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[즉시분석] 한미반도체 3%↑..."지난 4Q 실적 호전 기대"

4분기 양호한 실적이 기대되는 한미반도체83,400원, ▲2,700원, 3.35%가 이틀째 상승세를 나타내고 있다. 3일 오전 10시 49분 현재 3.6% 오른 7410원에 거래 중이다. 

금융정보 제공업체 와이즈에프엔에 따르면 증권사가 최근 3개월간 전망한 한미반도체의 2012년 4분기 매출 평균은 전년 동기 대비 41% 늘어난 386억원이다. 영업이익은 233% 늘어난 79억원, 순이익은 427% 늘어난 120억원이다. 

이 같은 우호적 전망은 글로벌 후공정업체들의 투자 지속과 일본 반도체업체로의 매출처 확대로 안정적인 실적을 지속할 것이라는 기대감에 바탕을 둔 것으로 풀이된다.



한미반도체는 반도체 후(後)공정 장비 업체로 '소잉 앤 플레이스먼트'(S&P)를 만든다. S&P 장비는 말 그대로 무언가 '자르고'(Sawing), 자른 것을 적절한 곳에 '배치'(Placement)하는 용도다. 한미반도체는 패키지에 사용되는 S&P 장비가 주력이며, 주로 '반도체 칩 크기와 유사한 패키지'(CSP: Chip Scale Package)용 장비를 만든다.

주 매출처는 반도체 패키징 업체다. 세계 20개국 250여개 고객사를 확보하고 있다. 해외 업체의 경우 미국의 엠코, 대만의 에이에스이, 파워테크 테크놀로지가 대표적이다. 지난해 3분기 누적 기준 수출 비중은 81%다. 국내에선 STS반도체, 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%, 네패스6,530원, ▲180원, 2.83% 등과 거래를 하고 있다.

최근 첨단 IT기기의 출시로 고부가가치 패키지 수요가 늘어나고 있다. 스마트폰 등 소형IT기기엔 작고 성능 좋은 패키지가 들어간다. 시스템 반도체 칩 위에 메모리 반도체 칩을 장착한 '패키지 온 패키지'(PoP), 웨이퍼 상에서 바로 패키지 공정을 수행하는 '웨이퍼 레벨 패키지'(WLP)가 대표적이다. 이에 따라 S&P 장비도 고부가가치 제품으로 진화하고 있다. 한미반도체는 PoP, WLP용 S&P 장비를 비롯해 다양한 신규 장비를 개발한 상태다. 이에 대한 매출은 2013년부터 발생할 것으로 증권가는 보고 있다.

한편, 한미반도체의 지난해 3분기 매출액은 전년 동기 대비 21% 늘어난 390억원이다. 영업이익은 39% 늘어난 91억원, 순이익(자회사 손익 반영)은 21% 줄어든 68억원이다. 본업 실적 호조에도 자회사 실적 둔화로 순이익이 감소했다. 주요 자회사인 신호모터스(보유 지분율 83.5%)는 지난해 3분기 22억원의 순손실을 기록했다.

한미모터스의 지난해 3분기 연환산 기준(최근 4개 분기 합산) 현재 주가수익배수(PER)는 11.5배로 최근 5년 평균 8.3배보다 높게 거래되고 있다. 최근 5년 평균 PER 산정시 순익 급감으로 PER이 급등한 2009년은 제외했다.

▷ 주식MRI 분석 결과, 상장사 중 762위

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 한미반도체의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 11점으로 전체 상장기업 중 762위(상위 44%)를 차지했다.

재무 안전성은 보통으로 위험은 높지 않은 편이다. 

수익성장성 점수는 1점으로 낮은 평가를 받았다. 최근 5년 순이익 성장률이 마이너스 9.8%를 기록한 점 등이 반영됐다.

사업 독점력 점수도 2점으로 낮은 평가를 받았다. 최근 5년 주당순이익(EPS) 성장률이 마이너스를 기록했고, 5년 평균 ROE가 15%를 밑돈 점 등이 반영됐다.

또한, 밸류에이션 점수도 0점으로 낮은 평가를 받았다. 최근 ROE가 9%로 과거 5년 평균 12%에 비해 낮아진 반면, PBR은 과거 5년 평균과 비슷하다는 점 등이 반영됐다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.



[반도체 후공정 장비업체] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.

반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.

반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.

절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙

[반도체 후공정 장비업체] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
한미반도체 7,410 ▲260 (3.6%) 1,058 211 166 11.1 1.06 9.5%
미래산업 340 ▲15 (4.6%) 261 -76 -103 N/A 1.76 -52.5%
프로텍 8,920 ▼20 (-0.2%) 621 140 119 5.1 1.07 20.8%
고려반도체 5,070 ▼20 (-0.4%) 637 119 91 5.5 1.53 28.1%
유니테스트 2,725 0 (0%) 405 72 60 4.3 1.06 24.9%
디아이 4,210 ▲280 (7.1%) 240 -21 -44 N/A 1.20 -13.4%
제이티 4,050 ▼15 (-0.4%) 681 63 33 6.2 1.17 18.9%
고영 28,250 ▲250 (0.9%) 725 142 120 18.2 3.07 16.9%
테크윙 6,110 ▼40 (-0.7%) 759 140 114 8.9 1.71 19.2%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~9월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[한미반도체] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 후(後)공정 장비·태양광 장비 제조회사
사업환경 ㅇ모바일 기기를 중심으로 향후 반도체 및 관련 부품/장비 수요는 꾸준할 것으로 전망
ㅇ태양광 장비수요는 전방업체들의 설비투자 감소로 부진한 상황
경기변동 ㅇ경기에 매우 민감한 산업으로 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받음
ㅇ경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 큼
주요제품 ㅇ반도체 후공정 장비: (매출 비중 73%)
ㅇ태양광 장비: P.V equipment 장비 (매출 비중 1% 미만)
ㅇ반도체 금형: (매출 비중 4%)
ㅇ장비 소모품: (매출 비중 21%)
원재료 ㅇSaw 엔잔: (매입 비중 51%)
ㅇServo 모터: (매입 비중 1%)
ㅇServo 드라이버: (매입 비중 2%)
ㅇ카메라: (매입 비중 3%)
ㅇ임가공: (매입 비중 8%)
실적변수 ㅇ반도체 생산업체 생산라인 투자 확대 시 수혜
리스크 ㅇ영업활동 현금흐름이 순이익보다 적고 잉여현금흐름이 (-)를 기록하고 있어 현금 창출력 낮음
신규사업 태양광 및 LED 제조장비업 진출

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[한미반도체] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.9월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 1,058 1,337 1,709 752
영업이익(보고서) 211 198 280 81
영업이익률(%) 19.9% 14.8% 16.4% 10.8%
영업이익(K-GAAP) 207 189 280 81
영업이익률(%) 19.6% 14.1% 16.4% 10.8%
순이익(지배) 166 162 347 70
순이익률(%) 15.7% 12.1% 20.3% 9.3%
주요투자지표
이시각 PER 11.12
이시각 PBR 1.06
이시각 ROE 9.51%
5년평균 PER 15.88
5년평균 PBR 1.12
5년평균 ROE 12.12%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[한미반도체] 주요주주

성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
곽동신 本人 보통주 6,954,499 27.34 6,954,499 27.34 -
곽노섭 叔父 보통주 2,777,912 10.92 2,777,912 10.92 -
곽노권 보통주 1,808,616 7.11 1,808,616 7.11 -
곽성신 從弟 보통주 700,000 2.75 700,000 2.75 -
곽영아 보통주 658,585 2.59 639,865 2.52 -
곽명신 보통주 658,261 2.59 658,261 2.59 -
곽혜신 보통주 656,035 2.58 605,000 2.38 -
곽영미 보통주 656,035 2.58 656,035 2.58 -
곽은신 從妹 보통주 150,000 0.59 150,000 0.59 -
곽은미 從妹 보통주 150,000 0.59 150,000 0.59 -
곽호성 보통주 87,549 0.34 87,549 0.34 -
곽호중 보통주 87,549 0.34 87,549 0.34 -
임정택 姉兄 보통주 20,000 0.08 20,000 0.08 -
조순애 보통주 2,011 0.01 2,011 0.01 -
추영자 叔母 보통주 696 0.00 696 0.00 -
보통주 15,367,748 60.42 15,297,993 60.15 -
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