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[즉시분석] 덕산하이메탈 3%↑,기관 순매수...왜?
최근 기관 투자자가 순매수를 유지 중인 덕산하이메탈3,765원, ▼-15원, -0.4%이 반등세를 지속하고 있다. 3일 오전 11시 15분 현재 3.6% 오른 2만2900원에 거래 중이다. 이는 지난해 11월 15일 기록한 2012년 연중 저점 대비 약 40% 상승한 것이다.
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 기관 투자자는 최근 한 달간 덕산하이메탈 주식 69만주(지분 2.3%)를 순매수했다.
이는 삼성디스플레이의 A2 확장 생산라인이 올 하반기부터 가동을 본격화하고, 이에 따라 2분기 중반부터 덕산하이메탈이 수혜를 볼 것이라는 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 이 같은 맥락에서 이날 KTB증권 박상현 연구원은 "덕산하이메탈의 2013년 매출액은 전년 대비 16% 늘어난 1655억원, 영업이익은 19% 늘어난 491억원이 될 것"으로 전망했다.
덕산하이메탈은 1999년 5월 설립된 전자소재 업체다. 주력 제품은 아몰레드(AMOLED)패널의 유기물 소재인 정공수송층(HTL)과 반도체 패키징 재료인 숄더볼 (Solder Ball)이다. 지난해 3분기 누적 기준 매출 비중은 HTL 55%, 숄더볼 45%다.
덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. 주요 고객사이자 아몰레드 세계 1위 업체인 삼성디스플레이 수요량의 80%를 공급한다. HTL은 아몰레드 패널의 유기물층에 사용되는 필수 소재 중 하나다.
숄더볼은 반도체 패키지(포장) 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)용 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 덕산하이메탈은 전세계 숄더볼 시장에서 20% 내외, 국내시장의 70~80%를 점유하고 있다.
패키징이란 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)을 기능을 발휘할 수 있도록 연결하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 것이다. 기존에는 리드 프레임에 칩을 끼운 후 금선(Gold Wire)으로 배선을 하는 방식을 사용했다. 하지만 반도체 미세화 공정 발달로 칩의 사이즈가 작아지고 용량과 속도가 개선됨에 따라 BGA와 CSP처럼 기판을 이용한 패키징이 확대되고 있다.
한편, 삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 하락 추세인 것은 투자가가 유의할 부분이다. 증권가에 따르면 덕산하이메탈은 2011년 3분기까지 삼성디스플레이(구 삼성모바일디스플레이)에 아몰레드 디스플레이의 유기물 주요 원재료 중 하나인 HTL를 독점 공급했다. 하지만 삼성디스플레이의 납품처 확대 정책으로 현재 점유율은 80% 아래로 하락한 상황이다. 게다가 제일모직도 올해 상반기 신규 진입이 예상된다. 증권가에서는 중장기적으로 삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 덕산하이메탈 40%, 제일모직 35%, CS엘쏠라 25%가 될 것으로 전망하는 의견이 있다.
▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 1%
금융정보 제공업체인 와이즈에프엔에 따르면 기관 투자자는 최근 한 달간 덕산하이메탈 주식 69만주(지분 2.3%)를 순매수했다.
이는 삼성디스플레이의 A2 확장 생산라인이 올 하반기부터 가동을 본격화하고, 이에 따라 2분기 중반부터 덕산하이메탈이 수혜를 볼 것이라는 기대감이 반영된 것으로 풀이된다. 이 같은 맥락에서 이날 KTB증권 박상현 연구원은 "덕산하이메탈의 2013년 매출액은 전년 대비 16% 늘어난 1655억원, 영업이익은 19% 늘어난 491억원이 될 것"으로 전망했다.
덕산하이메탈은 1999년 5월 설립된 전자소재 업체다. 주력 제품은 아몰레드(AMOLED)패널의 유기물 소재인 정공수송층(HTL)과 반도체 패키징 재료인 숄더볼 (Solder Ball)이다. 지난해 3분기 누적 기준 매출 비중은 HTL 55%, 숄더볼 45%다.
덕산하이메탈은 지난 2008년 8월 루디스를 합병하면서 HTL 생산을 시작했다. 주요 고객사이자 아몰레드 세계 1위 업체인 삼성디스플레이 수요량의 80%를 공급한다. HTL은 아몰레드 패널의 유기물층에 사용되는 필수 소재 중 하나다.
숄더볼은 반도체 패키지(포장) 기술인 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)용 소재로, 칩과 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하는 역할을 한다. 덕산하이메탈은 전세계 숄더볼 시장에서 20% 내외, 국내시장의 70~80%를 점유하고 있다.
패키징이란 前공정을 통해 만들어진 웨이퍼 상의 반도체 칩(Die)을 기능을 발휘할 수 있도록 연결하고, 칩 보호를 위해 밀봉·포장하는 것이다. 기존에는 리드 프레임에 칩을 끼운 후 금선(Gold Wire)으로 배선을 하는 방식을 사용했다. 하지만 반도체 미세화 공정 발달로 칩의 사이즈가 작아지고 용량과 속도가 개선됨에 따라 BGA와 CSP처럼 기판을 이용한 패키징이 확대되고 있다.
한편, 삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 하락 추세인 것은 투자가가 유의할 부분이다. 증권가에 따르면 덕산하이메탈은 2011년 3분기까지 삼성디스플레이(구 삼성모바일디스플레이)에 아몰레드 디스플레이의 유기물 주요 원재료 중 하나인 HTL를 독점 공급했다. 하지만 삼성디스플레이의 납품처 확대 정책으로 현재 점유율은 80% 아래로 하락한 상황이다. 게다가 제일모직도 올해 상반기 신규 진입이 예상된다. 증권가에서는 중장기적으로 삼성디스플레이 내 HTL 점유율이 덕산하이메탈 40%, 제일모직 35%, CS엘쏠라 25%가 될 것으로 전망하는 의견이 있다.
▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 상위 1%
아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 덕산하이메탈의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 22점으로 전체 상장기업 중 12위(상위 1%)를 차지했다.
주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.
[아몰레드 소재 관련 기업] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 아몰레드(AMOLED) 소재는 크게 발광층과 공통층으로 나눈다. 발광층은 빛을 발생시키는 소재로 크게 빨강, 녹색, 파랑, 흰색으로 분류된다. 공통층은 전류가 흐르는 통로 역할을 한다.
발광층은 다우케미칼(빨강), 선 파인 케미칼(파랑), CS엘쏠라(녹색)가 각각 세계 유일의 아몰레드 생산기업 삼성모바일디스플레이(SMD)에 공급한다.
아시아 디스플레이 기업의 아몰레드 시장 진출도 검증된 아몰레드 소재업체에 기회가 될 수 있다. 중국 BOE사는 3.9조원을 투자해 2013년부터 아몰레드 패널을 생산한다. 일본은 재팬디스플레이가 참여하고, 대만은 2011 전시회에서 아몰레드 패널 4종을 이미 전시한 바 있다
<발광층>
CS: 자회사 CS엘쏠라가 녹색 형광채 SMD에 공급. 2011년 9월부터 HTL도 공급 시작
* 발광층은 대부분 외국기업에서 공급
<공통층>
정공수송층(HTL): 덕산하이메탈, 엘엠에스(인증 테스트 중), 제일모직
전자주입층(EIL): LG화학, 다우 케미칼
전자수송층(ETL): LG화학, 다우 케미칼, 제일모직(제품 개발 완료)
원익머티리얼즈: 15종류의 아몰레드 특수 가스 공급
발광층은 다우케미칼(빨강), 선 파인 케미칼(파랑), CS엘쏠라(녹색)가 각각 세계 유일의 아몰레드 생산기업 삼성모바일디스플레이(SMD)에 공급한다.
아시아 디스플레이 기업의 아몰레드 시장 진출도 검증된 아몰레드 소재업체에 기회가 될 수 있다. 중국 BOE사는 3.9조원을 투자해 2013년부터 아몰레드 패널을 생산한다. 일본은 재팬디스플레이가 참여하고, 대만은 2011 전시회에서 아몰레드 패널 4종을 이미 전시한 바 있다
<발광층>
CS: 자회사 CS엘쏠라가 녹색 형광채 SMD에 공급. 2011년 9월부터 HTL도 공급 시작
* 발광층은 대부분 외국기업에서 공급
<공통층>
정공수송층(HTL): 덕산하이메탈, 엘엠에스(인증 테스트 중), 제일모직
전자주입층(EIL): LG화학, 다우 케미칼
전자수송층(ETL): LG화학, 다우 케미칼, 제일모직(제품 개발 완료)
원익머티리얼즈: 15종류의 아몰레드 특수 가스 공급
[아몰레드 소재 관련 기업] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 제일모직 | 97,800원 | ▼200원 (-0.2%) | 42,631 | 2,933 | 2,004 | 24.1 | 1.54 | 6.4% |
| 덕산하이메탈 | 22,900원 | ▲850원 (3.9%) | 1,055 | 304 | 311 | 15.5 | 3.78 | 24.5% |
| CS | 4,830원 | ▼110원 (-2.2%) | 435 | -40 | -36 | N/A | 1.88 | -14.7% |
| 원익머트리얼즈 | 36,400원 | ▲250원 (0.7%) | 789 | 171 | 145 | 11.2 | 1.72 | 15.4% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~9월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[덕산하이메탈] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 반도체 재료인 솔더볼과 AMOLED 소재 제조기업 |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ반도체 패키징산업은 시스템 반도체를 중심으로 성장하는 추세 ㅇAMOLED산업은 삼성모바일디스플레이, LG디스플레이를 중심으로 패널 대형화 경쟁이 치열 |
| 경기변동 | ㅇ반도체·디스플레이(특히 AMOLED) 경기에 영향을 크게 받음 |
| 주요제품 | ㅇ솔더볼·솔더볼파우더: 반도체 패키징 공정용 소재 (매출 비중 46%) ㅇAMOLED 소재: OLED 유기재료 (매출 비중 54%) |
| 원재료 | ㅇ솔더볼: 원자재업체가 해외에서 수입 > 원자재업체로부터 조달 ㅇAMOLED 소재: 해외에서 수입 |
| 실적변수 | ㅇ스마트폰 등 소형IT기기 판매 증가시 수혜 ㅇ삼성모바일디스플레이의 AMOLED 투자 확대 시 수혜 ㅇ원/달러 환율 상승시 수혜 |
| 리스크 | 삼성전자, 삼성모바일디스플레이에 대한 의존도가 큼 |
| 신규사업 | 진행중인 신규사업 없음 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[덕산하이메탈] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[덕산하이메탈] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 |
소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| 이준호 | 본인 | 보통주 | 5,875,975 | 19.99 | 5,875,975 | 19.99 | - |
| 고영희 | 처 | 보통주 | 868,370 | 2.95 | 868,370 | 2.95 | - |
| 이수훈 | 자녀 | 보통주 | 5,652 | 0.02 | 5,652 | 0.02 | - |
| 이수완 | 자녀 | 보통주 | 5,672 | 0.02 | 5,672 | 0.02 | - |
| 이 호 | 형 | 보통주 | 182,617 | 0.62 | 182,617 | 0.62 | - |
| 이창현 | 동서 | 보통주 | 80,000 | 0.27 | 80,000 | 0.27 | - |
| 김경원 | 임원 | 보통주 | 59,341 | 0.20 | 59,341 | 0.20 | - |
| 추용철 | 임원 | 보통주 | 55,000 | 0.19 | 55,000 | 0.19 | - |
| 구본곤 | 관계사 임원 |
보통주 | 30,000 | 0.10 | 30,000 | 0.10 | - |
| 김창민 | 감사 | 보통주 | 2,661 | 0.01 | 2,661 | 0.01 | - |
| 강병주 | 임원 | 보통주 | 47,950 | 0.16 | 47,950 | 0.16 | - |
| 덕산산업 (주) |
관계사 | 보통주 | 5,083,026 | 17.29 | 5,083,026 | 17.29 | - |
| 계 | 보통주 | 12,296,264 | 41.82 | 12,296,264 | 41.82 | - | |
| - | - | - | - | - | - | ||
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