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[미니분석] 디에이피, 숨은 스마트폰 수혜주?

인쇄회로기판(PCB) 업체는 스마트폰의 최대 수혜주로 꼽힌다. 이에 따라 PCB 업체를 다룬 증권사의 분석 보고서도 연일 쇄도한다. 그러나 고다층기판(HDI) PCB 전문 업체 디에이피는 예외다. 올 1분기부터 실적이 본격적으로 개선되고 있지만, 증권사의 관심 밖이다. 디에이피를 다룬 보고서는 지난 2007년 8월 이후 단 하나도 없었다.

▷ 고다층기판 PCB 전문 업체

디에이피2,145원, ▲20원, 0.94%는 1987년 설립된 PCB 제조 업체다. PCB는 전기절연성 기판 표면에 도체회로를 그려 넣은 것으로 직접 회로(IC), 콘데서 등 다양한 전자부품이 납땜되는 판이다. 일반 가전제품에서 첨단 통신기기까지 모든 전자기기에 쓰이는 핵심 부품이다.

디에이피의 전문 분야는 고다층기판(HDI) PCB다. HDI는 PCB를 한 층 한 층 가공한 후 레이저 드릴을 이용해 차례로 쌓는 공법이다. 기판의 크기와 두께를 획기적으로 축소시킬 수 있으며, 배선의 효율성도 높일 수 있다. 스마트폰 시장의 성장으로 PCB에 부착되는 부품이 많아지면서 HDI 수요도 덩달아 늘어나고 있다.



스마트폰 수요가 대부분인 만큼, 디에이피 역시 매출의 80%가 휴대폰 부문에서 나온다. 주요 매출처는 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%다. 상장사 중에서 삼성전자 스마트폰용 PCB를 납품하는 업체는 삼성전기112,000원, ▲400원, 0.36%, 대덕GDS, 코리아써키트8,080원, 0원, 0%, 인터플렉스8,900원, ▲190원, 2.18%, 플렉스컴, 비에이치15,660원, ▲190원, 1.23% 등 다양하다. 지난해 삼성전자의 글로벌 스마트폰 시장 점유율 확대로 이들 부품업체들의 실적 역시 급증했다.

▷ 지난해 실적 부진...설비투자에 따른 비용 '탓'

그러나 디에이피의 상황은 달랐다. 경쟁업체들의 실적이 작년 3분기부터 개선된 반면, 디에이피는 오히려 악화됐다. 실적 부진으로 시장의 관심권 밖이었음은 물론이다. PCB업체들을 다룬 증권가의 보고서가 쏟아져 나오는 가운데 디에이피를 거론하는 곳은 한 군데도 없었다.

유독 디에이피의 실적이 부진했던 것은 대규모 설비투자에 따른 비용 탓이 컸다. 디에이피는 지난 2010년 8월 발광다이오드(LED) 메탈 PCB 사업 진출을 위해 대규모 시설투자를 단행했다. 당시 투자금액은 355억원으로 2009년 말 자기자본 대비 무려 99.7%다.

공장을 짓는 과정에서 투자비용이 제조원가에 반영돼 수익성이 악화됐다. 지난해 8월 공장이 완공됐지만, 양산이 지연되면서 외주가공비 등의 비용도 증가했다. 특히 시설투자 완료로 유형자산이 총 자산 대비 70%까지 증가하면서 감가상각비 등 고정비가 크게 늘었다. 이에 따라 지난 2009년 86% 수준이었던 매출원가율은 지난해 98%까지 올랐다. 2011년 매출액이 전년보다 17% 증가했음에도 영업이익과 순이익이 각각 47%와 77% 감소한 대표적인 이유다.



▷ 상반기 실적개선...올해 턴어라운드 가능할까?

디에이피의 상반기 매출액은 1319억원으로 전년 동기 대비 42% 증가했다. 영업이익은 122억원으로 155% 늘었으며, 순이익은 76억3000만원으로 97% 증가했다. 삼성전자의 스마트폰 판매 호조로 HDI 공급물량이 늘어난 결과다. 특히 고사양 스마트폰 출시가 지속되면서 마진이 높은 제품 비중이 확대된 것으로 풀이된다. 상반기 실적만 놓고 보면 지난해 부진을 말끔히 씻어낸 수준이다.

디에이피는 지난달 16일 올해 영업실적 전망 공시를 했다. 매출액은 2800억원, 영업이익은 250억원을 목표로 세웠다. 매출액은 작년보다 32%, 영업이익은 233% 늘어난 규모다. 실적 개선의 근거로 ▲ HDI PCB 수주 증가에 의한 매출 확대 ▲ 매출 증가에 따른 단위당 고정비 감소 ▲ 안산공장 안정화에 의한 생산수율 증대 등을 꼽았다.

▷ 재무안전성은 점검 '필요'

한편 디에이피는 대규모 시설투자를 위해 차입금을 대폭 늘렸다. 이에 따라 자산 대비 차입금 비중은 2010년 32%에서 올해 6월 말 46%까지 증가했다. 전반적인 재무구조도 악화된 상태다. 유동비율은 54%에 불과하며, 부채비율은 273%로 100%를 초과한다. 이자지급능력을 알아보는 이자보상배율도 1배에 못 미친다.

디에이피 같이 대규모 시설투자를 한 기업은 업황이 살아나면 실적 턴어라운드를 맞는다. 그러나 반대의 경우, 실적과 재무상태가 급격히 악화될 수 있다. 차입금이 많고 유형자산 비중이 높아 일정 규모 이상의 고정비가 꾸준히 발생하기 때문이다. 향후 스마트폰 업황이 침체되거나, 삼성전자의 점유율이 축소되면 디에이피의 영업환경은 악화될 수 있다.



7일 개장 전 2분기 연환산(최근 4분기 합산) 주가수익배수(PER)는 13.3배다. 주가순자산배수(PBR)는 1.4배, 자기자본이익률(ROE)은 10%다.



[스마트폰, 태블릿PC 부품 기업] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 스마트폰, 태블릿PC는 기존의 휴대전화와 PC를 대체하며 급성장하고 있다.

시장분석기관 가트너(Gartner)는 2012년 전세계 스마트폰 판매량을 전년 대비 32% 증가한 5.2억 대로 예상했다. 이는 전체 휴대폰 판매량 중 37%에 해당한다. 태블릿PC 예상 판매량은 1억 3백만대로 2011년의 2배의 이를 것으로 보인다.

핵심 부품은 PCB, 특히 FPCB(연성PCB)이며 디스플레이, 터치스크린, 터치패널 관련 기술력 보유 업체도 수혜가 예상된다. 이외 카메라 모듈, 휴대폰용 필터, 휴대폰 패널 부품 업체들도 관심 대상이다. 2011년 3분기 스마트폰 점유율 1위에 오른 삼성전자의 판매량이 상승할 수록 부품 기업의 실적도 개선될 전망이다.

[스마트기기 부품 관련기업]
메인PCB: 인터플렉스, 비에이치, 대덕GDS, 액트, 코리아써키트, 디에이피, 이녹스, 플렉스컴, 대덕전자, 아모텍, KH바텍, 이수페타시스
D램, 낸드플래시: 삼성전자, 하이닉스
디스플레이: LG디스플레이, 실리콘웍스, 이라이콤, 우주일렉트로, 엘디티, 크로바하이텍
터치스크린: 멜파스, 일진디스플, 에스맥, 유아이디, 태양기전
카메라, 배터리: LG이노텍, 캠시스, 파트론, 삼성SDI, 자화전자, 하이소닉, 옵트론텍
케이스: 인탑스, 신양, 모베이스, 피앤텔
필터 : 이노칩, 와이솔

[스마트폰, 태블릿PC 부품 기업] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
인터플렉스 71,300 ▼1,000 (-1.4%) 2,661 251 247 19.9 3.68 18.5%
이녹스 21,200 ▲800 (3.9%) 628 90 59 17.1 2.69 15.7%
플렉스컴 9,060 ▲30 (0.3%) 1,441 103 102 6.5 1.38 21.3%
대덕전자 10,150 0 (0%) 3,564 393 317 8.8 1.20 13.6%
비에이치 6,810 ▲150 (2.3%) 965 76 57 8.1 1.43 17.6%
아모텍 6,740 ▲270 (4.2%) 660 55 24 N/A 0.58 -1.1%
KH바텍 7,050 ▼230 (-3.2%) 1,058 75 65 N/A 0.60 -0.7%
액트 3,650 ▼5 (-0.1%) 296 10 13 9.7 1.59 16.3%
코리아써키트 16,350 ▼200 (-1.2%) 2,032 155 126 9.6 1.26 13.1%
디에이피 3,840 ▲90 (2.4%) 1,320 122 76 13.4 1.43 10.7%
실리콘웍스 29,200 ▼300 (-1%) 2,079 213 200 12.3 2.06 16.7%
이라이콤 16,850 ▲450 (2.7%) 2,064 115 116 7.4 1.63 22%
우주일렉트로 21,200 ▼200 (-0.9%) 736 43 39 20.4 1.40 6.8%
멜파스 19,600 ▲800 (4.3%) 1,325 97 37 43.8 2.25 5.1%
일진디스플 17,450 ▲550 (3.3%) 2,746 319 311 9.2 3.89 42.5%
에스맥 12,450 ▲500 (4.2%) 2,062 190 153 4.7 2.08 43.9%
LG이노텍 87,000 ▲100 (0.1%) 23,851 100 187 N/A 1.32 -9.6%
캠시스 1,605 ▼5 (-0.3%) 1,041 80 61 26.9 0.66 2.4%
파트론 11,000 ▼150 (-1.4%) 3,162 318 245 11.4 2.76 24.2%
삼성SDI 147,500 0 (0%) 24,399 204 275 18.1 1.08 6%
유아이디 7,300 ▲350 (5%) 283 69 54 9.4 2.61 27.6%
태양기전 16,000 ▲950 (6.3%) 973 59 39 8 1.84 23%
이수페타시스 4,455 ▼15 (-0.3%) 1,560 146 83 17.8 1.16 6.5%
인탑스 18,050 ▲50 (0.3%) 2,295 127 333 4.1 0.53 13.1%
신양 8,110 ▼50 (-0.6%) 667 42 33 8.3 1.16 14%
자화전자 12,550 ▲300 (2.5%) 1,436 123 103 6.9 1.43 20.8%
하이소닉 4,335 ▲175 (4.2%) 245 13 12 9.5 0.91 9.6%
옵트론텍 9,140 ▲130 (1.4%) 440 75 56 23.6 2.07 8.8%
이노칩 10,600 ▼100 (-0.9%) 359 93 74 8.3 2.06 24.7%
와이솔 11,250 ▲50 (0.5%) 434 92 82 9.4 2.32 24.6%
엘디티 4,430 ▼90 (-2%) 191 11 14 7.2 1.26 17.6%
크로바하이텍 4,685 ▼120 (-2.5%) 483 40 26 1 1.49 0.1%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[디에이피] 투자 체크 포인트

기업개요 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 제조 기업
사업환경 ㅇ스마트폰 보급 확산으로 휴대폰용 인쇄회로기판(PCB) 수요는 증가할 것으로 전망
ㅇPCB는 첨단기술 분야인 군수, 자동차, 산업용 로봇, 첨단 의료기기 산업에도 확대 적용될 전망
경기변동 ㅇ휴대폰 경기동향에 영향을 받음
주요제품 ㅇPCB: 이동통신단말기용 인쇄회로기판, 기타 전자제품용 인쇄회로기판 (매출 비중 99%)
원재료 ㅇRCC: PCB 외층 원판 외. 두산전자 등에서 구입 (매입 비중 33%)
ㅇ약품류: 부식을 통하여 회로형성 역할 외. 희성금속 등에서 구입 (매입 비중 36%)
ㅇ외주가공비: 금천전자 등에 외주 (매입 비중 27%)
실적변수 ㅇ스마트폰 판매 증가시 수혜
리스크 ㅇ유동비율이 52%로 낮고, 부채비율이 292%로 높음
신규사업 진행중인 신규사업 없음

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[디에이피] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.6월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 1,320 2,124 1,807 1,610
영업이익(보고서) 122 75 79 145
영업이익률(%) 9.2% 3.5% 4.4% 9%
영업이익(K-GAAP) 67 -33 79 145
영업이익률(%) 5.1% -1.6% 4.4% 9%
순이익(지배) 76 26 99 149
순이익률(%) 5.8% 1.2% 5.5% 9.3%
주요투자지표
이시각 PER 13.39
이시각 PBR 1.43
이시각 ROE 10.69%
5년평균 PER 6.41
5년평균 PBR 1.01
5년평균 ROE 12.26%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[디에이피] 주요주주

성 명 관 계 주식의
종류
소유주식수 및 지분율 비고
기 초 기 말
주식수 지분율 주식수 지분율
이성헌 본인 보통주 3,037,160 13.35 3,037,160 13.35 -
최봉윤 특수관계인중 임원 보통주 72,399 0.32 72,399 0.32 -
박영호 특수관계인중 임원 보통주 7,000 0.03 7,000 0.03 -
이범용 특수관계인중 임원 보통주 1,000 0.01 1,000 0.01 -
김성수 특수관계인중 임원 보통주 5,000 0.02 8,600 0.03 -
보통주 3,122,559 13.73 3,126,159 13.74 -
기타 - - - - -

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