아이투자 뉴스 > 전체
아이투자 전체 News 글입니다.
[강세업종]반도체 후공정 관련주 상승세..STS반도체 3%↑
반도체 후공정 외주 확대 수혜주가 상승세다. 11일 오전 9시 54분 현재 STS반도체는 전일보다 3.7% 상승한 6930원을 기록 중이다. 시그네틱스808원, ▼-6원, -0.74%는 3.3% 상승한 3290원, 하나마이크론9,940원, ▲190원, 1.95%은 3% 오른 8060원에 각각 거래되고 있다.
[반도체 후공정 외주 확대] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 반도체 후공정 외주확대로 반도체 패키징(조립) 업체와 테스트 하우스가 수혜를 입을 것으로 전망된다. 반도체 조립이란 반도체 칩을 리드와 금선으로 연결한 후 세라믹이나 플라스틱으로 포장하는 과정이며, 테스트는 가공된 웨이퍼나 반도체 패키지의 상태를 검사하는 분야다.
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
과거 반도체 조립·테스트 공정은 삼성전자, SK하이닉스 등 종합반도체회사(IDM)가 담당했다. 그러나 IDM은 경쟁력 제고를 위해 반도체 제조(FAB) 공정에 집중 투자했으며, 이 외 공정은 외주로 진행해 원가절감을 꾀했다. 후공정 외주 비중 확대로 조립·테스트 시장은 꾸준히 성장하고 있다. 시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면 2014년까지 세계 반도체 조립·테스트 시장은 연평균 13% 성장할 것으로 전망된다.
한편 2012년 7월 10일 삼성전자는 핵심 기술을 제외한 후공정 설비에 대해 신규 투자를 중단하고 증가하는 물량을 외주업체에 맡기기로 결정했다.
[관련 기업]
패키징 업체: STS반도체, 하나마이크론, 시그네틱스, 세미텍
테스트 하우스: 아이테스트, 아이텍반도체
[반도체 후공정 외주 확대] 관련종목
| 종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| STS반도체 | 6,920원 | ▲250원 (3.8%) | 2,879 | 15 | -107 | N/A | 1.45 | -3.6% |
| 하나마이크론 | 8,050원 | ▲250원 (3.2%) | 1,862 | -16 | -39 | N/A | 1.19 | -3.5% |
| 시그네틱스 | 3,295원 | ▲110원 (3.5%) | 2,244 | 145 | 124 | 22.6 | 1.50 | 6.6% |
| 세미텍 | 2,230원 | ▲15원 (0.7%) | 831 | -5 | -18 | N/A | 0.87 | -7.5% |
| 아이테스트 | 2,130원 | ▼5원 (-0.2%) | 738 | 53 | 5 | 192.1 | 1.10 | 0.6% |
| 아이텍반도체 | 2,465원 | ▼15원 (-0.6%) | 161 | -7 | -15 | N/A | 0.56 | -6.7% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~9월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[STS반도체통신] 투자 체크 포인트
| 기업개요 | 국내 4위권 반도체 패키징 업체 |
|---|---|
| 사업환경 | ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 ㅇ작게 만드는 기술과 얇게 만드는 기술 확보가 경쟁력을 자우할 전망 |
| 경기변동 | 경기의 영향을 받는 산업으로 반도체 생산량의 영향을 받음 |
| 주요제품 | - 패키징 ㅇ메모리: 매출 비중 45% ㅇ비메모리: 매출 비중 16% - 기타 상품: 매출 비중 34% |
| 원재료 | ㅇ골드와이어: 칩의 패드와 리드프레임의 리드를 연결해주는 순도 99.9999% 금선. 엠케이전자, 희성금속에서 구입 (매입 비중 47%) ㅇ인쇄회로기판: 침과 주변회로를 연결하기 위한 인쇄회로기판. 삼성테크윈, 대덕전자에서 구입 (매입 비중 35%) ㅇ리드프레임: 칩과 주변회로를 연결하기 위한 금속회로기판. 삼성테크윈, 플렉에서 구입 (매입 비중 12%) ㅇEMC: 와이어 본딩된 반제품을 패키지화하는 성형재료. 제일모직, KCC (매입 비중 6%) |
| 실적변수 | ㅇ반도체 가격 상승시 수혜 ㅇ반도체 생산량 증가시 수혜 ㅇ금 값 하락시 수혜 |
| 리스크 | ㅇ미행사 신주인수권 1207만8411주(발행주식 27.9%) - 행사가능기간 12.7.14~15.5.14, 행사가액 5790원 ㅇ차입금 비중 46%로 높음. |
| 신규사업 | 진행중인 신규사업 없음 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[STS반도체통신] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[STS반도체통신] 주요주주
| 성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 기 초 | 기 말 | ||||||
| 주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
| BK LCD CO.,Limited | 최대주주 | 보통주 | 8,073,705 | 18.65 | 8,355,751 | 19.29 | - |
| 한국문화진흥 | 특수관계인 | 보통주 | 3,350,516 | 7.74 | 3,350,516 | 7.74 | - |
| (주)보광 | 특수관계인 | 보통주 | 283,046 | 0.65 | 1,000 | 0.00 | - |
| 홍석규 | 특수관계인 | 보통주 | 459,029 | 1.06 | 459,029 | 1.06 | - |
| 홍종락 | 특수관계인 | 보통주 | 82,935 | 0.19 | 82,935 | 0.19 | - |
| 이석훈 | 특수관계인 | 보통주 | 385 | 0.00 | 385 | 0.00 | - |
| 전병한 | 특수관계인 | 보통주 | 7,987 | 0.02 | 10,000 | 0.02 | - |
| 이헌탁 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 양진규 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 김대수 | 특수관계인 | 보통주 | 5,037 | 0.01 | 5,037 | 0.01 | - |
| 김동주 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 이병천 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 장용수 | 특수관계인 | 보통주 | 3,037 | 0.01 | 3,037 | 0.01 | - |
| 위종묵 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 380 | 0.00 | - |
| 황선하 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 880 | 0.00 | - |
| 김길연 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 380 | 0.00 | - |
| 심창범 | 특수관계인 | 보통주 | 380 | 0.00 | 380 | 0.00 | - |
| 고병길 | 특수관계인 | 보통주 | 0 | 0 | 1,662 | 0.00 | - |
| 배성언 | 특수관계인 | 보통주 | 0 | 0 | 2,762 | 0.01 | - |
| 계 | 보통주 | 12,279,345 | 28.36 | 12,286,282 | 28.37 | - | |
| - | - | - | - | - | - | ||
더 좋은 글 작성에 큰 힘이 됩니다.
