주요 원재료 업체가 특허 분쟁에서 승소했다는 소식이 전해진 가운데 이녹스8,540원, ▲230원, 2.77%가 반등했다. 11일 오전 11시 14분 현재 2.9% 오른 2만1000원에 거래되고 있다.

이날 전자신문 보도에 따르면 미국 국제무역위원회(ITC)는 일본 카네카가가 SKC코오롱PI를 상대로 낸 특허 침해 소송에서 "SKC코오롱PI는 가네카가 미국에서 사용하고 있는 어떤 특허도 침해하지 않았다”고 최종 판결했다. 

SKC코오롱PI는 국내 유일의 폴리이미드(PI) 필름 생산업체로, 제품 상당량을 이녹스에 공급한다. 이녹스는 PI필름을 이용해 연성회로기판(FPCB) 소재를 생산한다. PI 필름은 듀퐁, 도레이, 카네카와 같은 다국적 화학사들이 시장을 과점했었지만, SKC코오롱PI의 국산화 성공으로 이녹스는 원재료 조달 협상력 제고와 환율 변동에 따른 원재료 가격 변동 위험의 경감이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있었다.

이녹스(구 새한마이크로닉스)는 FPCB·반도체 소재 제조업체다. 지난해 매출 기준 비중은 FPCB 소재 84%, 반도체 소재 16%다. 주력 제품인 FPCB의 국내 시장 점유율 55%로 1위를 점하고 있다.

FPCB는 인쇄회로기판의 플라스틱판을 필름으로 대체해 얇고 휠 수 있게 만든 것이다. 스마트폰의 주요 부품 중 하나다. 이녹스는 국내 FPCB 소재 시장의 절반 이상을 과점하고 있기 때문에 단일 고객에 대한 의존도가 낮다. 고객사 가운데 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, LG전자93,300원, ▲700원, 0.76%, 팬텍, 애플 등에 FPCB를 공급하는 업체가 고루 분포돼 제조사와 관계없이 스마트폰 판매량이 증가하면 이익이 증가하는 구조다.

이런 이점에 힘입어 올해도 양호한 실적을 기록했다. 상반기 매출액은 307억원으로 지난해 동기보다 7% 늘었고, 영업이익과 순이익은 40억1800만원과 20억800만원으로 각각 29%와 10%가 늘었다.

시장 참여자들은 앞으로도 고성장이 지속될 것으로 기대하는 분위기다. 이는 밸류에이션을 통해 엿볼 수 있는데, 2분기 연환산 기준(최근 4개 분기 실적 합산) 현재 주가수익배수(PER)는 17.3배로 최근 3년 평균 12.4배보다 약 40% 할증돼 거래되고 있다. 이녹스는 FPCB 국내 시장 구조조정 완료와 스마트폰 보급 확대에 힘입어 2009년 흑자 전환 후 가파른 성장세를 이어오고 있다.

[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 연성회로기판은 휘어지는(Flexible) 인쇄회로기판(PCB)를 말한다. 동박에 폴리이미드(PI) 필름을 고온으로 접착한 제품이 주를 이루고 있다.

FPCB는 경량화, 소량화, 입체화라는 모바일 기기가 요하는 3박자를 갖추고 있어 스마트 기기 판매 증가에 따른 수혜가 예상된다.

연성회로기판 밸류체인
ㅇ폴리이미드 필름(PI) : SKC코오롱PI
ㅇ동박(Cooper Foil) : 일진머티리얼즈
ㅇFPCB 소재 : 이녹스, 한화L&C, 도레이새한
ㅇFPCB 제품 : 대덕GDS, 영풍, 인터플렉스, 플렉스컴, 액트
ㅇ완제품(SET) : 삼성전자, LG전자

[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 관련종목

종목명	현재가	전일대비	매출액	영업이익	순이익	PER	PBR	ROE
일진머티리얼즈	10,200원	▲100원 (1%)	1,868	12	3	115.6	1.21	1.1%
이녹스	21,000원	▲600원 (2.9%)	628	90	59	17.1	2.69	15.7%
대덕GDS	14,150원	▼100원 (-0.7%)	2,253	227	209	11.7	0.82	7%
영풍	1,160,000원	▲11,000원 (1%)	5,668	582	731	8.5	1.02	11.9%
인터플렉스	62,600원	▲600원 (1%)	2,661	251	247	17	3.16	18.5%
플렉스컴	13,450원	▼100원 (-0.7%)	1,441	103	102	9.7	2.07	21.3%
액트	3,255원	▼135원 (-4%)	296	10	13	9	1.47	16.3%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~6월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.

[이녹스] 투자 체크 포인트

기업개요	연성회로기판(FPCB) 소재와 반도체 패키지 제조업체
사업환경	ㅇ스마트폰·태블릿PC 보급 확산으로 FPCB 소재 수요는 급증하고 있음 ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음
경기변동	ㅇ경기에 따라 실적 영향을 크게 받음
주요제품	ㅇFPCB소재: 연성동박적층판(FCCL), 커버레이, 본딩시트, 보강판 등 (매출 비중 84%) ㅇ반도체 패키지 소재: 리드온칩(LOC), 리드록테입(LLT), Spacer, QFN, DAF 등 (매출 비중 16%)
원재료	ㅇ폴리 아미드 필름: 절연, 도전성 소재 (매입 비중 88%) ㅇ접착제: (매입 비중 12%)
실적변수	ㅇ스마트폰 판매 증가시 수혜
리스크	ㅇ행사가능한 신주인수권 27만123주 있음 (행사가액: 3702주 / 행사기간: 2012년 8월 11일) ㅇ부채비율이 116%로 높음
신규사업	ㅇ디스플레이 공정소재 사업 추진 중

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)

[이녹스] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서	2012.6월	2011.12월	2010.12월	2009.12월
매출액	628	1,154	1,035	727
영업이익(보고서)	90	140	133	68
영업이익률(%)	14.3%	12.1%	12.9%	9.4%
영업이익(K-GAAP)	89	143	133	68
영업이익률(%)	14.2%	12.4%	12.9%	9.4%
순이익(지배)	59	92	90	41
순이익률(%)	9.4%	8%	8.7%	5.6%

주요투자지표
이시각 PER	17.09
이시각 PBR	2.69
이시각 ROE	15.73%
5년평균 PER	17.04
5년평균 PBR	1.60
5년평균 ROE	8.97%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[이녹스] 주요주주

성 명	관 계	주식의 종류	소유주식수 및 지분율				비고
			기 초		기 말
			주식수	지분율	주식수	지분율
장경호	본인	보통주	1,315,100	14.80	1,315,100	14.80	-
박정진	임원	보통주	587,074	6.61	587,074	6.61	-
김광무	임원	보통주	288,849	3.25	288,849	3.25	-
김신성	임원	보통주	236,063	2.66	236,063	2.66	-
고영순	친인척	보통주	28,000	0.32	28,000	0.32	-
김은미	친인척	보통주	1,694	0.02	1,694	0.02	-
김은숙	친인척	보통주	139	0.00	139	0.00	-
계		보통주	2,456,919	27.65	2,456,919	27.65	-
		우선주	0	0	0	0	-

[이녹스] 최신 투자 정보

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