9월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[이녹스] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 국내 연성회로기판(FPCB)소재 회사(점유율 60%) |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ스마트폰·태블릿PC 보급 확산으로 FPCB 소재 수요는 급증하고 있음 ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 |
| 경기변동 | ㅇ경기에 따라 실적 영향을 크게 받는 산업으로 스마트기기 생산량에 영향을 받음 |
| 주요제품 | ㅇFPCB소재: 연성동박적층판(FCCL), 커버레이, 본딩시트, 보강판 등 (매출 비중 85%) ㅇ반도체 패키지 소재: 리드온칩(LOC), 리드록테입(LLT), Spacer, QFN, DAF 등 (매출 비중 15%) |
| 원재료 | ㅇ폴리 아미드 필름: 절연, 도전성 소재 (매입 비중 84%) ㅇ접착제: (매입 비중 16%) |
| 실적변수 | ㅇ스마트기기 생산 증가시 수혜 |
| 리스크 | ㅇ차입금 증가추세, 차입금 비중 36% |
| 신규사업 | ㅇ디스플레이 기판 및 공정소재 사업 추진 중 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[이녹스] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[이녹스] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 장경호 | 본인 | 보통주 | 1,315,100 | 14.80 | 1,423,149 | 15.44 | - |
| 박정진 | 임원 | 보통주 | 587,074 | 6.61 | 749,148 | 8.18 | - |
| 김광무 | 임원 | 보통주 | 288,849 | 3.25 | 272,892 | 2.98 | - |
| 김신성 | 임원 | 보통주 | 236,063 | 2.66 | 141,063 | 1.54 | - |
| 고영순 | 친인척 | 보통주 | 28,000 | 0.32 | 28,000 | 0.31 | - |
| 김은미 | 친인척 | 보통주 | 1,694 | 0.02 | 1,694 | 0.02 | - |
| 김은숙 | 친인척 | 보통주 | 139 | 0.00 | 139 | 0.00 | - |
| 계 | 보통주 | 2,456,919 | 27.65 | 2,616,085 | 28.57 | - | |
| 우선주 | 0 | 0 | 0 | 0 | - | ||
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