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[즉시분석] 디에이피 2%↑...실적 턴어라운드의 '표본'

디에이피가 6일 만에 반등세다. 14일 오전 10시 21분 현재 디에이피2,145원, ▲20원, 0.94%는 1.9%(120원) 오른 6280원에 거래되고 있다.

▷ 주가, 연초 대비 200%↑...실적 턴어라운드의 '표본'

디에이피는 지난 6일 6660원으로 마감한 후 5일(거래일 기준) 연속 하락했다. 이 기간 주가는 8% 내렸다. 최근 조정을 받았지만, 올해 주가는 무려 200% 가까이 올랐다.



이 같은 강세는 실적과 무관하지 않다. 지난해 대규모 설비투자가 완료되면서 비용투입이 마무리됐고, 고객사의 발주 증가로 공장 가동률이 상승했다. 특히 삼성전자의 스마트폰 판매 호조로 주력 제품인 고다층(HDI) 인쇄회로기판(PCB) 수요가 대폭 늘었다. 디에이피의 3분기 누적 매출액은 2177억원으로 전년 동기 대비 36% 늘었다. 영업이익은 185억원으로 365% 증가했으며, 순이익은 137억원으로 259% 늘었다.

디에이피의 턴어라운드는 피오트로스키 점수판에도 잘 나타난다. 아이투자에서 개발한 피오트로스키 점수판에 따르면 디에이피의 3분기 피오트로스키 점수는 9점 만점을 받았다. 이는 지난해 같은 기간보다 6점 오른 수치다. 항목별로는 수익성 부문에서 1점을 추가로 얻었으며, 전 항목 0점이었던 안전성, 효율성 부문에서 각각 만점을 받았다.

피오트로스키 점수는 기업의 수익성, 안전성, 효율성을 9가지 항목으로 나눠 각 1점씩 9점 만점으로 평가한다. 미국 스탠포드 대학교 경제학과의 조셉 피오트로스키 교수가 개발한 종목 평가 방법이다. 재무적으로 허약한 기업을 골라내는 데 효과적이며, 실적 개선 및 턴어라운드 기업을 찾는 데 유용하다.



▷ HDI PCB 업체···스마트폰 수혜

디에이피는 1987년 설립된 PCB 제조 업체다. PCB는 전기절연성 기판 표면에 도체회로를 그려 넣은 것으로 직접 회로(IC), 콘데서 등 다양한 전자부품이 납땜되는 판이다. 일반 가전제품에서 첨단 통신기기까지 모든 전자기기에 쓰이는 핵심 부품이다. 디에이피는 휴대폰에 쓰이는 PCB를 만든다.

휴대폰용 PCB는 메인보드로 사용되는 경성(딱딱한) PCB와 각종 모듈에 쓰이는 연성(유연한) PCB로 나뉜다. 전자를 HDI PCB 또는 빌드-업(Build-Up) PCB라 하며, 후자는 FPCB라 칭힌다. 디에이피는 HDI PCB가 주력이다. HDI PCB 시장에선 삼성전기112,000원, ▲400원, 0.36%가 점유율 1위를 달리고 있으며, 코리아써키트8,080원, 0원, 0%디에이피2,145원, ▲20원, 0.94%가 2·3위권을 다투고 있다.

디에이피는 지난 8월 올해 영업실적 전망 공시를 했다. 매출액은 2800억원, 영업이익은 250억원을 목표로 세웠다. 매출액은 작년보다 32%, 영업이익은 233% 늘어난 규모다. 실적 개선의 근거로 ▲ HDI PCB 수주 증가에 의한 매출 확대 ▲ 매출 증가에 따른 단위당 고정비 감소 ▲ 안산공장 안정화에 의한 생산수율 증대 등을 꼽았다.

한편 지난달 디에이피는 최대주주가 종전 이성헌 대표에서 케이아이지로 변경됐다. 주식양수도 계약을 체결하고 이 대표가 보유한 지분 중 9.37%를 1주당 9877원에 넘겼다. 이는 현재 주가보다 약 59% 비싼금액이다. 케이아이지는 투자회사로 스마트폰 부품업체인 모다이노칩1,786원, ▲7원, 0.39%의 대주주인 필코전자의 최대주주이기도 하다. 최대주주 변경 후 특수관계인을 포함한 케이아이지의 보유 지분은 31.6%다.



[인쇄회로기판(PCB, FPCB) 관련주] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 스마트폰을 비롯한 스마트 기기의 등장으로 인쇄회로기판 시장이 급성장 하고 있어 메가 트렌드 관점에서 볼 필요가 있다.

특히 스마트 모바일 단말기에 사용되는 연성회로기판(FPCB)은 지속적으로 성장하고 있어 해당 기업의 수혜가 예상된다.

<국내 주요 인쇄회로기판 업체>
1. 연성회로기판(FPCB) : 인터플렉스, 비에이치, 플렉스컴, 대덕GDS, 뉴프렉스
2. 메모리모듈 PCB : 삼성전기, 심텍, 대덕전자, 디에이피
3. 스위치/라우터용 MLB : 이수페타시스, 대덕전자
4. 경성회로기판(PCB) : 현우산업, 대덕GDS

[인쇄회로기판(PCB, FPCB) 관련주] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
인터플렉스 62,400 ▼200 (-0.3%) 4,433 348 350 17.1 3.10 18.2%
비에이치 10,950 ▼150 (-1.4%) 1,615 133 103 10.7 2.33 21.8%
플렉스컴 20,300 ▲300 (1.5%) 2,386 176 174 12.2 3.05 25.1%
대덕GDS 17,350 ▼150 (-0.9%) 3,492 354 320 12.1 0.97 8%
삼성전기 105,000 ▼500 (-0.5%) 40,465 2,944 4,313 16.1 2.06 12.8%
심텍 10,100 ▼100 (-1%) 4,869 404 274 8.5 1.59 18.7%
대덕전자 10,750 ▼150 (-1.4%) 5,437 467 370 10.5 1.29 12.3%
디에이피 6,220 ▲60 (1%) 2,177 186 138 11.2 2.13 19.1%
이수페타시스 4,780 ▲30 (0.6%) 2,279 193 117 14 1.19 8.5%
현우산업 3,030 ▲10 (0.3%) 753 30 23 8.6 0.50 5.8%
뉴프렉스 4,765 ▲155 (3.4%) 845 39 31 25.5 1.35 5.3%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~9월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[디에이피] 투자 체크 포인트

기업개요 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 제조 기업
사업환경 ㅇ스마트폰 보급 확산으로 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 증가할 것으로 전망
ㅇPCB는 첨단기술 분야인 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 확대 적용될 전망
경기변동 ㅇ휴대폰 경기동향에 영향을 받음
주요제품 ㅇPCB: 이동통신단말기용 인쇄회로기판, 기타 전자제품용 인쇄회로기판 (매출 비중 99%)
원재료 ㅇRCC: PCB 외층 원판 외. 두산전자 등에서 구입 (매입 비중 33%)
ㅇ약품류: 부식을 통하여 회로형성 역할 외. 희성금속 등에서 구입 (매입 비중 36%)
ㅇ외주가공비: 금천전자 등에 외주 (매입 비중 27%)
실적변수 ㅇ스마트폰 판매 증가시 수혜
리스크 ㅇ유동비율이 52%로 낮고, 부채비율이 292%로 높음
신규사업 진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[디에이피] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.9월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 2,177 2,124 1,807 1,610
영업이익(보고서) 186 75 79 145
영업이익률(%) 8.5% 3.5% 4.4% 9%
영업이익(K-GAAP) 186 -33 79 145
영업이익률(%) 8.5% -1.6% 4.4% 9%
순이익(지배) 138 26 99 149
순이익률(%) 6.3% 1.2% 5.5% 9.3%
주요투자지표
이시각 PER 11.15
이시각 PBR 2.13
이시각 ROE 19.13%
5년평균 PER 5.95
5년평균 PBR 1.04
5년평균 ROE 23.76%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[디에이피] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
이성헌본인보통주3,037,16013.353,037,16013.35-
최봉윤특수관계인중 임원보통주72,3990.3272,3990.32-
박영호특수관계인중 임원보통주7,0000.037,0000.03-
이범용특수관계인중 임원보통주1,0000.011,0000.01-
김성수특수관계인중 임원보통주5,0000.028,6000.03-
보통주3,122,55913.733,126,15913.74-
기타-----

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