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[즉시분석] 프로텍 1%↑...중국 매출 '급증'

코스닥 시장이 2% 넘게 하락하는 가운데 프로텍이 상승세다. 15일 오전 10시 55분 현재 프로텍24,800원, ▲400원, 1.64%은 1.2%(110원) 오른 8610원에 거래되고 있다.

전일 프로텍은 3분기 매출액이 269억원으로 전년 동기 대비 130% 늘었다고 공시했다. 같은 기간 영업이익은 64억8000만원으로 227% 증가했으며, 순이익은 51억4000만원으로 168% 늘었다고 밝혔다.

수출이 큰 폭으로 증가하며 실적 개선을 견인했다. 3분기 중국 쪽 매출은 165억원으로 지난해 같은 기간 8억원 대비 대폭 늘었다. 증권업계에 따르면 스마트폰 수요 증가로 주요 반도체 패키징 업체들이 시설 투자를 늘려 디스펜서 장비 판매가 증가했다.

3분기 실적을 반영해 주가수익배수(PER)는 6.1배에서 5.0배로 낮아졌다. 주가순자산배수(PBR)는 1.1배에서 1배로 낮아졌으며. 자기자본이익률(ROE)은 18%에서 21%로 높아졌다.

프로텍은 반도체 후(後)공정 장비인 '디스펜서(Dispenser)'를 만드는 업체다. 외국계 업체가 선점한 시장을 1998년 국산화를 통해 진입했으며, 현재 미국 업체인 아심텍(Asymtek), 카멜롯(Camalot)과 국내 시장을 양분하고 있다. 프로텍은 종합반도체업체(IDM)인 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, SK하이닉스176,700원, ▲7,900원, 4.68%와 글로벌 1위 패키징 업체인 ASE코리아 등에 제품을 공급하고 있다.

디스펜서 장비는 반도체 조립(패키징) 공정에 사용된다. 반도체 제조공정을 통해 만들어진 직접회로(다이)에 전도성 접착체를 발라 기판에 결합시켜야 하는데, 이 때 사용되는 장비가 디스펜서다. 최근 IT제품이 점점 작아지면서 반도체 패키징 기술도 꾸준히 발전하고 있다. 이에 따라 디스펜서 장비의 개발도 지속적으로 요구되는 상황이다.



[반도체 후공정 장비업체] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 반도체 후공정이란 가공된 웨이퍼를 반도체 칩 단위로 자른 후 반도체 칩 내 패드와 리드프레임을 금선으로 연결하고 포장하는 ‘패키징(조립)’ 공정과 반도체 패키지 겉면에 상표, 품명을 마킹하는 공정, 마지막으로 반도체 칩의 상태를 검사하는 ‘테스트’공정을 통칭한다.

반도체 후공정 장비 시장은 전체 반도체 장비 시장의 약 20%를 차지하며, 전공정 장비보다 국산화율이 높다. 유니테스트에 따르면 2012년 반도체 후공정 장비투자는 전년보다 14% 증가할 것으로 전망된다.

반도체 후공정 장비의 종류는 크게 웨이퍼 절단용 장비, 조립 공정용 장비, 레이저 마킹 장비, 각종 검사장비로 구분할 수 있다.

절단 장비(Dicer): 한미반도체
조립 공정용 장비: 미래산업, 프로텍, 고려반도체
레이저 마킹·응용 장비: 고려반도체, 이오테크닉스
각종 검사장비: 유니테스트, 디아이, 제이티, 고영, 미래산업, 테크윙, 프롬씨어터

[반도체 후공정 장비업체] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
한미반도체 7,380 ▼220 (-2.9%) 667 120 97 10.6 1.16 10.9%
미래산업 517 ▼16 (-3%) 192 -48 -65 N/A 3.66 -56.8%
프로텍 8,650 ▲150 (1.8%) 352 75 68 6.1 1.09 17.8%
고려반도체 5,120 ▼120 (-2.3%) 387 82 67 5 1.72 34.5%
유니테스트 2,855 ▼150 (-5%) 355 81 77 3.9 1.11 28.8%
디아이 6,080 ▼1,070 (-15%) 160 -15 -35 N/A 2.17 -14.7%
제이티 4,525 ▲45 (1%) 397 53 16 6.6 1.37 20.9%
고영 24,950 ▼750 (-2.9%) 486 114 97 13.1 2.97 22.7%
테크윙 5,090 ▼190 (-3.6%) 409 57 43 N/A 1.66 0%
프롬써어티 1,255 ▼50 (-3.8%) 138 -37 -49 N/A 0.37 -3.3%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[프로텍] 투자 체크 포인트

기업개요 반도체 후공정 장비 및 LED 장비인 '디스펜서' 생산업체
사업환경 ㅇ삼성전자, 하이닉스의 반도체 생산라인 투자 확대로 반도체 장비수요는 증가할 것으로 전망
ㅇLED시장은 공급과잉으로 침체돼 있어 LED 장비 수요도 감소한 상태
경기변동 반도체·LED 경기에 민감
주요제품 ㅇ디스펜서(Dispenser): 반도체·LED 패키징용 등 장비 (매출 비중 58%)
ㅇ히트슬러그(HEAT SLUG): 반도체 PBGA(Plastic Ball Grid Array)제조에 사용되는 장비 (매출 비중 16%)
원재료 ㅇ전자: 디스펜서용 부품 (매입 비중 24%)
ㅇ전장: 디스펜서용 부품 (매입 비중 26%)
실적변수 ㅇ삼성전자, 하이닉스 시설투자 증가시 수혜
ㅇLG이노텍, 삼성LED 시설투자 증가시 수혜
리스크 반도체·LED 경기 싸이클에 따라 실적 변동이 큼
신규사업 LED 장비 '다이본더' 생산

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[프로텍] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.6월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 352 545 833 515
영업이익(보고서) 75 122 192 112
영업이익률(%) 21.3% 22.4% 23% 21.7%
영업이익(K-GAAP) 75 122 192 112
영업이익률(%) 21.3% 22.4% 23% 21.7%
순이익(지배) 68 188 145 86
순이익률(%) 19.3% 34.5% 17.4% 16.7%
주요투자지표
이시각 PER 6.11
이시각 PBR 1.09
이시각 ROE 17.76%
5년평균 PER 4.75
5년평균 PBR 1.20
5년평균 ROE 24.76%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[프로텍] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수(지분율)비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
최승환본인보통주2,571,60733.022,983,93133.15무상증자로인해 변동
이원호임원보통주690800무상증자로 인해 변동
보통주2,571,67633.022,984,01133.15-
우선주0000-
기 타0000-

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