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[1Q 실적] STS반도체, 영업익 141%↑...52주 최고가 경신
STS반도체가 대폭 개선된 1분기 실적을 내놓은 가운데 20일 장중 한때 5170원까지 올라 52주 최고가를 새로 기록했다. 오후 1시 33분 현재 STS반도체는 전일보다 2.2%(110원) 오른 5000원에 거래되고 있다.
이날 STS반도체는 지난 1분기 연결 기준 매출액이 1497억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 30.5% 늘어난 수준이다. 영업이익은 111억원으로 141% 급증했다.
주요 고객사인 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%의 반도체부문이 개선된 영향으로 보인다. 지난 7일 삼성전자는 올해 1분기 잠정실적을 발표했다. 특히, 영업이익이 증권사 예상치를 웃돌았다. 증권업계는 반도체부문 영향으로 추정했다. 언론보도에 따르면 증권업계가 예상한 삼성전자의 반도체부문 영업이익은 2조원 후반 ~ 3조원 안팎으로, 전체 영업이익(5조9000억원)의 절반가량을 차지했을 것으로 보인다.
STS반도체는 삼성반도체에서 분사한 반도체 패키징 업체다. 반도체 패키징은 반도체 생산업체들이 전공정 과정을 통해 만든 반도체 소자를 말 그대로 포장(패키징)하는 것이다. 이에 따라 반도체 생산업체의 실적에 영향을 받는다. 증권업계에 따르면 특히 삼성전자가 STS반도체 매출에서 차지하는 비중이 높다. 지난해 사업보고서에 따르면 A사 1곳이 지난해 매출에서 차지하는 비중은 72%에 달한다.
최근 해외 고객사를 확보한 점도 실적 개선에 보탬이 된 것으로 보인다. 증권업계에 따르면 STS반도체는 지난해 세계 3위 DRAM 제조업체인 마이크론(Micron)을 신규 고객으로 확보했다. 여기에 수익성이 높은 모바일 DRAM 제품 비중이 높아진 점도 수익성을 이끈 것으로 보인다.
이에 더해 신규공장이 본격적으로 양산을 시작한 점도 영향을 준 것으로 풀이된다. 업계에 따르면 최근 반도체의 미세화 추세로 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장이 성장하고 있다. STS반도체는 이에 대응하기 위해 2013년 10월 241억원(2012년 말 자기자본 대비 12.1%)을 들여 공장 신설에 나섰다. 투자기간은 지난해 10월 22일까지로, 올해부터 본격적으로 가동되기 시작했다.
증권업계는 STS반도체의 향후 전망도 긍정적으로 보고 있다. 가장 최근인 지난 7일에 리포트를 제출한 한국투자증권에 따르면 STS반도체의 올해 예상 매출액은 6490억원, 영업이익은 610억원이다. 매출액은 지난해 대비 18%, 영업이익은 35% 증가한 수준이다.
[2014년 9월 30일 기준, 단위 : 주식수(주), 지분율(%)]
이날 STS반도체는 지난 1분기 연결 기준 매출액이 1497억원으로 잠정 집계됐다고 공시했다. 이는 전년 동기 대비 30.5% 늘어난 수준이다. 영업이익은 111억원으로 141% 급증했다.
주요 고객사인 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%의 반도체부문이 개선된 영향으로 보인다. 지난 7일 삼성전자는 올해 1분기 잠정실적을 발표했다. 특히, 영업이익이 증권사 예상치를 웃돌았다. 증권업계는 반도체부문 영향으로 추정했다. 언론보도에 따르면 증권업계가 예상한 삼성전자의 반도체부문 영업이익은 2조원 후반 ~ 3조원 안팎으로, 전체 영업이익(5조9000억원)의 절반가량을 차지했을 것으로 보인다.
STS반도체는 삼성반도체에서 분사한 반도체 패키징 업체다. 반도체 패키징은 반도체 생산업체들이 전공정 과정을 통해 만든 반도체 소자를 말 그대로 포장(패키징)하는 것이다. 이에 따라 반도체 생산업체의 실적에 영향을 받는다. 증권업계에 따르면 특히 삼성전자가 STS반도체 매출에서 차지하는 비중이 높다. 지난해 사업보고서에 따르면 A사 1곳이 지난해 매출에서 차지하는 비중은 72%에 달한다.
최근 해외 고객사를 확보한 점도 실적 개선에 보탬이 된 것으로 보인다. 증권업계에 따르면 STS반도체는 지난해 세계 3위 DRAM 제조업체인 마이크론(Micron)을 신규 고객으로 확보했다. 여기에 수익성이 높은 모바일 DRAM 제품 비중이 높아진 점도 수익성을 이끈 것으로 보인다.
이에 더해 신규공장이 본격적으로 양산을 시작한 점도 영향을 준 것으로 풀이된다. 업계에 따르면 최근 반도체의 미세화 추세로 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장이 성장하고 있다. STS반도체는 이에 대응하기 위해 2013년 10월 241억원(2012년 말 자기자본 대비 12.1%)을 들여 공장 신설에 나섰다. 투자기간은 지난해 10월 22일까지로, 올해부터 본격적으로 가동되기 시작했다.
증권업계는 STS반도체의 향후 전망도 긍정적으로 보고 있다. 가장 최근인 지난 7일에 리포트를 제출한 한국투자증권에 따르면 STS반도체의 올해 예상 매출액은 6490억원, 영업이익은 610억원이다. 매출액은 지난해 대비 18%, 영업이익은 35% 증가한 수준이다.
[반도체 후공정 외주 확대]
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스
테스트 하우스: 아이텍반도체, 에이티세미콘
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스
테스트 하우스: 아이텍반도체, 에이티세미콘
[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목
주가 : 4월 20일 오후 13시 19분 현재
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STS반도체 | 5,010원 | ▲120원 (2.5%) | 3,356 | 333 | -181 | N/A | 1.81 | -10.7% |
| 하나마이크론 | 9,520원 | ▼460원 (-4.6%) | 2,597 | 256 | 84 | 26.5 | 1.70 | 6.4% |
| 시그네틱스 | 1,785원 | ▼55원 (-3%) | 2,347 | -39 | -45 | N/A | 0.90 | -2.6% |
| 에이티세미콘 | 1,625원 | ▼145원 (-8.2%) | 1,505 | 77 | -196 | N/A | 1.64 | -35.8% |
| 아이텍반도체 | 3,230원 | ▼160원 (-4.7%) | 244 | 8 | 9 | 20.3 | 0.74 | 3.7% |
* 기간 : 2014년 1월~12월 누적, 단위는 억원, 매출액·영업이익은 K-IFRS 개별, 순이익은 K-IFRS 연결지배
[STS반도체통신] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 국내 4위권 반도체 패키징 업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ▷ 삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 ▷ 모바일 기기 성장으로 반도체 집적 기술 확보가 경쟁력을 자우할 전망 |
| 경기변동 | 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음 |
| 주요제품 | ▷ 메모리 패키징: 삼성전자 등 (84%) ▷ 비메모리 패키징: 후지쯔 등 (12%) * 괄호 안은 매출 비중 |
| 원재료 | ▷ 인쇄회로기판: 칩과 주변회로를 연결하기 위한 인쇄회로기판. 삼성테크윈, 대덕전자에서 구입 (66%) ▷ 골드와이어: 칩의 패드와 리드프레임을 연결해주는 순도 99.99% 금선. 엠케이전자, 희성금속에서 구입 (19%) ▷ 리드프레임: 칩과 주변회로를 연결하기 위한 금속회로기판. 삼성테크윈, 플렉에서 구입 (7%) |
| 실적변수 | ▷ 반도체 가격 상승시 수혜 ▷ 반도체 생산량 증가시 수혜 ▷ 금 값 하락시 수혜 |
| 리스크 | ▷ 미상환 신주인수권 1232만9467주(발행주식 수의 28%) - 행사가액 5670원, 행사가능기간 12.7.14~15.5.14 |
| 신규사업 | ▷ 진행중인 신규사업 없음 |
위의 기업정보는 한국투자교육연구소가 사업보고서, IR 자료, 뉴스, 업계동향 등 해당 기업의 각종 자료를 참고해 지속적으로 업데이트 합니다. STS반도체통신의 정보는 2015년 03월 12일에 최종 업데이트 됐습니다.
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[STS반도체통신] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[STS반도체통신] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| BK LCD CO.,Limited | 최대주주 | 보통주 | 8,355,751 | 19.29 | 11,781,236 | 18.79 | 유상증자 |
| 한국문화진흥 | 특수관계인 | 보통주 | 3,350,516 | 7.74 | 4,724,078 | 7.53 | 유상증자 |
| (주)보광 | 특수관계인 | 보통주 | 1,000 | 0.00 | 1,409 | 0.00 | 유상증자 |
| 홍석규 | 특수관계인 | 보통주 | 459,029 | 1.06 | 647,210 | 1.03 | 유상증자 |
| 전병한 | 특수관계인 | 보통주 | 10,000 | 0.02 | 14,749 | 0.02 | 유상증자 |
| 이헌탁 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 14,282 | 0.02 | 유상증자 |
| 김대수 | 특수관계인 | 보통주 | 5,037 | 0.01 | 67,101 | 0.11 | 유상증자 |
| 김동주 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 13,037 | 0.02 | 유상증자 |
| 이병천 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 14,479 | 0.02 | 유상증자 |
| 황선하 | 특수관계인 | 보통주 | 880 | 0.00 | 11,297 | 0.02 | 유상증자 |
| 김길연 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 559 | 0.00 | 유상증자 |
| 심창범 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 535 | 0.00 | 유상증자 |
| 배성언 | 특수관계인 | 보통주 | 2,762 | 0.01 | 63,273 | 0.10 | 유상증자 |
| 함수전 | 특수관계인 | 보통주 | 270 | 0.00 | 10,270 | 0.02 | 유상증자 |
| 김수혁 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 535 | 0.00 | 유상증자 |
| 계 | 보통주 | 12,195,496 | 28.16 | 17,364,050 | 27.69 | 유상증자 | |
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