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[미리분석] 이녹스, 하반기 전망 '맑음'…상승세 이어갈까

20일 증시 개장을 앞둔 가운데 이녹스8,540원, ▲230원, 2.77%가 반등세를 이어갈지 주목된다.

지난 금요일 이녹스는 2.5% 오른 2만450원에 거래를 마쳐 6거래일째 상승세를 이어갔다. 지난달 26일 장중 1만6150원까지 하락했지만, 약 1개월간 반등세가 지속돼 현재 27% 상승한 상황이다.

지난 14일 발표된 반기보고서에 따르면 이 회사의 2분기 매출액은 308억원으로 지난해 동기보다 7% 늘었다. 영업이익과 순이익도 41억원과 20억원으로 각각 21%와 10% 늘었다. 다만 이는 시장의 기대치에는 못 미치는 것이다. 증권정보업체 와이즈에프엔에 따르면 최근 3개월간 증권가의 실적 전망치 평균은 매출액이 343억원, 영업이익과 순이익이 55억4800만원과 42억6000만원이다.

최근의 반등세는 하반기 실적에 대한 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 실제로 17일 KDB대우증권 이규선 연구원은 "이녹스의 하반기 매출액이 307억원으로 지난해 동기보다 7%, 영업이익은 40억원으로 29% 늘 것"으로 전망했다. 이에 힘입어 "올해 연간 매출액은 지난해 동기보다 25% 늘어난 1450억원, 영업이익은 44% 늘어난 206억원으로 사상 최대 실적을 달성할 것"으로 예상했다. 

이 연구원은 "삼성과 애플의 스마트폰 판매 호조에 따른 FPCB 소재 매출 증가와 반도체 소재와 전자파 차례 필름 등 신제품 매출 증가가 양호한 실적 성장세를 이끌 것'으로 분석했다. 

이녹스(구 새한마이크로닉스)는 FPCB·반도체 소재를 만드는 회사다. 2001년 11월 설립된 후, 2006년 10월 코스닥 시장에 상장됐다. 지난해 매출 기준 비중은 FPCB 소재 84%, 반도체 소재 16%다. 주력 제품인 FPCB의 국내 시장 점유율 55%로 1위를 점하고 있다.

인쇄회로기판(PCB)은 페놀이나 에폭시 소재의 딱딱한 플리스틱판에 얇은 구리동판(구리박)을 입히고 회로를 형성한 후, 여기에 전자부품·반도체를 꽂아서 전기적으로 연결하는 부품이다. 반도체와 같은 전자부품은 PCB에 꽂아야 기능을 발휘하기 때문에 PCB는 전자 산업의 필수재로 불린다.

FPCB는 인쇄회로기판의 플라스틱판을 필름으로 대체해 얇고 휠 수 있게 만든 것이다. 이녹스는 SKC코오롱PI, 토레이 등 업체로부터 폴리이미드 필름(Polyimide Film)를 구입해 이를 FPCB용 기판(FCCL, 동박적층 필름)으로 가공한 후 각종 소재와 함께 인터플렉스8,900원, ▲190원, 2.18%, 대덕GDS와 같은 FPCB 제조업체에 공급한다. FPCB 업체들은 삼성전자56,000원, ▼-400원, -0.71%, LG전자93,300원, ▲700원, 0.76% 등 완성품 제조업체의 주문에 따라 FCCL에 회로를 형성해 최종 납품한다.

▷ 주식MRI 분석결과, 상장사 상위 27%

아이투자가 개발한 주식MRI로 분석한 이녹스의 투자 매력도 종합 점수는 25점 만점에 14점으로 전체 상장기업 중 448위(상위 26%)를 차지했다.

중장기적으로 이익 성장률이 높고, 소비자 독점력이 높아 경기 변동에 관계 없이 현재의 수익성을 유지할 가능성이 높다.


다만, 재무 안전성은 1점으로 낮다. 이는 올해 1분기 말 기준 부채비율이 116%로 100%를 넘고, 최근 4개 분기의 연환산 기준(최근 4분기 합산) 영업활동 현금흐름 중 마이너스를 기록한 분기가 있고, 매출채권회전일수와 재고자산회전일수의 합이 160일로 120일을 초과하기 때문이다.

주식MRI는 아이투자에서 자체 개발한 실시간 종목분석 도구다. MRI 종합 점수는 수익성장성과 재무안전성 뿐만 아니라 기업의 이익 지속성을 가늠할 수 있는 사업독점력과 적정주가 수준까지 함께 고려해 판단한다. 주식MRI 종합 점수는 25점이 최고 점수이며 높을수록 저평가 우량 기업이다. 또한 종합점수가 높을수록 5각형 모양의 도형 내부가 가득찬 그물 형태로 나타난다.



[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 이슈와 수혜주

[한국투자교육연구소] 연성회로기판은 휘어지는(Flexible) 인쇄회로기판(PCB)를 말한다. 동박에 폴리이미드(PI) 필름을 고온으로 접착한 제품이 주를 이루고 있다.

FPCB는 경량화, 소량화, 입체화라는 모바일 기기가 요하는 3박자를 갖추고 있어 스마트 기기 판매 증가에 따른 수혜가 예상된다.

연성회로기판 밸류체인
ㅇ폴리이미드 필름(PI) : SKC코오롱PI
ㅇ동박(Cooper Foil) : 일진머티리얼즈
ㅇFPCB 소재 : 이녹스, 한화L&C, 도레이새한
ㅇFPCB 제품 : 대덕GDS, 영풍, 인터플렉스, 플렉스컴, 액트
ㅇ완제품(SET) : 삼성전자, LG전자

[연성회로기판(FPCB) 밸류체인] 관련종목

종목명 현재가 전일대비 매출액 영업이익 순이익 PER PBR ROE
일진머티리얼즈 12,100 ▼300 (-2.4%) 903 -18 -24 111.3 1.49 1.3%
이녹스 20,450 ▲500 (2.5%) 321 49 39 16.8 2.75 16.4%
대덕GDS 13,900 ▼100 (-0.7%) 1,120 113 98 14.6 0.83 5.7%
영풍 966,000 ▲1,000 (0.1%) 2,738 261 477 8.2 1.21 14.7%
인터플렉스 67,800 ▲800 (1.2%) 1,400 134 132 22.9 3.57 15.6%
플렉스컴 8,550 ▼100 (-1.2%) 801 57 63 8.7 1.44 16.6%
액트 3,605 ▲150 (4.3%) 162 9 8 6.9 1.51 22%

* 매출액, 영업이익, 순이익은 2012년 1월~3월 누적, 단위는 억원, K-IFRS 개별 재무제표 기준.


[이녹스] 투자 체크 포인트

기업개요 연성회로기판(FPCB) 소재와 반도체 패키지 제조업체
사업환경 ㅇ스마트폰·태블릿PC 보급 확산으로 FPCB 소재 수요는 급증하고 있음
ㅇ삼성전자의 패키징 외주 확대와 모바일용 비메모리 반도체 패키징 수요 증가로 수요가 늘고 있음
경기변동 ㅇ경기에 따라 실적 영향을 크게 받음
주요제품 ㅇFPCB소재: 연성동박적층판(FCCL), 커버레이, 본딩시트, 보강판 등 (매출 비중 84%)
ㅇ반도체 패키지 소재: 리드온칩(LOC), 리드록테입(LLT), Spacer, QFN, DAF 등 (매출 비중 16%)
원재료 ㅇ폴리 아미드 필름: 절연, 도전성 소재 (매출 비중 88%)
ㅇ접착제: 매출 비중 12%
실적변수 ㅇ스마트폰 판매 증가시 수혜
리스크 ㅇ행사가능한 신주인수권 27만123주 있음 (행사가액: 3702주 / 행사기간: 2012년 8월 11일)
ㅇ부채비율이 116%로 높음
신규사업 ㅇ디스플레이 공정소재 사업 추진 중

(자료 : 아이투자 www.itooza.com)


[이녹스] 한 눈에 보는 투자지표

(단위: 억원)

손익계산서 2012.3월 2011.12월 2010.12월 2009.12월
매출액 321 1,154 1,035 727
영업이익(보고서) 49 140 133 68
영업이익률(%) 15.3% 12.1% 12.9% 9.4%
영업이익(K-GAAP) 48 143 133 68
영업이익률(%) 15% 12.4% 12.9% 9.4%
순이익(지배) 39 92 90 41
순이익률(%) 12.1% 8% 8.7% 5.6%
주요투자지표
이시각 PER 16.76
이시각 PBR 2.75
이시각 ROE 16.44%
5년평균 PER 17.43
5년평균 PBR 1.56
5년평균 ROE 7.76%

(자료 : K-IFRS 개별 재무제표 기준)

[이녹스] 주요주주

성 명관 계주식의
종류
소유주식수 및 지분율비고
기 초기 말
주식수지분율주식수지분율
장경호본인보통주1,315,10014.801,315,10014.80-
박정진임원보통주587,0746.61587,0746.61-
김광무임원보통주288,8493.25288,8493.25-
김신성임원보통주236,0632.66236,0632.66-
고영순친인척보통주28,0000.3228,0000.32-
김은미친인척보통주1,6940.021,6940.02-
김은숙친인척보통주1390.001390.00-
보통주2,456,91927.652,456,91927.65-
우선주0000-



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