'슈퍼개미'가 신규 보유한 네패스신소재가 급등세다. 7일 오전 11시 10분 현재 7% 오른 6700원에 거래 중이다.

전일 금융감독원 공시에  따르면 슈퍼개미 정성훈 씨는 지난 5일 특수관계자 3명과 함께 이 회사 지분 약 6.2%를 취득했다. 정 씨의 개인 지분율은 5%다. 정 씨는 언론보도를 통해 보유 주식 평가액이 130억원을 넘는 것으로 알려진 슈퍼개미다.

정 씨의 이번 대량 지분 취득은 최근 실적 턴어라운드에 주목한 움직임으로 분석된다. 2008년부터 지난해까지 4연 연속 순손익 적자를 기록했던 네패스신소재는 올해 흑자 전환에 성공했다. 올 상반기 매출액은 90억2100만원으로 지난해 26% 늘었고, 영업이익과 순이익은 11억3600만원과 13억1400만으로 모두 흑자로 돌아섰다.

이런 실적 개선은 모회사 네패스6,530원, ▲180원, 2.83%(보유 지분율 38.4%)의 영업 호조에 따른 수혜로 판단된다. 네패스는 반도체 후공정 업체인 데, 최근 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%의 비메모리 반도체 후공정의 외주 확대로 실적이 개선되는 추세다. 이에 힘입어 반도체 후공정용 소재를 공급하는 네패스신소재의 제품 매출도 늘어난 것으로 풀이된다. (※ 관련기가 ☞ [미리분석] 네패스, "2Q 영업익 105억, 성장세 뚜렷") 네패스의 올 상반기 매출액은 1236억원으로 지난해 동기보다 14% 늘고, 영업이익과 순이익은 156억원과 108억원으로 각각 43%와 58%가 늘었다.

네패스신소재는 반도체·LED용 후공정 소재를 만든다. 주력 제품은 반도체·LED용 성형 복합수지(EMC)다. EMC는 반도체소자를 외부 충격, 수분, 방사선 등으로부터 보호하기 위해 사용된다. 리드 프레임, 골드 와이어와 함께 반도체 후공정에 사용되는 3대 기능성 재료 중 하나다. 반도체 후공정이란 전공정을 통해 만들어진 반도체 칩이 기능을 발휘할 수 있도록 전기적 배선을 하고, 또한 외부 환경으로부터 보호를 위해 플라스틱 수지로 덮어주는 것이다.

한편, 정 씨는 네패스신소재에 앞서 올해 3월 말 5% 이상 보유를 신규 공시한 로만손의 주가 급등으로 시장의 주목을 받았다. 로만손 주가는 신규 보유 공시일인 3월 29일부터 현재까지 63% 상승했다. 정 씨의 현재 로만손 보유 지분율(특수관계자 포함)은 약 10.7%로 평가액(현재 주가 기준)은 125억원에 이른다.

▷ 주식MRI 분석결과, 상장사 상위 54%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 네패스신소재의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 9점으로 전체 상장기업 중 940위(상위 54%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 시장평균으로 중간성장형 기업에 속하며 재무 안전성은 보통으로 위험은 높지 않은 편이다.

다만, 소비자 독점력이 낮아 산업내 경쟁이 심화되면 수익성이 하락할 가능성이 있다.

현금 창출력도 2점으로 낮다. 이는 최근 4개 분기의 연환산 기준(최근 4분기 합산) 영업현금흐름 가운데 마이너스를 기록한 분기가 한 개 이상이고, 잉여현금흐름비율이 7% 미만인 점 등이 반영된 결과다.

또한, 밸류에이션 점수도 0점으로 낮다. 이는 최근 4년 연속 순이익 적자로 주가수익배수(PER)가 마이너스이고, 주가순자산배수(PBR)가 2배로 5년 평균 1.4배보다 높은 점이 반영된 결과다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.

[반도체 후공정 외주 확대] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.

과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.

한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.

[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체

[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목

종목명	현재가	전일대비	매출액	영업이익	순이익	PER	PBR	ROE
STS반도체	5,760원	▲200원 (3.6%)	1,874	75	4	25.1	1.14	4.5%
하나마이크론	6,410원	▲120원 (1.9%)	1,247	-17	-25	N/A	0.95	-1.6%
시그네틱스	3,060원	▲50원 (1.7%)	1,448	86	69	26.3	1.54	5.9%
세미텍	4,080원	▲65원 (1.6%)	580	7	0	N/A	1.46	-2.6%
아이테스트	2,340원	▲40원 (1.7%)	506	53	30	34.7	1.14	3.3%
아이텍반도체	3,230원	▲35원 (1.1%)	108	-5	-9	N/A	0.69	-3.6%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.

[네패스신소재] 투자 체크 포인트

기업개요	반도체 패키징 공정에서 사용되는 몰딩 컴파운드(EMC)와 LED용 투명수지인 CMC 제조업체
사업환경	ㅇ모바일 기기를 중심으로 향후 반도체 및 관련 부품/장비 수요는 꾸준할 것으로 전망 ㅇ올해 LED시장은 저전력형 직하형 LED TV를 중심으로 성장할 전망
경기변동	ㅇEMC는 반도체 경기에 민감 ㅇCMC는 LED 경기에 민감
주요제품	ㅇEMC: (매출 비중 53%) ㅇCMC: (매출 비중 45%)
원재료	ㅇ실리카: (매입 비중 34%) ㅇ에폭시수지: (매입 비중 24%)
실적변수	ㅇD램·낸드플래시 가격 상승시 수혜 ㅇLED TV·조명 판매 증가시 수혜 ㅇ원/달러 환율 상승시 영업외수익 발생
리스크	ㅇ2009년~2011년 간 영업적자 기록 ㅇ영업활동 현금흐름과 잉여현금흐름이 (-)를 기록하는 등 현금 창출력 낮음
신규사업	진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[네패스신소재] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서	2012.6월	2011.12월	2010.12월	2009.12월
매출액	90	127	165	168
영업이익(보고서)	11	-17	-16	-5
영업이익률(%)	12.2%	-13.4%	-9.7%	-3%
영업이익(K-GAAP)	11	-17	-16	-5
영업이익률(%)	12.2%	-13.4%	-9.7%	-3%
순이익(지배)	13	-15	-19	-7
순이익률(%)	14.4%	-11.8%	-11.5%	-4.2%

주요투자지표
이시각 PER	95.34
이시각 PBR	1.98
이시각 ROE	2.08%
5년평균 PER	77.94
5년평균 PBR	1.44
5년평균 ROE	-12.72%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[네패스신소재] 주요주주

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
(주)네패스	최대주주	보통주	900,000	31.47	900,000	31.47	-
이병구	(주)네패스의 최대주주	보통주	160,000	5.59	160,000	5.59	-
이성자	배우자	보통주	40,000	1.40	40,000	1.40	-
계		보통주	1,100,000	38.46	1,100,000	38.46	-
		우선주	-	-	-	-	-

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