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[3Q 실적] 이녹스, 순익 43억...80%↑
양호한 3분기 실적을 발표한 이녹스8,540원, ▲230원, 2.77%가 하루 만에 반등했다. 25일 오전 10시 12분 현재 1.5% 오른 2만300원에 거래 중이다.
이날 이녹스는 잠정실적 공시를 통해 지난 3분기 매출액은 427억원으로 지난해 동기보다 34% 늘고, 영업이익과 순이익은 60억5800만원으로 43억5800원으로 35%와 80% 각각 늘었다고 발표했다.
이는 스마트폰 보급 확대에 따른 수혜의 결과로 풀이된다. 이녹스는 스마트폰 제조에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 소재를 만든다. 한화 L&C와 함께 국내 FPCB 소재 시장을 과점하고 있기 때문에 단일 고객에 대한 의존도가 낮다. 고객사 가운데 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, LG전자93,300원, ▲700원, 0.76%, 팬텍, 애플 등에 FPCB를 공급하는 업체가 고루 분포돼 스마트폰 판매량이 증가하면 이익이 증가하는 구조다.
이날 이녹스는 잠정실적 공시를 통해 지난 3분기 매출액은 427억원으로 지난해 동기보다 34% 늘고, 영업이익과 순이익은 60억5800만원으로 43억5800원으로 35%와 80% 각각 늘었다고 발표했다.
이는 스마트폰 보급 확대에 따른 수혜의 결과로 풀이된다. 이녹스는 스마트폰 제조에 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 소재를 만든다. 한화 L&C와 함께 국내 FPCB 소재 시장을 과점하고 있기 때문에 단일 고객에 대한 의존도가 낮다. 고객사 가운데 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, LG전자93,300원, ▲700원, 0.76%, 팬텍, 애플 등에 FPCB를 공급하는 업체가 고루 분포돼 스마트폰 판매량이 증가하면 이익이 증가하는 구조다.
FPCB는 인쇄회로기판의 플라스틱판을 필름으로 대체해 얇고 휠 수 있게 만든 것이다. 이녹스는 SKC코오롱PI, 토레이 등에서 플리이미드 필름을 구매해 FPCB용 기판으로 가공하고 이를 인터플렉스8,900원, ▲190원, 2.18%, 영풍전자, 대덕GDS, 플렉스컴 등 FPCB 제조업체에 납품한다. 이들 업체에서 완성된 FPCB는 주로 삼성전자, LG전자, 애플의 스마트폰 생산에 사용된다.
한편, 3분기 실적 호조에 따라 주가수익배수(PER)가 개선됐다. 3분기 연환산 기준(최근 4개 분기 실적 합산) 현재 주가수익배수(PER)는 14배로 2분기 연환산 기준 16.5배보다 15% 낮아졌다.
[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 이슈와 수혜주
[한국투자교육연구소] 연성회로기판은 휘어지는(Flexible) 인쇄회로기판(PCB)를 말한다. 동박에 폴리이미드(PI) 필름을 고온으로 접착한 제품이 주를 이루고 있다.
FPCB는 경량화, 소량화, 입체화라는 모바일 기기가 요하는 3박자를 갖추고 있어 스마트 기기 판매 증가에 따른 수혜가 예상된다.
연성회로기판 밸류체인
ㅇ폴리이미드 필름(PI) : SKC코오롱PI
ㅇ동박(Cooper Foil) : 일진머티리얼즈
ㅇFPCB 소재 : 이녹스, 한화L&C, 도레이새한
ㅇFPCB 제품 : 대덕GDS, 영풍, 인터플렉스, 플렉스컴, 액트
ㅇ완제품(SET) : 삼성전자, LG전자
FPCB는 경량화, 소량화, 입체화라는 모바일 기기가 요하는 3박자를 갖추고 있어 스마트 기기 판매 증가에 따른 수혜가 예상된다.
연성회로기판 밸류체인
ㅇ폴리이미드 필름(PI) : SKC코오롱PI
ㅇ동박(Cooper Foil) : 일진머티리얼즈
ㅇFPCB 소재 : 이녹스, 한화L&C, 도레이새한
ㅇFPCB 제품 : 대덕GDS, 영풍, 인터플렉스, 플렉스컴, 액트
ㅇ완제품(SET) : 삼성전자, LG전자
[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 관련종목
종목명 | 현재가 | 전일대비 | 매출액 | 영업이익 | 순이익 | PER | PBR | ROE |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
일진머티리얼즈 | 9,830원 | ▼20원 (-0.2%) | 1,868 | 12 | 3 | 112.7 | 1.18 | 1.1% |
이녹스 | 20,200원 | ▲200원 (1%) | 628 | 90 | 59 | 16.8 | 2.64 | 15.7% |
대덕GDS | 12,750원 | 0원 (0%) | 2,253 | 227 | 209 | 10.4 | 0.73 | 7% |
영풍 | 1,044,000원 | ▼18,000원 (-1.7%) | 5,668 | 582 | 731 | 7.9 | 0.94 | 11.9% |
인터플렉스 | 64,100원 | ▼1,900원 (-2.9%) | 2,661 | 251 | 247 | 18.1 | 3.36 | 18.5% |
플렉스컴 | 13,000원 | ▲50원 (0.4%) | 1,441 | 103 | 102 | 9.3 | 1.98 | 21.3% |
액트 | 3,550원 | ▲20원 (0.6%) | 296 | 10 | 13 | 9.4 | 1.53 | 16.3% |
* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.
[이녹스] 투자 체크 포인트
기업개요 | 연성회로기판(FPCB) 소재와 반도체 패키지 제조업체 |
---|---|
사업환경 | ㅇ스마트폰·태블릿PC 보급 확산으로 FPCB 소재 수요는 급증하고 있음 ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음 |
경기변동 | ㅇ경기에 따라 실적 영향을 크게 받음 |
주요제품 | ㅇFPCB소재: 연성동박적층판(FCCL), 커버레이, 본딩시트, 보강판 등 (매출 비중 84%) ㅇ반도체 패키지 소재: 리드온칩(LOC), 리드록테입(LLT), Spacer, QFN, DAF 등 (매출 비중 16%) |
원재료 | ㅇ폴리 아미드 필름: 절연, 도전성 소재 (매입 비중 88%) ㅇ접착제: (매입 비중 12%) |
실적변수 | ㅇ스마트폰 판매 증가시 수혜 |
리스크 | ㅇ행사가능한 신주인수권 27만123주 있음 (행사가액: 3702주 / 행사기간: 2012년 8월 11일) ㅇ부채비율이 116%로 높음 |
신규사업 | ㅇ디스플레이 공정소재 사업 추진 중 |
(자료 : 아이투자 www.itooza.com)
[이녹스] 한 눈에 보는 투자지표
(단위: 억원)
[이녹스] 주요주주
성 명 | 관 계 | 주식의 종류 | 소유주식수 및 지분율 | 비고 | |||
---|---|---|---|---|---|---|---|
기 초 | 기 말 | ||||||
주식수 | 지분율 | 주식수 | 지분율 | ||||
장경호 | 본인 | 보통주 | 1,315,100 | 14.80 | 1,315,100 | 14.80 | - |
박정진 | 임원 | 보통주 | 587,074 | 6.61 | 587,074 | 6.61 | - |
김광무 | 임원 | 보통주 | 288,849 | 3.25 | 288,849 | 3.25 | - |
김신성 | 임원 | 보통주 | 236,063 | 2.66 | 236,063 | 2.66 | - |
고영순 | 친인척 | 보통주 | 28,000 | 0.32 | 28,000 | 0.32 | - |
김은미 | 친인척 | 보통주 | 1,694 | 0.02 | 1,694 | 0.02 | - |
김은숙 | 친인척 | 보통주 | 139 | 0.00 | 139 | 0.00 | - |
계 | 보통주 | 2,456,919 | 27.65 | 2,456,919 | 27.65 | - | |
우선주 | 0 | 0 | 0 | 0 | - |
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