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[분석] 삼성電, 시스템 반도체 투자 발표...관련주는?
삼성전자가 시스템 반도체 투자 계획을 발표한 가운데 관련주에 대한 관심이 쏠린다.
21일 증권업계에 따르면 전일 장 마감 후 삼성전자는 미국 오스틴 반도체 생산라인에 시스템 반도체 투자를 확정했다고 공시했다. 이를 위해 오스틴 주 정부와 협의를 완료했다. 투자금액은 총 39억 달러(약 4조1800억 원)다. 삼성전자는 이번 투자를 통해 12인치 시스템 반도체 수요증가에 대응할 계획이다.
삼성전자의 오스틴 반도체 라인 투자 설은 지난 8월부터 있었다. 이와 관련해 삼성전자는 8월과 11월 두 차례 조회공시를 통해 반도체 투자를 검토하고 있다고 밝혔다.
시스템 반도체 투자 확대로 수혜를 입을 업체는 크게 반도체 설계, 패키징, 테스트, 관련 장비 및 부품업체다. 상장된 반도체 설계(팹리스) 업체로는 어보브반도체8,220원, ▲150원, 1.86%, 실리콘웍스, 알파칩스, 아나패스19,810원, ▼-540원, -2.65%, 넥스트칩12,820원, ▼-120원, -0.93%, 아이앤씨1,568원, ▲12원, 0.77%가 있다. 패키징 업체는 STS반도체, 시그네틱스807원, ▼-7원, -0.86%, 하나마이크론9,980원, ▲230원, 2.36%, 세미텍이 대표적이며, 테스트는 아이테스트가 있다. 관련 장비와 부품을 만드는 기업은 네패스6,630원, ▲280원, 4.41%, 한미반도체83,500원, ▲2,800원, 3.47%, 리노공업158,200원, ▲4,700원, 3.06%, 에스앤에스텍23,050원, ▲550원, 2.44%, 고려반도체, 에프에스티17,300원, ▲120원, 0.7%, 다아이가 있다.
▷ 3Q 실적, 팹리스 '양호'...패키지·테스트 '부진'
그렇다면 이 업체들의 3분기 실적은 어땠을까. K-GAAP 영업이익 기준으로 봤을 때 반도체 설계 업체들의 실적은 전반적으로 양호했다. 다만 패키징 및 테스트업체 실적은 부진했으며, 장비 및 부품업체는 종사하는 분야에 따라 실적이 엇갈렸다.
반도체 설계업체 중에서 영업이익 증가율이 가장 높은 업체는 어보브반도체다. 이 회사의 3분기 영업이익은 15억원으로 전년 동기 대비 289% 늘었다. 실리콘웍스 역시 167% 증가했으며, 아나패스는 8% 늘었다. 알파칩스는 흑자전환에 성공했다.
장비 및 부품 업체 중에선 네패스의 실적이 돋보였다. 이 회사의 영업이익은 101억원으로 전년 동기 대비 87% 늘었다. 후공정 장비를 만드는 한미반도체 역시 영업이익이 44% 증가했다. 테스트 소켓을 만드는 리노공업도 30% 가량 늘어났다.
▷ 주식MRI 점수 높은 업체는?
시스템 반도체 관련 업체 중에서 주식MRI 투자매력 종합점수가 가장 높은 곳은 고려반도체로 나타났다. 이 회사의 주식MRI 종합점수는 22점으로 상장사 상위 1%를 차지했다. 항목별로는 밸류에이션, 사업독점력, 수익성장성 부문에서 각각 5점 만점을 기록했다.
뒤를 이은 업체는 어보브반도체다. 이 회사의 주식MRI 종합점수는 17점으로 상장 기업 중 상위 12%를 기록했다. 어보브반도체는 밸류에이션, 재무안전성에서 높은 점수를 받았다. 이 밖에 네패스, 리노공업, 실리콘웍스, 아나패스, 아이앤씨가 각각 15점을 받았다. 에스앤에스텍은 14점, 넥스티칩은 12점, 시그네틱스와 한미반도체는 각각 11점, 알파칩스는 10점, STS반도체는 8점, 세미텍과 하나마이크론은 각각 7점, 에프에스티 4점, 다이아 3점이다.
[시스템반도체 투자확대 수혜] 이슈와 수혜주
2010년 기준 시스템반도체 시장규모는 1803억 달러(약 200조원)로 전체 반도체시장의 61%를 차지한다. IT시장 조사기관 가트너는 2012년 반도체 시장이 올해 대비 2% 성장한 3900억 달러로 전망한다.
스마트폰과 태블릿PC 성장으로 관련 시스템반도체 시장도 커졌다. 스마트기기에서 CPU역할을 하는 모바일AP와 휴대폰 카메라 이미지 센서인 CIS, 스마트폰용 심(SIM)카드가 대표적이다.
삼성전자는 2012년 7조원 이상을 시스템반도체에 투자할 계획이다. SKT에 인수된 하이닉스의 투자계획도 주목된다. 정부의 정책 지원으로 시스템반도체 분야에서 기술력을 확보한 팹리스, 패키징 업체들의 수혜가 예상된다.
[수혜기업]
종합 반도체 업체(IDM): 삼성전자, 하이닉스
파운드리(생산 전문): 동부하이텍
장비 및 부품: 네패스, 리노공업, 고려반도체, 에스앤에스텍, 디아이, 에프에스티
팹리스(설계 전문): 실리콘웍스, 넥스트칩, 아이앤씨, 아나패스, 씨앤에스, 어보브반도체, 알파칩스
패키징: STS반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, 한미반도체, 세미텍
테스트하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
[시스템반도체 투자확대 수혜] 관련종목
종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SK하이닉스 | 26,400원 | ▲100원 (0.4%) | 73,982 | -5,105 | -5,384 | N/A | 1.88 | -5.8% |
동부하이텍 | 6,480원 | ▼40원 (-0.6%) | 4,501 | 51 | -102 | N/A | 0.94 | -17.5% |
네패스 | 13,100원 | 0원 (0%) | 1,919 | 257 | 173 | 351.7 | 1.98 | 0.6% |
리노공업 | 33,850원 | ▲350원 (1%) | 558 | 214 | 185 | 13.4 | 2.34 | 17.4% |
고려반도체 | 4,670원 | ▲50원 (1.1%) | 637 | 119 | 91 | 4.9 | 1.37 | 28.1% |
에스앤에스텍 | 3,805원 | ▲10원 (0.3%) | 355 | 61 | 47 | 28.5 | 0.97 | 3.4% |
디아이 | 3,290원 | ▲30원 (0.9%) | 240 | -21 | -44 | N/A | 1.02 | -13.4% |
에프에스티 | 4,415원 | ▲115원 (2.7%) | 485 | 28 | 12 | 16.2 | 1.51 | 9.3% |
실리콘웍스 | 23,300원 | ▼100원 (-0.4%) | 3,447 | 352 | 351 | 8.4 | 1.54 | 18.4% |
넥스트칩 | 7,040원 | ▼40원 (-0.6%) | 379 | -2 | 26 | 23.5 | 1.31 | 5.6% |
씨앤에스 | 3,285원 | ▲185원 (6%) | 266 | -80 | -100 | N/A | 6.00 | -118% |
아나패스 | 11,200원 | 0원 (0%) | 736 | 121 | 119 | 6.9 | 1.45 | 20.9% |
아이앤씨 | 3,695원 | ▲10원 (0.3%) | 144 | 3 | 23 | 76.5 | 0.57 | 0.7% |
어보브반도체 | 2,775원 | ▲80원 (3%) | 404 | 19 | 22 | 8 | 0.83 | 10.4% |
알파칩스 | 4,375원 | 0원 (0%) | 175 | 12 | 12 | 43.4 | 409.73 | 943.8% |
STS반도체 | 6,310원 | ▲80원 (1.3%) | 2,879 | 15 | -107 | N/A | 1.40 | -3.6% |
시그네틱스 | 3,040원 | 0원 (0%) | 2,244 | 145 | 124 | 22.6 | 1.50 | 6.6% |
하나마이크론 | 7,210원 | ▼50원 (-0.7%) | 1,862 | -16 | -39 | N/A | 1.14 | -3.5% |
한미반도체 | 7,020원 | ▲20원 (0.3%) | 1,058 | 211 | 166 | 10.9 | 1.04 | 9.5% |
세미텍 | 2,385원 | ▲70원 (3%) | 831 | -5 | -18 | N/A | 0.88 | -7.5% |
아이테스트 | 2,110원 | ▲25원 (1.2%) | 738 | 53 | 5 | 180 | 1.03 | 0.6% |
아이텍반도체 | 2,315원 | 0원 (0%) | 161 | -7 | -15 | N/A | 0.52 | -6.7% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~9월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[어보브반도체] 투자 체크 포인트
기업개요 | 비메모리 반도체의 MCU(Micro Controller Unit) 설계 전문기업 |
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사업환경 | 비메모리 반도체 시장 성장으로 수요 꾸준할 전망. |
경기변동 | 경기변동 영향 있음. 환율 영향 있음. |
주요제품 | *삼성, LG, 대우 등 국내 가전 3사와 중국의 Midea, Haier, 독일의 Dension 등에 제품 공급 ㅇ플래시: 가전, 오디오·영상기기용 (매출 비중 39%) ㅇOTP: 소형가전 (매출 비중 20%) ㅇ프로세서: 고속연산이 필요한 분야 (매출 비중 4%) ㅇ드라이버 칩: MCU 주변 칩 (매출 비중 15%) ㅇ콤비: 산업용, 고급가전 (매출 비중 20%) |
원재료 | ㅇ플래시: 가전, 오디오·영상기기용 (매입 비중 31%) ㅇOTP: 소형가전 (매입 비중 26%) ㅇ프로세서: 고속연산이 필요한 분야 (매입 비중 3%) ㅇ드라이버 칩: MCU 주변 칩 (매입 비중 19%) ㅇ콤비: 산업용, 고급가전 (매입 비중 21%) |
실적변수 | 경기 호전시 수혜, 환율 하락시 수혜. |
신규사업 | RF리모콘/스마트 그리드/홈 오토메이션에 들어가는 MCU 및 TV/리튬이온 충전기 MCU 개발. |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[어보브반도체] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
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